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| 內容簡介： |
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本书以HyperLynx 9.0软件为基础，以具体的电路为范例，系统讲述了信号完整性和电源完整性仿真分析的全过程。本书不仅介绍了信号和电源完整性设计的基础知识，也详细介绍了HyperLynx 9.0软件的功能和使用流程。为了使读者对高速电路设计有更清晰的认识，本书还以理论与实践相结合的方式，对HDMI、PCI-E、DDR等设计电路布线前、后的仿真进行了详细介绍。
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| 關於作者： |
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周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEEEMBS会员，国家自然科学基金项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化等多项国家级、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。
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| 目錄：
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第1章信号完整性概述
1.1信号完整性的要求以及问题的产生
1.2信号完整性问题的分类
1.3模型介绍
习题
第2章IBIS模型介绍
2.1IBIS工作原理
2.2IBIS基础知识
2.3IBIS器件描述
2.4IBIS模型的建立
2.5IBIS模型的验证方法
2.6IBIS模型与信号完整性分析
习题
第3章传输线理论与信号完整性分析
3.1传输线模型
3.2传输线的特性阻抗
3.3反射的理论分析和仿真
3.4端接电阻匹配方式
3.5多负载的端接
习题
第4章信号完整性原理图
4.1建立新的自由格式（Free-Form）原理图
4.2原理图设计进阶
习题
第5章布线前仿真
5.1对网络的LineSim仿真
5.2对网络的EMC分析
习题
第6章LineSim的串扰及差分信号仿真
6.1串扰及差分信号的技术背景
6.2LineSim的串扰分析
6.3LineSim的差分信号仿真
习题
第7章HyperLynx模型编辑器
7.1集成电路的模型
7.2IBIS模型编辑器
7.3使用IBIS模型
习题
第8章布线后仿真
8.1布线后仿真（BoardSim）用户界面
8.2快速分析整板的信号完整性和EMC问题
8.3在BoardSim中运行交互式仿真
8.4使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真
习题
第9章BoardSim的串扰及Gbit信号仿真
9.1快速分析整板的串扰强度
9.2交互式串扰仿真
9.3Gbit信号仿真
习题
第10章高级分析技术
10.14个T的研究
10.2BoardSim中的差分对
10.3建立SPICE电路连接
10.4标准眼图与快速眼图仿真
习题
第11章多板仿真
11.1多板仿真概述
11.2建立多板仿真项目
11.3运行多板仿真
11.4多板仿真练习
习题
第12章HDMI实例仿真
12.1HyperLynx中的TMDS布线
12.2基本TMDS传输信号分析
12.3TMDS差分对对内偏移仿真
12.4TMDS差分对对间偏移
12.5串扰的影响
习题
第13章PCI-E的设计与仿真
13.1PCI-E设计工具介绍
13.2分析传输线路上的损耗
13.3分析发射机的性能
13.4串扰分析
习题
第14章SATA接口的仿真分析
14.1SATA接口简介
14.2SATA的电路仿真
习题
第15章SAS的实例仿真
15.1分析输电线路的损耗
15.2系统仿真及眼图分析
15.3串扰分析
习题
第16章DDR的数据仿真和地址仿真
16.1DDR仿真概述
16.2DDR数据仿真前的数据验证
16.3DDR数据仿真的具体步骤
16.4DDR地址仿真前的数据验证
16.5DDR地址仿真的具体步骤
习题
第17章USB实验仿真与结果分析
17.1实验仿真过程
17.2结果分析与总结
习题
第18章直流压降分析
18.1前仿真的直流压降分析
18.2后仿真的直流压降分析
18.3批量直流压降分析
习题
第19章去耦分析
19.1去耦分析Pre-Layout
19.2后仿真的去耦分析
19.3去耦电容在后仿真分析中的作用
19.4使用QPL 文件为去耦电容分配模型
习题
第20章板层噪声分析和SIPI联合仿真
20.1前仿真层噪声分析
20.2后仿真层噪声分析
20.3设置和运行SIPI 联合仿真
20.4执行信号过孔旁路分析
习题
第21章DDR2 内存接口的布局前信号完整性分析
21.1创建一个DDR2内存接口多板工程
21.2在LineSim中规划和设计叠层与多层板
21.3在LineSim中创建内存数据网络
21.4数据写操作的终端方案
21.5数据读操作的终端对策
21.6传输线长度、过孔和驱动强度对信号完整性的影响
21.7设置分析选通脉冲差分网络
习题
第22章DDR2存储器接口前仿真串扰分析
22.1单端网络中的串扰
22.2差分对上的串扰
习题
第23章DDR2存储器接口的布局前仿真时序分析
23.1设置数据激励和选通脉冲网络
23.2仿真并且获得写操作的建立时间裕量
23.3获得写操作的保持时间裕量
23.4探究影响源同步时序的因素
习题
第24章DDR2存储器接口的后仿真验证
24.1收集设计信息并为DDRx向导准备设计电路
24.2设置DDRx向导
24.3分析DDR2 仿真结果
习题
第25章串行通道的前仿真分析
25.1探索多层板中的PCI-E串行通道
25.2设置叠层以减小损耗
25.3分析通道的不同配置对损耗的影响
25.4检查驱动端规范
25.5检查接收器规范
25.6通过仿真得出整个通道的驱动约束限制
习题
第26章串行通道的后仿真验证
26.1从一个多层板工程中验证串行通道
26.2在多层板中设置连接器模型
26.3通过导出到LineSim验证一个串行通道
26.4快速眼图仿真
习题
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| 內容試閱：
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前言
随着电子技术和通信技术的快速发展，信号速率不断提高。同时，由于高速电路应用的迅速增多，高速芯片和器件也越来越被广泛使用。高速数字电路的设计技术复杂，尤其是大规模和超大规模集成电路越来越多地应用到电路系统中，芯片越来越小，引脚数越来越多，对此带来的信号完整性问题也越来越引人关注。由此可见，在当今的设计领域，电子设计的体积减小会导致电路布局布线的密度增大，从而使得高速信号的完整性问题成为设计好坏的关键因素。
本书基于HyperLynx 9.0软件，通过实例讲解软件的操作，并通过实例进行仿真和分析。
本书共分为26章，其中，第1章主要介绍信号完整性的相关问题及产生原因；第2章主要介绍IBIS模型的构成及工作原理，并对IBIS模型的描述方法做了简要介绍；第3章主要讲解传输线与信号完整性的相关理论知识；第4章至第11章介绍HyperLynx 9.0的信号完整性设计分析的基本操作，包括电路原理图的设计、布线前仿真和布线后仿真设计；第12章至第17章主要介绍HDMI、PCI-E、SATA、SAS、DDR、USB实例的仿真步骤及分析；第18 章至第20章主要介绍HyperLynx 9.0进行电源完整性仿真分析的基本操作及实例分析；第21章至第26章以DDR2内存接口和PCI-E串行通道为例，对其进行布局前仿真和后仿真验证。本书层次结构清晰，内容全面，理论与实例相结合，有助于读者理解。
本书第4章至第26章由周润景编写；贾雯编写了第1章至第3章，并对书中的例子做了全面的验证。全书由周润景负责统稿。参加本书编写的还有姜攀、托亚、王洪艳、何茹、蒋诗俊、张晨、张龙龙、刘晓霞、姜晓黎、张红敏、张丽敏、宋志清、周敬。
本书的出版得到了Mentor Graphics公司的大力支持，在此表示感谢！
为便于读者阅读、学习，本书配有电子资料包，请访问http：yydz.phei.com.cn，到资源下载栏目下载。
由于作者水平有限，加上时间仓促，书中错误和不妥之处在所难免，恳请读者批评指正。
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