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內容簡介: |
本书内容以电子装联材料工艺知识为主,内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料(焊膏、锡条、锡线、锡片)基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外,还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识,同时结合工作实践案例,阐述了装联材料应用过程中的注意事项。
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關於作者: |
黄祥彬:中兴通讯股份有限公司高级工艺工程师,项目经理。主要从事电子材料(辅料)应用工艺研究方面的工作。
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目錄:
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第1章 现代电子装联材料技术基础概论1
1.1 电子装联工艺技术概述2
1.2 现代电子装联常用材料2
1.2.1 概述2
1.2.1 电子装联用辅料的构成2
1.3 现代电子装联材料的发展趋势3
第2章 焊料基础知识及应用工艺5
2.1 概述6
2.1.1 与焊料相关的技术标准7
2.2 软钎焊用焊料的特性8
2.3 焊料的分类10
2.3.1 按焊料形状分类10
2.3.2 按焊料的主要成分分类12
2.4 焊料内合金成分的作用13
2.4.1 锡铅焊料13
2.4.2 锡系无铅焊料14
2.5 焊料性能的评估方法19
2.5.1 焊膏19
2.5.2 焊料条24
2.5.3 锡线27
2.5.4 焊锡片27
2.5.5 锡球28
2.6 焊料的应用工艺及其注意事项29
2.6.1 焊膏29
2.6.2 焊料条31
2.6.3 焊锡线35
2.6.4 锡片35
2.6.5 锡球36
思考题36
第3章 助焊剂基础知识及应用工艺37
3.1 概述38
3.1.1 与助焊剂相关的技术标准38
3.2 助焊剂的特性及作用机理38
3.2.1 助焊剂应该具备的特性38
3.2.2 助焊剂的特性和作用机理39
3.3 助焊剂的分类41
3.3.1 无机助焊剂44
3.3.2 有机酸助焊剂44
3.3.3 松香助焊剂44
3.4 助焊剂主要成分的作用45
3.4.1 基体部分(固体成分)45
3.4.2 活性物质46
3.4.3 溶剂51
3.4.4 各种活性物质的作用机理52
3.5 助焊剂性能的评估方法54
3.5.1 助焊剂的物理化学特性要求54
3.5.2 助焊剂的工艺特性要求60
3.5.3 助焊剂的可靠性要求61
3.6 助焊剂的应用工艺及其注意事项61
思考题62
第4章 清洗剂基础知识及应用工艺63
4.1 概述64
4.1.1 与清洗剂相关的技术标准64
4.2 清洗剂的分类64
4.3 清洗剂性能的评估方法66
4.4 清洗剂的应用工艺及其注意事项68
思考题69
第5章 电子装联用胶黏剂基础知识及应用工艺71
5.1 概述72
5.1.1 黏结的定义和机理72
5.1.2 导热的定义和机理75
5.1.3 与电子装联用胶黏剂相关的技术标准80
5.1.4 与电子装联用胶黏剂相关的技术术语81
5.2 电子装联用胶黏剂的分类、组成及选用84
5.2.1 电子装联用胶黏剂的分类84
5.2.2 电子装联用胶黏剂的组成86
5.2.3 电子装联用胶黏剂的选用87
5.3 电子装联用胶黏剂性能的评估方法89
5.3.1 电子装联用胶黏剂性能的测定89
5.3.2 胶黏剂常见性能的测试方法91
5.3.3 导热胶黏剂的测试项目97
5.4 电子装联用胶黏剂的应用工艺及其注意事项97
5.4.1 红胶(贴片胶)97
5.4.2 黑胶103
5.4.3 底填胶103
5.4.4 密封胶104
5.4.5 瞬干胶105
5.4.6 螺纹锁固胶106
5.4.7 元器件固定胶107
5.4.8 热熔胶109
5.4.9 阻焊保护胶111
5.4.10 导热衬垫111
5.4.11 导热硅脂112
5.4.12 导热胶114
5.4.13 导热双面胶带120
5.4.14 相变导热材料122
5.4.15 导电胶123
5.4.16 插件胶123
思考题124
第6章 三防涂料基础知识及应用工艺125
6.1 概述126
6.1.1 三防涂覆的定义126
6.1.2 与三防涂覆相关的技术标准126
6.2 三防涂料的分类127
6.2.1 按主要成分分类127
6.2.2 按固化方法分类128
6.3 三防涂料性能的评估方法128
6.3.1 材料129
6.3.2 保质期129
6.3.3 固化129
6.3.4 傅立叶变换红外光谱测试(FTIR)130
6.3.5 黏度130
6.3.6 外观130
6.3.7 荧光性130
6.3.8 防霉菌性130
6.3.9 柔韧性131
6.3.10 易燃性131
6.3.11 介质耐压(DWV)131
6.3.12 潮湿环境下的绝缘电阻131
6.3.13 冷热冲击131
6.3.14 温度及湿度老化(水解稳定性)132
6.4 三防涂料的应用工艺及其注意事项132
6.4.1 刷涂132
6.4.2 喷涂132
6.4.3 浸涂133
6.4.4 气相沉积133
6.4.5 固化成膜134
6.4.6 涂覆质量的控制134
6.4.7 三防涂料应用的注意事项135
思考题135
第7章 其他电子装联材料基础知识及应用工艺137
7.1 胶纸胶带138
7.1.1 概述138
7.1.2 与胶纸胶带相关的技术标准138
7.1.3 胶纸胶带的应用场合及常见问题分析140
7.2 标签纸141
7.2.1 概述141
7.2.2 与标签纸相关的技术标准142
7.2.3 标签纸的应用场合及常见问题分析142
思考题143
参考文献145
跋149
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