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Reliability的主编，IEEE Transactions on Components and Packaging Technology副主编。美国马里兰大学学院园分校高级生命周期工程研究中心（Center for Advanced LifeCycle Engineering，CALCE）创始人；机械工程系George Dieter首席教授、应用数学系教授。已编写关于电子产品开发、使用和供应链管理等方面的书籍20余本，发表学术论文400余篇。在过去的十年中，他领导的科研小组一直致力于可靠性诊断的研究。他们已经为100多家生产电子产品的跨国企业提供了咨询，为这些企业的电子产品和系统的策略制定、设计、试验、诊断分析、知识产权、风险评估等方面提供了专家意见和技术支持。因对可靠性研究的杰出贡献，获得欧洲微纳米可靠性奖；因对电子封装的研究，获3M研究奖；因对电子产品可靠性分析的贡献，获IMAP（国际微电子和包装协会）William D．Ashman成就纪念奖。 目錄： 译丛序言 序言 译者序 主编介绍 各章节作者介绍 第1章 产品效能与价值 1.1 引言 1.2 影响效能的产品特征 1.3 影响产品效能的计划因素 1.3.1 产品效能 1.3.2 运行准备状态和可用性 1.3.3 可信性 1.3.4 产品能力 1.3.5 可靠性 1.3.6 维修性 1.3.7 时间元素之间的关系 1.4 任务目标分锯 1.4.1 行政管理时间 1.4.2 后勤支持时间 1.4.3 维修实施时间和运行时间 第2章 与可靠性相关的概念 2.1 引言 2.2 可靠度 2.3 概率密度函数 2.4 故障率 2.5 条件可靠性 2.6 失效时间 练习 第3章 统计推论概念 3.1 引言 3.2 统计估计 3.2.1 点估计 3.2.2 区间估计 3.3 假设检验 3.3.1 频率直方图 3.3.2 适合度检验 3.4 可靠性回归模型的拟合 3.4.1 Gauss-Markov理论和线性回归 3.4.2 比例风险（PH）模型和加速寿命（AL）模型 3.4.3 恒定应力下的加速寿命回归 3.4.4 时间相关应力下的加速寿命回归 3.5 结论 参考文献 第4章 产品可靠性分析的实用概率分布 4.1 引言 4.2 离散型分布 4.2.1 二项分布 4.2.2 Poisson分布 4.2.3 其他离散分布 4.3 连续型分布 4.3.1 Weibull分布 4.3.2 指数分布 4.3.3 正态分布 4.3.4 对数正态分布 4.4 绘制概率曲线 第5章 置信区间 5.1 引言 5.2 概念 5.2.1 定义 5.2.2 置信水平 5.2.3 置信区间和样本量的关系 5.3 置信区间估计方法 5.4 正态分布的置信区间 5.4.1 已知方差，未知均值总体的置信区间 5.4.2 未知方差，未知均值总体的置信区间 5.4.3 已知方差，但均值不同的两个总体的置信区间 5.5 MTBF的置信区间——假设为指数分布 5.6 总体比例置信区间 5.7 总结 参考文献 第6章 硬件可靠性 6.1 引言 6.2 失效机理和损伤模型 6.2.1 异常的机械性能 6.2.2 异常的热学性能 6.2.3 异常的电学性能 6.2.4 屈服 6.2.5 扭曲 6.2.6 断裂 6.2.7 接触面脱离粘连 6.2.8 疲劳 6.2.9 蠕变 6.2.10 磨损 6.2.1l 相互扩散引起的老化 6.2.12 离子辐射引起的老化 6.2.13 其他老化现象 6.2.14 腐蚀 6.2.15 金属迁移 6.3 载荷、应力和材料行为 6.4 变异性与可靠性 6.5 可靠性预测技术 6.6 案例研究：微电子封装中的丝焊组装 6.6.1 失效机理和应力分析 6.6.2 变异性和可靠性的随机建模 6.6.3 疲劳寿命和可靠性预测 6.7 鉴定试验和加速试验 6.8 降额和后勤决策 6.9 制造问题 6.9.1 工艺鉴定 6.9.2 工艺性、工艺变化和缺陷、产出 6.9.3 工艺验证试验和统计过程控制 6.10 总结 参考文献 第7章 软件可靠性 7.1 引言 7.2 相关定义 7.3 软件开发：经典的瀑布式生命周期 7.3.1 各阶段描述 7.3.2 软件开发标准 7.3.3 软件开发生命周期和相关成本中的错误分布 7.4 改进软件可靠性的技术 7.4.1 可靠软件的设计 7.4.2 容错软件的设计 7.4.3 测试 7.4.4 形式化方法 7.4.5 软件开发过程成熟度 7.5 软件可靠性评估技术 7.5.1 软件分析方法 7.5.2 软件度量 7.5.3 软件可靠性模型 7.6 总结 参考文献 第8章 失效模式、机理及影响分析 8.1 引言 8.2 失效模式、机理及影响分析方法 8.2.1 系统的定义、元素和功能 8.2.2 潜在失效模式 8.2.3 潜在失效原因 8.2.4 潜在失效机理 8.2.5 失效模型 8.2.6 生命周期剖面 8.2.7 失效机理的优先排序 8.2.8 文件编制 8.3 案例研究 8.4 总结 参考文献 第9章 可靠性设计 9.1 引言 9.2 产品需求和约束 9.3 产品的生命周期条件 9.4 可靠性能力 9.5 零件和材料选择 9.6 失效模式、机理及影响分析 9.7 失效物理 9.7.1 应力裕度 9.7.2 失效机理的模型分析 9.7.3 降额 9.7.4 保护结构 9.7.5 冗余 9.7.6 预测 9.8 鉴定 9.9 制造和装配 9.9.1 工艺性 9.9.2 工艺验证试验 9.10 闭环根源监测 9.11 总结 参考文献 练习 第10章 系统可靠性建模 10.1 引言 10.2 可靠性框图 10.3 串联系统 10.4 冗余系统 10.4.工作冗余 10.4.2 备用系统 10.4.3 表决系统 10.4.4 冗余的限制因素 10.4.5 复杂系统 10.5 故障树分析 10.6 故障树分析的步骤 参考文献 练习 第11章 冗余和容错产品的可靠性分析 11.1 静态冗余——组合建模 11.1.1 简单冗余 11.1.2 掩蔽冗余 11.1.3 故障树 11.2 时间相关性 11.2.1 平均失效时间 11.2.2 故障率 11.3 动态冗余——Markov模型 11.3.1 备用冗余 11.3.2 TMR单一系统 11.3.3 可修复产品 11.4 关联失效 11.4.1 共模失效 11.4.2 关联失效率 11.4.3 多模失效 11.5 容错计算机产品的覆盖建模 11.5.1 相关术语 11.5.2 不完全覆盖的影响 11.5.3 覆盖模型的一般结构 11.5.4 近重合故障 11.5.5 把覆盖模型纳入到产品模型 11.6 有界近似模型 11.6.1 截断穷尽状态枚举 11.6.2 截断的不相交积之和 11.6.3 Markov链的截断 11.7 高级主题 11.7.1 性能与可靠性的结合 11.7.2 阶段性运行 11.7.3 高级故障树建模 11.8 总结 参考文献 第12章 可维修产品的可靠性模型和数据分析 12.1 引言 12.2 分析背景 12.2.1 寿命独立F-R过程 12.2.2 寿命持久F-R过程 12.2.3 定义AI和AP的特征 12.2.4 更新（renewal）过程和Poisson过程的失效修复 12.3 数据分析技术 12.3.1 图形化趋势测试 12.3.2 更新过程测试 12.3.3 齐次Poisson过程测试 12.3.4 两样本的比较 12.3.5 weihull非齐次Poisson过程的拟合 12.4 总结 参考文献 第13章 持续的可靠性改进 13.1 引言 13.2 可靠性的增长过程 13.2.1 可靠性改进计划 13.2.2 失效分类 13.2.3 试验优化 13.2.4 试验周期和环境问题 13.3 应力余量试验 13.3.1 应力寿命试验（STRIFE） 13.3.2 高加速寿命试验（HALT） 13.3.3 逆幂律模型和Miner法则 13.4 对可靠性持续增长的监控 13.4.1 持续增长模型 13.4.2 离散模型 13.5 可靠性改进的效率和不确定性 13.5.1 可靠性增长效率 13.5.2 可靠性增长的不确定性 13.6 总结 参考文献 第14章 后勤保障 14.1 引言 14.2 后勤保障要素 14.3 可靠性对后勤资源的影响 14.3.1 可靠性、维修率及后勤资源的预期需求 14.3.2 供应保障——维修配件和消耗品的供应 14.3.3 人力与人事计划——人员编制 14.3.4 保障及测试设备——利用率和生产率 14.4 维修等级分析 14.5 总结 参考文献 第15章 产品效能和成本分析 15.1 引言 15.2 用Markov过程量化产品效能的框架 15.2.1 多功能产品运行的广义模型 15.2.2 效能评估示例——连续运行 15.2.3 模型的适用性 15.3 产品效能分析所要考虑的因素 15.3.1 阶段Ⅰ：定义应用、产品与后勤保障 15.3.2 阶段Ⅱ：选择效能量度 15.3.3 阶段Ⅲ：建立数学模型 15.3.4 阶段Ⅳ：获取输入数据 15.3.5 阶段Ⅴ：应用、解释和改进模型 15.4 成本效能分析 15.4.1 成本分类 15.4.2 成本估计 15.4.3 成本调整 15.4.4 成本的不确定性和敏感性 15.4.5 综合考虑效能和成本 15.5 总结 参考文献 辅助阅读材料 第16章 工艺能力与过程控制 16.1 引言 16.2 平均检出质量 16.3 工艺能力 16.4 统计过程控制 16.4.1 控制图：确认变异来源 16.4.2 构建控制图 16.5 控制图案例 参考文献 练习

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