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| 內容簡介： |
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本书主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实用性介绍。电子制造工艺技术、电子制造工艺装备及电子制造工艺规范和标准体系是从事电子制造工艺工程师的三大基本功。
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| 關於作者： |
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1989年4月至今，任职于中兴通讯股份有限公司。中兴通讯股份有限公司高级工程师，中兴通讯电子制造职业学院兼职讲师。__eol__开发中兴通讯内部培训教材，主要教材有：《手机单板可制造性设计》、《工艺基础知识和焊接原理》、《贴片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊点失效分析》、《POP工艺案例分享》、《IPC-610E、再流焊工艺控制》、《手机刚性PCB工艺性要求》。
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| 目錄：
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目 录
第1章 现代电子装联工艺装备应知1
1.1 了解现代电子装联工艺装备的意义2
1.1.1 现代电子装联工艺装备的基本概念2
1.1.2 现代电子装联工艺装备的作用及分类2
1.2 波峰焊接设备基本技术3
1.2.1 波峰焊接3
1.2.2 波峰焊接设备4
1.3 选择焊接技术的发展及其应用5
1.3.1 选择性焊接技术的发展及其应用5
1.3.2 选择性焊接技术的适用性及其优势6
1.3.3 选择性焊接设备分类7
1.4 再流焊接设备技术及其应用9
1.4.1 再流焊接的定义9
1.4.2 再流过程中的温度特性10
1.4.3 再流焊接设备的基本要求12
1.5 表面贴装设备技术及其应用基础12
1.5.1 表面贴装工程（SMA）的定义和特征12
1.5.2 贴装设备的定义及特征13
1.5.3 贴装设备技术概述15
1.6 焊膏印刷设备技术及其应用17
1.6.1 焊膏印刷及焊膏印刷机的定义17
1.6.2 焊膏印刷机的构成17
1.6.3 焊膏印刷设备的分类20
1.7 自动光学检测设备AOI及其应用20
1.7.1 在SMA生产中导入AOI的作用和意义20
1.7.2 自动光学检测设备（AOI）的优点21
1.7.3 自动光学检测设备（AOI）的结构组成22
1.7.4 自动光学检测设备的分类23
1.7.5 AOI应用策略和技巧24
1.8 X-Ray检测设备及其应用28
1.8.1 什么是X-Ray检测仪28
1.8.2 X-Ray的使用28
1.8.3 BGA、?BGA（CSP）焊点的X-Ray检测案例29
1.9 BGA等面阵列器件返修工作台30
1.9.1 BGA及BGA返修工作台30
1.9.2 BGA返修台的作用、返修基本方法及应遵循的原则32
思考题34
第2章 电子装联环境及物料管理技术应知35
2.1 电子安装物理环境要求36
2.1.1 名词定义36
2.1.2 物理环境条件及场地文明卫生要求36
2.2 通用元器件验收、储存及配送工艺应知38
2.2.1 名词定义38
2.2.2 通用元器件引线或端子镀层耐久性要求38
2.2.3 通用元器件的验收、储存及配送管理39
2.3 潮湿敏感表面元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺应知40
2.3.1 名词定义40
2.3.2 MSD的分类及SMT包装的分级43
2.3.3 潮湿敏感性标志45
2.3.4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理46
2.3.5 焊接53
2.4 静电敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护操作应知55
2.4.1 名词定义55
2.4.2 静电警告标识56
2.4.3 SSD敏感度分级和分类56
2.4.4 SSD的入库储存和配送、操作过程管理57
2.5 温度敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护应知61
2.5.1 名词定义61
2.5.2 温敏元器件损坏模式61
2.5.3 常见的温敏元器件62
2.5.4 温敏元器件的入库、储存、配送、装焊工艺过程的特殊要求62
2.6 焊料、助焊剂入库验收、储存、配送工艺应知65
2.6.1 名词定义65
2.6.2 入库验收、储存、配送技术要求65
2.7 电子装联用焊膏验收、储存、配送、使用工艺应知68
2.7.1 名词定义68
2.7.2 焊膏的采购、验收、储存、配送及使用中的管理68
2.8 SMT贴片胶入库验收、储存、配送工艺应知72
2.8.1 名词定义72
2.8.2 贴片胶在生产中的作用72
2.8.3 贴片胶使用性能要求72
2.8.4 入库验收、储存、配送管理73
2.9 UNDERFILL胶、清洗剂、导热胶入库、验收、 储存、配送工艺应知74
2.9.1 名词定义74
2.9.2 常用辅料入库、储存及配送工艺要求74
2.10 生产过程物料配送工艺要求78
2.10.1 名词定义78
2.10.2 上线物料的配送要求78
2.10.3 配送通道80
思考题80
第3章 现代电子装联安装技术应知81
3.1 电子电气组装技术要求82
3.1.1 名词和定义82
3.1.2 分级82
3.1.3 通用要求82
3.1.4 设备和材料83
3.1.5 装配件85
3.1.6 清洁度要求86
3.1.7 焊接要求89
3.1.8 涂覆灌封92
3.1.9 返工和修复94
3.1.10 其他要求94
3.2 生产过程静电防护管理要求95
3.2.1 静电产生的机理与危害95
3.2.2 常见的静电防护措施96
3.2.3 场地和总体要求100
3.2.4 物料收发控制100
3.2.5 生产过程静电防护100
3.2.6 包装过程和半成品库静电防护101
3.2.7 人员培训101
3.2.8 检查101
3.2.9 防静电人体综合测试103
3.3 元器件成型工艺规范103
3.3.1 成型的目的及意义103
3.3.2 常见的成型设备103
3.3.3 操作过程104
3.3.4 工艺性要求114
3.3.5 质量控制114
3.4 PCB板组装前预加工通用工艺规范115
3.4.1 PCB预加工的作用115
3.4.2 操作程序115
3.4.3 存放与周转116
3.5 PCB板机械组装通用工艺规范116
3.5.1 名词定义116
3.5.2 机械组装的可接受条件116
3.6 PCB板插装元器件通用工艺规范117
3.6.1 名词定义117
3.6.2 元器件位向及安装的可接受性条件118
3.7 焊膏印刷通用工艺指南122
3.7.1 名词定义122
3.7.2 影响焊膏印刷工艺参数的主要因素及其控制123
3.8 SMT电子元器件贴装通用工艺规范129
3.8.1 名词定义129
3.8.2 SMCSMD贴装的通用要求130
3.9 面阵列封装器件底部填充工艺规范131
3.9.1 名词定义131
3.9.2 底部填充工艺简介131
3.9.3 底部填充操作要点132
3.9.4 注胶后的质量要求134
3.10 SMT贴片胶工艺规范134
3.10.1 概述134
3.10.2 名词术语134
3.10.3 点胶／刮胶生产工艺流程134
3.10.4 材料134
3.10.5 施胶工艺过程控制和管理135
3.10.6 施胶工艺参数设置和优化136
3.10.7 质量控制139
3.11 PCBA组件三防工艺规范141
3.11.1 名词定义141
3.11.2 三防涂覆要求142
3.11.3 三防材料142
3.11.4 涂覆方式144
3.11.5 典型三防涂覆工艺流程145
3.12 PCBA包装通用周转工艺规范148
3.12.1 概述148
3.12.2 材料和工具148
3.12.3 包装方式148
3.12.4 单板的周转152
思考题155
第4章 元器件基础知识157
4.1 电子元器件封装技术158
4.1.1 封装的定义158
4.1.2 封装的作用158
4.1.3 封装技术的发展趋势159
4.2 常见封装介绍159
4.2.1 插入式封装159
4.2.2 表贴式封装159
4.2.3 常用元器件方向的辨识162
4.3 元器件应用的工艺性要求162
4.3.1 可焊性要求162
4.3.2 可焊端镀层材料163
4.3.3 共面度要求164
4.3.4 耐热性要求164
4.3.5 尺寸、质量、公差与间距要求164
4.3.6 外观要求164
4.3.7 清洗和涂覆要求165
4.3.8 包装要求165
4.3.9 可靠性要求165
思考题166
第5章 装联辅料基础知识167
5.1 什么是装联辅料168
5.1.1 装联辅料的概念168
5.1.2 装联辅料的分类168
5.2 焊接材料169
5.2.1 焊接材料的概念169
5.2.2 焊接材料的分类169
5.2.3 焊接过程169
5.2.4 焊料合金170
5.2.5 助焊剂173
5.2.6 焊膏175
5.2.7 焊料丝178
5.2.8 其他焊料179
5.3 清洗材料179
5.3.1 为什么要清洗179
5.3.2 清洗材料的分类180
5.3.3 清洗方式180
5.4 胶黏剂181
5.4.1 胶黏剂的概念181
5.4.2 胶黏剂的分类181
5.4.3 胶黏剂的黏接原理181
5.4.4 胶黏剂的应用181
5.5 其他装联辅料简介182
思考题182
第6章 PCB基础知识183
6.1 概述184
6.1.1 发展历程184
6.1.2 PCB的分类184
6.2 基材介绍186
6.2.1 基板材料的标准186
6.2.2 多层PCB用半固化片（Prepreg）简介187
6.2.3 基板材料的技术发展趋势187
6.3 PCB制作流程188
6.3.1 单面板的制造流程188
6.3.2 双面板的制造流程188
6.3.3 多层板的制造流程188
6.3.4 正片流程188
6.3.5 负片流程188
6.4 关键工序介绍188
6.4.1 钻孔188
6.4.2 孔金属化189
6.4.3 电镀铜190
6.4.4 图形转移191
6.4.5 蚀刻和抗蚀膜剥离193
6.4.6 黑氧化棕化工序193
6.4.7 层压194
6.4.8 PCB表面涂（镀）覆层195
6.4.9 阻焊剂涂覆196
6.4.10 电气性能测试197
思考题197
第7章 SMT关键工序及控制199
7.1 SMT工程简介200
7.1.1 SMT定义200
7.1.2 SMT电子技术发展200
7.1.3 SMT特点201
7.1.4 SMT工程的主要组成部分201
7.2 SMT工艺流程202
7.2.1 SMT基本工艺过程和设备配置202
7.2.2 典型单板组装形式202
7.2.3 典型工艺流程203
7.2.4 SMT关键工序205
7.3 SMT关键工序的控制与管理206
7.3.1 单板生产前准备207
7.3.2 单板印刷控制207
7.3.3 单板贴片控制209
7.3.4 单板回流控制211
7.3.5 炉后质量检验211
7.4 SMT过程控制中应注意的问题212
7.4.1 关注检测过程212
7.4.2 动作和措施的执行212
7.4.3 正确分析缺陷原因213
思考题213
第8章 再流焊接工艺基础知识215
8.1 名词定义216
8.2 再流焊接的物理过程216
8.3 再流焊接工艺参数的确定217
8.3.1 再流焊接温度曲线217
8.3.2 业界常用的温度曲线类型224
8.4 通孔再流焊接工艺225
8.4.1 采用通孔再流焊接工艺的目的225
8.4.2 通孔再流焊接工艺的特征226
8.4.3 通孔再流焊接的质量要求226
8.4.4 设计上的考虑226
8.4.5 对再流焊接炉热量的要求226
8.5 无铅再流焊接技术227
8.5.1 无铅再流焊接的工艺要求227
8.5.2 峰值温度的维护227
8.5.3 回流炉加热系统227
8.5.4 PCBA加热偏差230
8.5.5 最佳回流温度曲线230
8.5.6 氮气回流炉231
8.5.7 自动过程监测231
8.5.8 回流温度曲线优化232
8.5.9 结论232
8.6 再流焊接工艺中常见的缺陷232
思考题235
第9章 波峰焊接工艺基础知识237
9.1 波峰焊接技术简介238
9.2 一般波峰焊机的基本组成及其功能238
9.2.1 传送装置238
9.2.2 助焊剂喷涂装置239
9.2.3 预热装置241
9.2.4 钎料波峰发生器242
9.2.5 冷却系统243
9.2.6 电气控制243
9.3 波峰焊接工艺的关键参数243
9.3.1 驻留时间244
9.3.2 浸入深度245
9.3.3 助焊剂及涂层245
9.3.4 预热温度246
9.3.5 钎料槽温度246
9.4 波峰焊接常见缺陷及其抑制248
9.4.1 虚焊248
9.4.2 不润湿及反润湿249
9.4.3 焊点轮廓敷形不良251
9.4.4 针孔或吹孔252
9.4.5 拉尖253
9.4.6 钎料珠及钎料球254
9.4.7 桥连255
9.4.8 金属化孔填充不良现象的发生及其预防258
思考题260
第10章 压接技术基础知识261
10.1 压接技术简介262
10.1.1 压接连接的定义262
10.1.2 压接工艺的应用和压接端子的特点262
10.2 压接连接机理263
10.3 压接设备及工装265
10.3.1 压接方式分类及设备265
10.3.2 压接工装267
10.4 压接操作通用要求268
10.4.1 半自动压接单点通用要求268
10.4.2 全自动压接单点通用要求269
10.5 压接工艺过程控制271
10.5.1 压接工艺过程控制的意义271
10.5.2 常见压接不良271
10.5.3 压接工艺过程控制272
10.5.4 对压接件的控制273
思考题273
第11章 焊点可靠性测试应知275
11.1 概述276
11.2 可靠性的基本概念276
11.3 焊点质量基础277
11.3.1 焊点外观质量277
11.3.2 焊点内在质量277
11.3.3 焊点质量鉴别方法278
11.4 焊点可靠性测试方法281
11.4.1 温度循环281
11.4.2 温度冲击282
11.4.3 高温老化284
11.4.4 机械跌落285
11.4.5 四点弯曲286
11.5 焊接可靠性评价287
思考题287
第12章 现代电子装联质量管理应知289
12.1 电子装联质量管理的内容290
12.1.1 概述290
12.1.2 质量方针和目标290
12.1.3 质量保证和质量评估291
12.1.4 质量控制291
12.1.5 质量改进292
12.2 现代电子装联质量因素的控制293
12.2.1 概述293
12.2.2 人员的管理293
12.2.3 设备的管理294
12.2.4 材料的管理296
12.2.5 工艺的管理297
12.2.6 环境的管理299
12.3 生产现场管理301
12.3.1 概述301
12.3.2 定置管理301
12.3.3 目视管理305
12.3.4 5S管理307
12.3.5 TCI活动312
思考题314
参考文献315
跋317
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