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| 內容簡介： |
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本书是结合多年的工程实践、培训、以及累积的资料，并借鉴国内外经典教材、文献、专业网站文档等编著而成。 本书首先介绍了SoC系统设计和评估、架构探索和芯片集成，然后介绍了SoC处理器子系统、存储子系统、互联子系统和接口子系统。本书特别注重介绍近年来出现的一些SoC设计新概念、新技术、新领域和新方法。 本书的读者是具有初步设计经验的专业工程师、芯片规划和项目管理的专业人员。部分内容也可以选作大学和研究生的教材和培训资料，供研究生、老师和科研人员阅读。
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| 關於作者： |
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张庆，博士，早年于东南大学任教，后赴美留学并在Broadcom(博通)等国际著名公司从事SoC芯片研发工作，回国后任中兴微电子等公司的SoC团队和项目负责人。是最早将国外先进的SoC芯片设计理念引入国内的专家之一，在设计流程和方法学、芯片架构、芯片集成等领域，有着丰富的设计经验，以及流片和大规模量产经验，培养了一大批优秀的SoC设计和管理人才。
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| 目錄：
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第1章 SoC系统和架构设计1
1.1 处理器子系统设计2
1.1.1 多核处理器2
1.1.2 处理器子系统4
1.2 存储子系统设计6
1.2.1 存储结构6
1.2.2 存储器件9
1.2.3 存储器映射与重映射10
1.3 互连子系统设计10
1.3.1 互连类型11
1.3.2 互连层次12
1.3.3 互连模块的运行频率15
1.3.4 系统总线16
1.4 外设子系统设计19
1.4.1 系统外设20
1.4.2 I/O接口22
1.4.3 数据传输方式24
1.5 芯片管理设计30
1.6 低功耗设计33
1.6.1 功耗目标的确定34
1.6.2 架构级低功耗设计35
1.7 可测性设计36
1.8 架构评估39
1.8.1 面积估算39
1.8.2 功耗估算44
1.8.3 静态性能估算47
1.9 电子系统级设计51
1.9.1 ESL设计方法学51
1.9.2 ESL模型和设计平台53
1.9.3 架构探索55
1.9.4 虚拟原型技术60
小结64
第2章 SoC集成65
2.1 模块化设计65
2.1.1 IP的选择与维护65
2.1.2 布局布线模块66
2.1.3 设计层次70
2.1.4 转换桥72
2.2 标准化设计75
2.2.1 布局布线模块架构76
2.2.2 布局布线模块接口80
2.2.3 集成IP单元库83
2.3 自动化设计86
2.4 模块级集成93
2.4.1 IP设计检查指南93
2.4.2 模块集成规范97
2.4.3 模块集成99
2.5 低速外设模块的架构和集成100
2.6 芯片级集成103
小结116
第3章 处理器子系统117
3.1 现代处理器微架构118
3.1.1 高级流水线技术118
3.1.2 多指令发射技术126
3.1.3 典型处理器架构133
3.2 多处理器系统135
3.2.1 多处理器系统的分类136
3.2.2 多核处理器140
3.2.3 多处理器系统的启动146
3.3 内存访问148
3.3.1 分级缓存结构148
3.3.2 缓存预取技术151
3.3.3 缓存一致性153
3.3.4 访存缓冲器158
3.3.5 虚拟内存管理164
3.4 多处理器系统的通信168
3.5 多处理器系统的同步170
3.5.1 多处理器并发执行170
3.5.2 内存一致性176
3.5.3 内存屏障179
3.5.4 ARM体系架构中的内存访问181
3.6 处理器性能评估185
3.6.1 处理器的延迟186
3.6.2 处理器的带宽187
3.6.3 提高处理器带宽的途径188
3.6.4 处理器性能示例189
3.7 XPU192
小结194
第4章 存储子系统195
4.1 内存控制器195
4.1.1 内存延迟性195
4.1.2 内存控制器的基本组成201
4.2 物理层接口207
4.2.1 均衡技术209
4.2.2 内存接口训练211
4.2.3 内存RAS功能220
4.3 多通道内存223
4.4 内存性能评估226
4.4.1 内存带宽和内存访问延迟226
4.4.2 提高内存带宽的途径227
4.5 Flash230
4.5.1 Nand Flash访存230
4.5.2 Flash程序执行231
4.5.3 XIP232
4.5.4 嵌入式Flash234
小结235
第5章 互连子系统237
5.1 互连238
5.1.1 片上互连网络238
5.1.2 片上互连网络性能241
5.1.3 服务质量242
5.1.4 互连保序模型245
5.1.5 RAS248
5.2 交叉矩阵250
5.2.1 交叉矩阵原理251
5.2.2 交叉矩阵功能252
5.2.3 交叉矩阵类型263
5.3 NoC265
5.3.1 NoC原理266
5.3.2 NoC微架构设计278
5.4 一致性互连288
5.4.1 AXI一致性扩展协议290
5.4.2 缓存一致性互连294
5.4.3 CHI协议302
5.4.4 基于CHI协议的缓存一致性互连308
5.5 互连性能评估310
5.5.1 互连延迟310
5.5.2 互连带宽311
小结313
第6章 接口子系统315
6.1 信号完整性315
6.1.1 传输线316
6.1.2 反射317
6.1.3 串扰325
6.1.4 地反弹和电源反弹330
6.2 接口信号332
6.2.1 单端信号332
6.2.2 差分信号334
6.2.3 I/O接口属性338
6.3 串行解串器344
6.3.1 SerDes关键技术346
6.3.2 SerDes结构348
6.4 小芯片技术351
6.4.1 异构集成352
6.4.2 互连接口356
6.4.3 互连协议361
6.4.4 封装技术368
6.4.5 UCIe协议376
小结382
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