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| 內容簡介： |
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本书《现代电子制造系列丛书》中的一册。本书较为系统地介绍了电子装联环境和物料管理规范两大内容。环境管理部分介绍了现代电子装联物理环境、静电防护、7S、绿色环保法规的相关要求，并通过案例说明了环境管理失控所带来的产品质量缺陷及其影响；物料管理部分介绍了整个电子装联所涵盖的元器件、印制板及相关辅料在入库、储存、配送、应用等环节的操作技术管理要求。
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| 關於作者： |
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邱华盛：中兴通讯股份有限公司高级工程师，IPC中国工作组会员，广东电子学会SMT专委会委员，中国制造技能大赛评委主席。
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| 目錄：
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目 录
第1章 现代电子装联的绿色环保要求1
1.1 概述2
1.2 环保法规要求4
1.2.1 欧盟法规4
1.2.2 中国法规5
1.2.3 日本、美国、韩国等国家法规6
1.3 环保标识要求6
1.4 绿色环保要求的实施方法8
思考题18
第2章 电子安装物理环境要求9
2.1 概述10
2.1.1 电子安装物理环境10
2.1.2 物理环境条件10
2.2 场地的文明卫生12
2.2.1 场地文明卫生要求12
2.2.2 7S的定义和要求13
思考题214
第3章 现代电子装联工作场地的静电防护要求15
3.1 概述16
3.1.1 静电的定义16
3.1.2 静电的产生及危害17
3.1.3 静电敏感元器件的分级与分类20
3.1.4 静电敏感元器件的选型与产品防静电设计22
3.2 静电防护原理和测量23
3.2.1 静电防护23
3.2.2 静电测量仪器25
3.2.3 静电测量方法26
3.2.4 工作场地的防静电技术指标要求40
3.3 生产物流中的防静电管控40
思考题347
第4章 现代电子装联工作场地的7S要求49
4.1 概述50
4.1.1 7S的起源50
4.1.2 7S的发展50
4.1.3 7S的作用50
4.2 7S的基础概念及推行50
4.2.1 整理50
4.2.2 整顿51
4.2.3 清扫52
4.2.4 清洁52
4.2.5 素养53
4.2.6 安全53
4.2.7 节约54
4.3 如何推行7S55
4.3.1 整理如何推行55
4.3.2 整顿如何推行56
4.3.3 清扫如何推行57
4.3.4 清洁如何推行59
4.3.5 素养如何推行60
4.3.6 安全如何推行61
4.3.7 节约如何推行61
4.4 7S生产现场的基本要求62
思考题463
第5章 现代电子装联环境失控导致的不良案例65
5.1 概述66
5.2 存储环境失控导致的失效案例66
5.3 工作环境失控导致的失效案例68
5.4 ESD失效导致的案例71
5.5 7S管理失控导致的失效案例72
思考题574
第6章 通用元器件的验收、储存及配送工艺规范75
6.1 概述76
6.1.1 规范要求76
6.1.2 名词定义76
6.2 通用元器件引线或端子镀层的耐久性要求76
6.3 通用元器件的验收、储存及配送管理77
6.3.1 入库验收77
6.3.2 储存78
6.3.3 配送78
思考题678
第7章 敏感元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺规范79
7.1 概述80
7.2 潮湿敏感元器件80
7.2.1 潮湿敏感元器件的要求80
7.2.2 引用标准80
7.2.3 术语和定义80
7.2.4 MSD的分类及SMT包装的分级84
7.2.5 潮湿敏感性标识86
7.2.6 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理87
7.2.7 焊接95
7.2.8 流程责任96
7.3 静电敏感元器件97
7.3.1 静电敏感元器件的要求97
7.3.2 引用标准97
7.3.3 SSD敏感度分级和分类98
7.3.4 SSD的入库储存和配送、操作过程管理99
7.4 温度敏感元器件103
7.4.1 温度敏感元器件的要求103
7.4.2 引用标准103
7.4.3 术语和定义103
7.4.4 温度敏感元器件损坏模式103
7.4.5 常见的温敏元器件104
7.4.6 温度敏感元器件的入库、储存、配送、装焊工艺过程的特殊要求104
7.4.7 流程责任107
7.4.8 入库验收108
7.4.9 储存、发料108
7.4.10 配送108
7.4.11 装焊108
思考题7108
第8章 PCB入库、储存、配送通用工艺规范109
8.1 概述110
8.1.1 PCB分级110
8.1.2 相关行业标准110
8.1.3 相关名称解释110
8.2 PCB入库验收技术要求111
8.2.1 包装外观检查111
8.2.2 可焊性试验111
8.2.3 PCB外观质量特性的查验118
8.3 PCB存储技术要求119
8.4 PCB配送技术要求119
思考题8120
第9章 元器件引线、焊端、接线头、接线柱及导线可焊性测试方法与验收标准121
9.1 概述122
9.1.1 可焊性122
9.1.2 引用标准122
9.1.3 术语及定义122
9.2 可焊性测试的试验设备与材料122
9.2.1 试验设备122
9.2.2 试验材料123
9.3 试验方法与步骤124
9.3.1 试验要求124
9.3.2 试验方法125
9.3.3 试验步骤126
9.4 可焊性测试的仲裁133
9.4.1 焊槽浸润法的仲裁133
9.4.2 润湿称量法的仲裁133
9.4.3 仲裁手段的实施范围134
9.5 异常情况的处理134
思考题9136
第10章 电子装联辅料入库验收、储存、配送工艺规范137
10.1 概述138
10.2 焊料、助焊剂138
10.2.1 焊料、助焊剂等装联辅料的要求138
10.2.2 引用标准138
10.2.3 名词定义138
10.2.4 入库验收、储存、配送技术要求138
10.3 焊膏142
10.3.1 焊膏的要求142
10.3.2 引用标准142
10.3.3 名词定义142
10.3.4 焊膏的采购、验收、储存、配送及使用中的管理142
10.4 SMT贴片胶146
10.4.1 SMT贴片胶146
10.4.2 引用标准146
10.4.3 名词定义146
10.4.4 贴片胶的作用与性能146
10.4.5 入库验收、储存、配送管理147
10.5 UNDERFILL胶、清洗剂、导热胶149
10.5.1 规范说明149
10.5.2 名词定义149
10.5.3 入库、储存及配送工艺要求149
思考题10153
第11章 生产过程物料配送工艺要求155
11.1 概述156
11.1.1 生产过程物料配送156
11.1.2 名词定义156
11.2 上线物料配送要求156
11.2.1 PCB的配送要求156
11.2.2 潮湿敏感元器件的配送要求157
11.2.3 静电敏感元器件的配送要求157
11.2.4 温度敏感元器件的配送要求158
11.2.5 通用元器件和结构件的配送要求158
11.2.6 易燃易爆品的配送要求158
11.3 配送通道158
思考题11158
参考资料159
参考文献161
跋163
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