《华为研发14载：那些一起奋斗过的互连岁月》 - 台灣·大書城 - 毛忠宇 - 电子工业出版社

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『簡體書』华为研发14载：那些一起奋斗过的互连岁月

書城自編碼： 2786653
分類：簡體書→大陸圖書→管理→一般管理學
作者：毛忠宇
國際書號(ISBN)： 9787121284373
出版社：电子工业出版社
出版日期： 2016-04-01
版次： 1 印次： 1
頁數/字數： 212/
書度/開本： 16开釘裝：平塑

售價：NT$ 285

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編輯推薦：

你可能在书里所描述的故事中找到你曾经的身影，你也可能少走作者遇到的弯路，你更可以窥探到华为工作程师鲜为人知的趣事，书中的故事可看成PCB设计在中国的发展史一本来自一线工程师14年华为工作、生活点滴回忆一本区别于以往关于华为书籍都是高大上的内容，这是一本来自普通工程师角度所描述的华为，一本接地气的书书中描述事件侧面反影了PCB设计与仿真技术在国内规模应用及项发展的历程70后从学校毕业后的黄金十几年都干了些啥？哪些值得你参考？

內容簡介：

市面上介绍华为的多是关于管理、方针方向、经营、狼文化素材的“高大上”内容的图书，本书介绍的是一位在华为进行研发工作14年的工程师的工作历程，从这些日常工作、生活的细节中可以了解到这个公司最大群体平时的工作生活、状态及处境，通过这些具体的事件可以起到“管中窥豹”的效果。作者经历了华为互连部门在这十来年发展与壮大的过程，华为互连PCB技术的发展过程可以看作是中国PCB设计行业发展及壮大的缩影。通过书中描述的各类情节可以了解华为普通员工身边所发生的各种趣事，通过以图文并茂方式表达的技术点，可以为工程师扩展自身技能时需要学习哪方面知识提供参考。

關於作者：

1995-1998珠海南科电子股份有限公司从事时钟及音乐类IC设计及IC测试。1998-2008，2012-2013在深圳华为技术有限公司互连技术部
2008-2013海思半导体有限公司，多款ASIC封装项目开发，及ASIC流程的建立与优化。
2013年供职于深圳兴森快捷电路科技股份有限公司。

目
录
001 第一章往事
002 1 半路出家的新员工
002 1.1 工程师们
003 1.2 出道前
003 1.3 1号楼面试
005 1.4 三营培训趣事
007 1.5 初来乍到
007 1.6 SI最初体验
009 1.7 师傅领进门
010 1.8 大冲村与边防证
012 2 CAD传输组传奇
013 2.1 吃货们的独特文化
013 2.2 走进新时代
015 2.3 外协皆兄弟
016 2.4 坂田基地
018 第二章规则驱动设计理念的形成与贡献
019 1 瓶颈
020 2 走出去
020 2.1 PCB DESIGN CONFERENCE之行
021 2.2 对外合作项目
023 2.3 典型技术点
027 2.4 自动布线方法推广
030 2.5 PCB规则驱动设计基础
043 2.6 奇葩平台与奇葩程序
045 3 PCB规则驱动设计流程
048 4 PCB DESIGN CHECKLIST
052 第三章电源完整性仿真研发历程
053 1 电源完整性仿真（PI）研发
054 1.1 什么是PI仿真
054 1.2 早期PI我们都忙啥
057 1.3 EMC实验室的故事
058 2 电源完整性仿真要做些啥
058 2.1 PI电容设计
060 2.2 通流能力
062 2.3 电源平面谐振
062 2.4 影响电源平面阻抗的因素
066 3 仿真核心——电容模型
066 3.1 电容S参数模型测试
067 3.2 电容模型转换
069 4 后来
070 第四章互连部早期板级EMC探索
071 1 早期板级EMC研发
073 2 板级EMC自动检测方案与实施
074 2.1 互连的机会
077 2.2 EMC相关的工具开发
079 2.3 Franz教授
080 3 EMC PCB DESIGN CHECKLIST
083 第五章高端大气的高速背板
084 1 背景
085 2 技术积累与提升
088 3 高速通信背板
090 4 机柜分解
092 5 背板设计难点
094 6 链路仿真
099 7 背板这些年
101 8 参考数据
106 9 测试设备
108 10 背板原理图生成“神器”
108 10.1 传统原理图界面
109 10.2 新方法
116 第六章掌握一门编程语言对工程师的意义
117 1 学习编程
119 2 SKILL语言在部门的兴起
121 3 另起炉灶学PERL
122 4 小有成绩
125 5 PERL技巧总结
125 5.1 常用技巧
136 5.2 PERL安装与资源
142 第七章平凡重要的建库工作
143 1 建库小组故事
145 2 原理图SYMBOL
145 2.1 SYMBOL
146 2.2 OrCAD快速建SYMBOLS方法
152 3 FOOTPRINT
153 4 PACKAGE
155 5 常用器件PCB FOOTPRINT与命名规则
160 第八章 IC封装设计成长路
161 1 平滑跨界
162 1.1 IC封装
164 1.2 第一个IC封装项目
167 1.3 转战Hi子公司
171 2 回头草
172 2.1 MMIC封装项目
173 2.2 无处不在的狼文化
175 3 MMIC封装设计
180 4 国际惯例
182 第九章继续前行
183 1 离开以后
185 2 新平台
185 2.1 新平台新变化
189 2.2 研发职业方向与技术能力具备
198 3 寄语

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