新書推薦：
《
东野圭吾：变身（来一场真正的烧脑 如果移植了别人的脑子，那是否还是我自己）
》
售價：NT$
295.0
《
推荐连接万物
》
售價：NT$
290.0
《
严复与福泽谕吉启蒙思想比较（王中江著作系列）
》
售價：NT$
750.0
《
甘于平凡的勇气
》
售價：NT$
225.0
《
存在与结构：精神分析的法国转向——以拉康与萨特为中心
》
售價：NT$
240.0
《
生成式人工智能：AIGC与多模态技术应用实践指南
》
售價：NT$
495.0
《
石油帝国的兴衰：英国的工业化与去工业化
》
售價：NT$
445.0
《
古典的回響：溪客舊廬藏明清文人繪畫
》
售價：NT$
1990.0
|
| 內容簡介： |
《电子产品生产与检验》以电子产品“从图纸到合格成品”为主线进行介绍，主要内容包括常用元器件的介绍和选用、印制电路板制作的工艺流程、电路板的手工焊接和老化筛选及装配、SMT贴片机的操作和日常维护、电子产品检验和品质管理相关技术文件的编写等。可以使专业技术人员掌握电子元器件检测的基本知识、电子产品的工艺知识和工艺技能，理解电子产品的工艺文件和质量保证文件，养成适应电子企业安全规范和ESD防护的职业素养。
本书描绘了从图纸到电子产品完整加工工艺和制作全过程，既可供高等职业院校电子信息类专业学生使用，也可作为电子整机产品制造培训教材，还可供相关工程技术人员参考。
|
| 目錄：
|
前言
第1章常用元器件及其选用
1.1电阻器和电位器
1.1.1常用电阻器及其选用
1.1.2电位器及其选用
1.1.3电阻器、电位器阻值的测量
1.2电容器
1.2.1电容器的分类
1.2.2电容器的主要参数
1.2.3电容器的容量标注方法
1.2.4常用电容器
1.2.5电容器的测试
1.2.6电容器的选用常识
1.3电感器
1.3.1电感器的分类
1.3.2电感器的主要参数
1.3.3常用电感器
1.4变压器和继电器
1.4.1变压器的分类
1.4.2继电器的分类和主要参数
1.4.3继电器的选用常识
1.5半导体二极管
1.5.1半导体二极管的分类
1.5.2常用半导体二极管
1.5.3半导体二极管的测试
1.5.4半导体二极管的选用
1.6半导体晶体管
1.6.1双极型晶体管及其选用
1.6.2场效应晶体管及其选用
1.7常用光电器件
1.7.1光电二极管及其应用
1.7.2光电二极管的测试
1.7.3发光二极管及其应用
1.7.4发光二极管的测试
1.7.5光电晶体管及其应用
1.7.6光电晶体管的简易测试
1.7.7光耦合器及其选用
1.7.8光耦合器的测试
1.8模拟集成电路和数字集成电路
1.8.1集成电路的分类
1.8.2集成运算放大器的分类
1.8.3典型集成运算放大器的测试及选用原则
1.8.4集成稳压器的分类
1.8.5常用集成稳压器的测试
1.8.6数字集成电路的分类及性能粗测
1.9晶闸管和单结晶体管
1.9.1晶闸管及其测试
1.9.2双向晶闸管及其测试
1.9.3触发二极管及其测试
1.9.4单结晶体管及其测试
1.10接插件
1.10.1常用接插件
1.10.2接插件的使用注意事项
第2章电子产品印制电路板制作技术
2.1印制电路板的组成及类型
2.1.1印制电路板组成特点
2.1.2印制电路板类型
2.1.3印制电路常用基板
2.2印制电路板的制板方法
2.2.1印制电路板的制板要求
2.2.2印制电路板铜箔引线的布线
2.2.3印制电路板铜箔引线的焊盘
2.2.4印制导线和元器件的屏蔽
2.2.5印制电路板图绘制的具体要求
2.2.6自制印制电路板图的几种方法
2.3印制电路板的腐蚀方法
2.3.1腐蚀用的容器及工具
2.3.2腐蚀液
2.3.3印制电路板的腐蚀
2.3.4印制电路板腐蚀后的处理
2.4特殊类型印制电路板的制作方法
2.4.1带金属化孔的双面印制电路板
2.4.2感光印制电路板
2.5实验室化学法制作印制电路板实训
2.5.1电镀沉铜
2.5.2覆感光膜
2.5.3感光膜曝光
2.5.4感光膜显影
2.5.5覆铜板蚀刻
2.5.6覆铜板镀锡
2.5.7覆阻焊膜
2.5.8阻焊膜曝光
2.5.9阻焊膜显影
2.5.10阻焊膜加固
2.5.11裁板
第3章元器件的焊接和老化筛选
3.1焊接工具
3.1.1直热式电烙铁
3.1.2调温式电烙铁
3.1.3吸锡电烙铁
3.1.4半自动电烙铁
3.1.5热风工作台
3.2电烙铁的选用、使用方法及常见故障
3.2.1电烙铁的选用
3.2.2电烙铁的使用方法
3.2.3电烙铁的常见故障及其维护
3.3焊料、助焊剂、焊膏、阻焊剂及其选用
3.3.1焊料
3.3.2助焊剂
3.3.3焊膏
3.3.4阻焊剂
3.4焊接工艺
3.4.1THT与SMT
3.4.2对焊接点的基本要求
3.4.3手工焊接的操作要领
3.4.4印制电路板的手工焊接工艺
3.4.5普通元器件的拆焊
3.4.6微型元器件的手工焊接、拆焊
3.4.7工业生产中的焊接
3.5焊接质量的检查
3.5.1目视检查
3.5.2手触检查
3.5.3焊接缺陷的产生原因及排除方法
3.6电子元器件的老化筛选
3.6.1可靠性测试
3.6.2电子元器件的老化筛选
3.7元器件的装配工艺
3.7.1元器件引脚成形
3.7.2元器件引脚及导线端头焊前加工
3.7.3导线、线扎和电缆的安装
3.7.4元器件的插装方法
3.7.5印制电路板的焊前检查
3.7.6印制导线的修复
3.7.7元器件插装后的引脚处理
第4章电子产品表面贴装技术
4.1SMT简介
4.2元器件简介
4.3焊接材料简介
4.4丝网印刷简介
4.5贴片机简介
4.6回流焊简介
4.7SMT测试方法简介
第5章电子产品的工艺文件和质量保证文件
5.1工艺文件
5.1.1工艺文件的定义和作用
5.1.2电子产品工艺文件的分类
5.1.3工艺文件的成套性
5.1.4编制工艺文件的原则
5.1.5编制工艺文件的要求
5.1.6工艺图样管理及工艺纪律
5.2工艺编制示例
5.3产品质量保证文件
5.3.1产品保证文件的种类
5.3.2提供产品保证文件的基本原则
5.3.3产品合格证
5.3.4产品保修单
5.3.5产品质量保险单
5.3.6产品保证文件的编制要求
参考文献
|
|
購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 聯絡我們
| 運費計算
| 幫助中心 |
加入書簽
HOME
新書上架
