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| 內容簡介： |
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ANSYS Icepak 2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSY Icepak进行求解模拟计算。本书分为两部分，包含12章内容，由浅入深地讲解ANSYS Icepak仿真计算的各种功能。第一部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导入、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容；第二部分针对Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例进行详细讲解，包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热管散热、PCB散热、参数化求解、芯片封装散热和运用宏命令进行数据中心及TEC制冷散热等，涉及电力电子、机械、航空航天、汽车及电气等相关行业工程中的应用。 本书结构严谨、条理清晰、重点突出，非常适合ANSYS Icepak的初中级读者学习，既可作为高等院校理工科相关专业的教材，也可作为相关行业工程技术人员及相关培训机构教师和学员的参考书。
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| 關於作者： |
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丁学凯，毕业于北京航空航天大学，研究生学历，高级职称，现就职于中国科学院某研究所，长期从事国家重大专项相关科研工作，精通ANSYS Fuent、Icepak、ABAQUS等工程分析软件，擅长结构分析、电子散热设计与分析、流体仿真等，从事相关工作近二十年，拥有丰富的工程项目分析经验。
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| 目錄：
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目 录 第1章 ANSYS Icepak概述1.1 Icepak概述及工程应用1.2 Icepak 启动及界面简介1.2.1 启动选项说明1.2.2 操作界面说明1.2.3 主菜单栏1.2.4 模型树1.2.5 自建模工具栏1.2.6 编辑模型命令1.2.7 对齐匹配命令1.2.8 图形显示区域1.2.9 消息窗口1.2.10 自定义库的建立及使用1.3 本章小结第2章模型创建详解2.1 Icepak建模简述2.1.1 自建模方式2.1.2 CAD 模型导入2.1.3 ECAD模型导入2.2 基于对象建模2.2.1 计算区域 Cabinet2.2.2 装配体 Assembly2.2.3 Heat Exchanger 换热器2.2.4 Opening 开口2.2.5 Periodic Boundaries 周期性边界条件2.2.6 Grille 二维散热孔、滤网2.2.7 Source 热源2.2.8 PCB 电路板2.2.9 Plate 板2.2.10 Enclosures 腔体2.2.11 Wall 壳体2.2.12 Block 块2.2.13 Fan轴流风机2.2.14 Blower 离心风机2.2.15 Resistance阻尼2.2.16 Heatsink 散热器2.2.17 Package芯片封装2.2.18 Materials材料创建2.3 导入CAD模型2.4 导入EDA模型2.4.1 EDA-IDF几何模型导入2.4.2 EDA电路布线过孔导入2.4.3 EDA封装芯片模型导入2.5 本章小结第3章网格划分详解3.1 网格控制3.1.1 ANSYS Icepak网格类型及控制3.1.2 Hexa Unstructured网格控制3.1.3 Mesher-HD网格控制3. 2 网格显示3. 3 网格质量检查3.4 网格优先级3.5 非连续性网格3.5.1 非连续性网格概念3.5.2 非连续性网格的创建3.5.3 非连续性网格划分的规则3.6 Multi - Level多级网格3.6.1 Multi-Level（MIL）多级网格概念3.6.2 多级网格的设置3.7 网格划分的原则与技巧3.7.1 ANSYS Icepak网格划分原则3.7.2 确定模型多级网格的级数3.8 本章小结第4章物理模型及求解设置详解4.1 自然对流传热模型4.1.1 自然对流控制方程及设置4.1.2 自然对流模型的选择4.1.3 自然对流计算区域设置4.1.4 自然冷却模拟设置步骤4.2 辐射传热模型4.2.1 Surface to Surface（S2S）模型4.2.2 Discrete Ordinates（DO）模型4.2.3 Ray tracing radiation model 光线追踪法模型4.2.4 三种辐射模型的比较与选择4.3 太阳热辐射模型4.4 求解设置4.4.1 物理模型定义设置4.4.2 物理问题向导定义设置4.4.3 求解计算基本设置4.4.4 求解计算设置4.4.5 ANSYS Icepak 计算收敛标准4.5 本章小结第5章风冷散热案例详解5.1 机柜内翅片散热器散热性能仿真分析5.1.1 项目创建5.1.2 几何结构及性能参数设置5.1.3 网格划分设置5.1.4 物理模型设置5.1.5 求解计算5.1.6 计算结果分析5.2 射频放大器散热性能仿真分析5.2.1 项目创建5.2.2 几何结构及性能参数设置5.2.3 网格划分设置5.2.4 物理模型设置5.2.5 求解计算5.2.6 计算结果分析5.5 本章小结第6章PCB电路板散热案例详解6.1 IDF文件导入6.1.1 项目创建6.1.2 IDF文件导入6.2 PCB电路板导入及热仿真分析6.2.1 项目创建6.2.2 模型导入6.2.3 网格划分设置6.2.4 只考虑导热下模型设置及计算6.2.5 考虑其他功率器件下模型设置及计算6.3 本章小结第7章辐射及热管散热案例详解7.1 辐射换热案例详解7.1.1 项目创建7.1.2 几何结构及性能参数设置7.1.3 网格划分设置7.1.4 不考虑辐射换热物理模型设置及计算7.1.5 S2S辐射换热物理模型设置及计算7.1.6 DO辐射换热物理模型设置及计算7.1.7 Ray-Tracing辐射换热物理模型设置及计算7.2 热管散热案例详解7.2.1 项目创建7.2.2 几何结构及性能参数设置7.2.3 网格划分设置7.2.4 物理模型设置7.2.5 求解计算7.2.6 计算结果分析7.3 本章小结第8章水冷散热案例详解8.1 水冷散热器散热案例详解8.1.1 项目创建8.1.2 几何结构及性能参数设置8.1.3 网格划分设置8.1.4 物理模型设置8.1.5 变量监测设置8.1.6 求解计算8.1.7 计算结果分析8.2 交错式水冷散热器散热案例详解8.2.1 项目创建8.2.2 几何结构及性能参数设置8.2.3 网格划分设置8.2.4 物理模型设置8.2.5 求解计算8.2.6 计算结果分析8.3 本章小结第9章参数化优化案例详解9.1 轴流风机优化布置设计案例详解9.1.1 项目创建9.1.2 几何结构及性能参数设置9.1.3 网格划分设置9.1.4 参数化求解设置9.1.5 变量监测设置9.1.6 物理模型设置9.1.6 求解计算9.1.7 计算结果分析9.2 散热器热阻最低优化案例详解9.2.1 项目创建9.2.2 散热器结构及性能参数设置9.2.3 参数化求解设置9.2.4 网格划分设置9.2.5 物理模型设置9.2.6 自定义函数设置9.2.7 求解计算9.2.8 计算结果分析9.3 六边形格栅损失系数参数化计算案例详解9.3.1 项目创建9.3.2 参数化求解及自定义函数设置9.3.4 网格划分设置9.3.5 物理模型设置9.3.6 求解计算9.3.7 计算结果分析9.4 本章小结第10章瞬态传热案例详解10.1 交替式运行瞬态散热案例详解10.1.1 项目创建10.2.1 瞬态计算设置10.1.3 几何结构及性能参数设置10.1.4 网格划分设置10.1.5 物理模型设置10.1.6 变量监测设置10.1.7 求解计算10.1.8 计算结果分析10.2 芯片瞬态传热案例详解10.2.1 项目创建10.2.1 瞬态计算设置10.2.3 几何结构及性能参数设置10.2.4 网格划分设置10.2.4 变量监测设置10.2.5 物理模型设置10.2.6 求解计算10.2.7 计算结果分析10.3 本章小结第11章芯片封装散热及焦耳热案例详解11.1 紧凑式微电子封装模型案例详解11.1.1 项目创建11.1.2 芯片封装参数及模型设置11.1.3 网格划分设置11.1.4 物理模型设置11.1.5 变量监测设置11.1.6 求解计算11.1.7 计算结果分析11.2 BGA封装芯片模型案例详解11.2.1 项目创建11.2.2 几何模型创建及参数设置11.2.3 网格划分设置11.2.4 物理模型设置11.2.5 求解计算11.2.6 计算结果分析11.3 PCB板焦耳热案例详解11.3.1 项目创建11.3.2 几何模型创建及参数设置11.3.3 网格划分设置11.3.4 物理模型设置11.3.5 求解计算11.3.6 计算结果分析11.4 本章小结第12章综合案例详解12.1 高热流密度数据中心散热案例详解12.1.1 项目创建12.1.2 几何模型创建及参数设置12.1.3 网格划分设置12.1.4 变量监测设置12.1.5 物理模型设置12.1.6 求解计算12.1.7 计算结果分析12.2 高海拔机载电子设备散热案例详解12.2.1 项目创建12.2.2 几何模型创建及参数设置12.2.3 自定义函数设置12.2.4 网格划分设置12.2.5 物理模型设置12.2.6 求解计算12.2.7 计算结果分析12.3 TEC散热案例详解12.3.1 项目创建12.3.2 几何模型创建及参数设置12.3.3 网格划分设置12.3.4 变量监测设置12.3.5 物理模型设置12.3.6 求解计算12.3.7 计算结果分析12.4 本章小结
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