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| 編輯推薦： |
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本书编写形式新颖，以全彩形式呈现现场问题，是一本适合电子装联工程师阅读的非常有价值的工具书。
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| 內容簡介： |
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本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
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| 關於作者： |
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贾忠中，中兴通讯股份有限公司首席工艺专家，从事电子制造工艺研究与管理工作近30年。在中兴通讯工作期间，见证并参与了中兴工艺的发展历程。历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师、首席工艺专家。担任广东电子学会SMT专委会副主任委员、中国电子学会委员。对SMT、可制造性设计、失效分析、焊接可靠性等有着深入、系统地研究，擅长组装不良分析、焊点失效分析。出版作品有：《SMT工艺质量控制》《SMT可制造性设计》《SMT工艺不良与组装可靠性》《SMT核心工艺解析与案例分析》 （该书20102016年先后修订二次，第3版于2016年出版）等，发表论文多篇，被粉丝誉为实战专家。
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| 目錄：
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第1 章 表面组装技术基础3
1.1 电子封装工程3
1.2 表面组装技术4
1.3 表面组装基本工艺流程6
1.4 PCBA 组装方式7
1.5 表面组装元器件的封装形式10
1.6 印制电路板制造工艺16
1.7 表面组装工艺控制关键点24
1.8 表面润湿与可焊性25
1.9 焊点的形成过程与金相组织26
1.10 焊点质量判别37
1.11 贾凡尼效应、电化学迁移与爬行腐蚀的概念41
1.12 PCB 表面处理与工艺特性45
第2 章 工艺辅料59
2.1 助焊剂59
2.2 焊膏65
2.3 无铅焊料70
第3 章 核心工艺74
3.1 钢网设计74
3.2 焊膏印刷80
3.3 贴片90
3.4 再流焊接91
3.5 波峰焊接103
3.6 选择性波峰焊接120
3.7 通孔再流焊接126
3.8 柔性电路板组装工艺128
3.9 烙铁焊接130
第4 章 特定封装组装工艺132
4.1 03015 组装工艺132
4.2 01005 组装工艺134
4.3 0201 组装工艺139
4.4 0.4mm CSP 组装工艺142
4.5 BGA 组装工艺148
4.6 PoP 组装工艺159
4.7 QFN 组装工艺166
4.8 陶瓷柱状栅阵列元器件（CCGA）组装工艺要点173
4.9 晶振组装工艺要点174
4.10 片式电容组装工艺要点175
4.11 铝电解电容膨胀变形对性能影响的评估178
第5 章 可制造性设计179
5.1 重要概念179
5.2 PCBA 可制造性设计概述183
5.3 基本的PCBA 可制造性设计188
5.4 PCBA 自动化生产要求189
5.5 组装流程设计194
5.6 再流焊接面元器件的布局设计197
5.7 波峰焊接面元器件的布局设计202
5.8 表面组装元器件焊盘设计209
5.9 插装元器件孔盘设计215
5.10 导通孔盘设计216
5.11 焊盘与导线连接的设计217
第6 章 现场工艺218
6.1 现场制造通用工艺218
6.2 潮敏元器件的应用指南219
6.3 焊膏的管理与应用指南232
6.4 焊膏印刷参数调试234
6.5 再流焊接温度曲线测试指南237
6.6 再流焊接温度曲线设置指南239
6.7 波峰焊接机器参数设置指南243
6.8 BGA 底部加固指南244
下篇生产工艺问题与对策
第7 章 由工艺因素引起的焊接问题251
7.1 密脚器件的桥连251
7.2 密脚器件虚焊253
7.3 空洞254
7.4 元器件的侧立、翻转267
7.5 BGA 虚焊268
7.6 BGA 球窝现象269
7.7 BGA 的缩锡断裂272
7.8 镜面对贴BGA 缩锡断裂现象275
7.9 BGA 焊点机械应力断裂278
7.10 BGA 热重熔断裂288
7.11 BGA 结构型断裂290
7.12 BGA 焊盘不润湿291
7.13 BGA 焊盘不润湿（特定条件：焊盘无焊膏）292
7.14 BGA 黑盘断裂293
7.15 BGA 返修工艺中出现的桥连294
7.16 BGA 焊点间桥连296
7.17 BGA 焊点与邻近导通孔锡环间桥连297
7.18 无铅焊点表面微裂纹现象298
7.19 ENIG 焊盘上的焊锡污染299
7.20 ENIG 焊盘上的焊剂污染300
7.21 锡球特定条件：再流焊接工艺301
7.22 锡球特定条件：波峰焊接工艺302
7.23 立碑303
7.24 锡珠305
7.25 0603 片式元件波峰焊接时两焊端桥连306
7.26 插件元器件桥连307
7.27 插件桥连特定条件：安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的308
7.28 插件桥连特定条件：掩模板开窗引起的309
7.29 波峰焊接掉片310
7.30 波峰焊接掩模板设计不合理导致的冷焊问题311
7.31 PCB 变色但焊膏没有熔化312
7.32 元器件移位313
7.33 元器件移位特定条件：设计 工艺不当314
7.34 元器件移位特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔315
7.35 元器件移位特定条件：焊盘比引脚宽316
7.36 元器件移位特定条件：元器件下导通孔塞孔不良317
7.37 元器件移位特定条件：元器件焊端不对称318
7.38 通孔再流焊接插针太短导致气孔319
7.39 测试设计不当造成焊盘被烧焦并脱落320
7.40 热沉元器件焊剂残留物聚集现象321
7.41 热沉焊盘导热孔底面冒锡322
7.42 热沉焊盘虚焊324
7.43 片式电容因工艺引起的开裂失效325
7.44 铜柱连接块开焊326
第8 章 由PCB 引起的问题329
8.1 无铅HDI 板分层329
8.2 再流焊接时导通孔长出黑色物质330
8.3 波峰焊接点吹孔331
8.4 BGA 拖尾孔332
8.5 ENIG 板波峰焊接后插件孔盘边缘不润湿现象333
8.6 ENIG 表面过炉后变色335
8.7 ENIG 面区域性麻点状腐蚀现象336
8.8 OSP 板波峰焊接时金属化孔透锡不良337
8.9 喷纯锡对焊接的影响 338
8.10 阻焊剂起泡339
8.11 ENIG 镀孔压接问题340
8.12 PCB 光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色341
8.13 微盲孔内残留物引起BGA 焊点空洞大尺寸化342
8.14 超储存期板焊接分层343
8.15 PCB 局部凹陷引起焊膏桥连344
8.16 BGA 下导通孔阻焊偏位345
8.17 喷锡板导通孔容易产生藏锡珠的现象346
8.18 喷锡板单面塞孔容易产生藏锡珠的现象347
8.19 CAF 引起的PCBA 失效348
8.20 元器件下导通孔塞孔不良导致元器件移位350
8.21 PCB 基材波峰焊接后起白斑现象351
8.22 BGA 焊盘下 PCB 次表层树脂开裂354
8.23 导通孔孔壁与内层导线断裂356
第9 章 由元器件电极结构、封装引起的问题 359
9.1 银电极渗析359
9.2 单侧引脚连接器开焊360
9.3 宽引脚元器件焊点开焊361
9.4 片式排阻虚焊（开焊）362
9.5 QFN 虚焊363
9.6 元器件热变形引起的开焊364
9.7 Slug-BGA 的虚焊 365
9.8 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连366
9.9 全矩阵BGA 的返修角部焊点桥连或心部焊点桥连367
9.10 铜柱焊端的焊接焊点断裂368
9.11 堆叠封装焊接造成的内部桥连369
9.12 手机EMI 器件的虚焊370
9.13 F-BGA 翘曲371
9.14 复合器件内部开裂晶振内部372
9.15 连接器压接后偏斜373
9.16 引脚伸出PCB 太长，导致通孔再流焊接球头现象374
9.17 钽电容旁元器件被吹走375
9.18 灌封器件吹气377
9.19 手机侧键内进松香378
9.20 MLP（ Molded Laser PoP）的虚焊与桥连 379
9.21 表贴连接器焊接动态变形382
第10 章 由设备引起的问题384
10.1 再流焊接后PCB 表面出现异物384
10.2 PCB 静电引起Dek 印刷机频繁死机385
10.3 再流焊接炉链条颤动引起元器件移位386
10.4 再流焊接炉导轨故障使单板被烧焦387
10.5 贴片机PCB 夹持工作台上下冲击引起重元器件移位388
10.6 钢网变形导致BGA 桥连389
10.7 擦网纸与擦网工艺引起的问题390
第11 章 由设计因素引起的工艺问题392
11.1 HDI 板焊盘上的微盲孔引起的少锡 开焊392
11.2 焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球393
11.3 焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊395
11.4 测试盘接通率低396
11.5 BGA 附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA 焊点断裂397
11.6 散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA 的焊点拉断398
11.7 局部波峰焊接工艺下元器件布局不合理导致被撞掉399
11.8 模块黏合工艺引起片式电容开裂400
11.9 具有不同焊接温度需求的元器件被布局在同一面401
11.10 设计不当引起片式电容失效402
11.11 设计不当导致模块电源焊点断裂403
11.12 拼板V 槽残留厚度小导致PCB 严重变形405
11.13 0.4mm 间距CSP 焊盘区域凹陷407
11.14 薄板拼板连接桥宽度不足引起变形408
11.15 灌封PCBA 插件焊点断裂409
11.16 机械盲孔板的孔盘环宽小导致PCB 制作良率低410
11.17 面板结构设计不合理导致装配时LED 被撞412
第12 章 由手工焊接、三防工艺引起的问题413
12.1 焊点表面残留焊剂白化413
12.2 焊点附近三防漆变白414
12.3 导通孔焊盘及元器件焊端发黑415
第13 章 操作不当引起的焊点断裂与元器件损伤416
13.1 不当的拆连接器操作使得SOP 引脚被拉断416
13.2 机械冲击引起的BGA 断裂417
13.3 多次弯曲造成的BGA 焊盘被拉断418
13.4 无工装安装螺钉导致BGA 焊点被拉断419
13.5 散热器弹性螺钉引起周边BGA 的焊点被拉断420
13.6 元器件被周转车导槽撞掉421
第14 章 腐蚀失效422
14.1 常见的腐蚀现象422
14.2 厚膜电阻 排阻硫化失效424
14.3 电容硫化现象426
14.4 PCB 爬行腐蚀现象428
14.5 SOP 爬行腐蚀现象430
14.6 Ag 有关的典型失效435
附录A 国产SMT 设备与材料439
A.1 国产SMT 设备的发展历程439
A.2 SMT 国产设备与材料441
附录B 术语缩写简称444
参考文献446
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