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| 編輯推薦： |
官方内容：Altium公司根据其Altium Designer 24软件编写的一部官方教程。
知识全面：提供了Altium电路设计的详细流程，并给出了大量真实设计的案例。
实用性强：理论联系设计实际，手把手带领读者走进电路板设计的世界，并通过实际项目来掌握电路设计。
资源丰富：提供全部实例的素材，并录制了详实的微课视频，扫码即可观看。
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| 內容簡介： |
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本书系统论述了Altium Designer 24 软件的高级功能及案例实践（含纸质图书、实践案例、配套视频教程），是一本进阶学习高速PCB 设计的优秀工具书。全书分为8 章，第1 章为Altium Designer 24高级功能及应用，介绍PCB 设计流程中需要使用的高级功能；第2 章为设计规则的高级应用，介绍多层板中常见的规则、Query 语句的设置及应用、规则的导入和导出；第3 章为层叠应用及阻抗控制，介绍层叠添加和阻抗的计算等；第4 章为PCB 总体设计要求及规范，介绍PCB 常见设计规范、拼板、PCB 表面处理工艺、组合装配等；第5 章为EMC设计规范，包括EMC概述、常见EMC器件、布局、布线等；第6～8 章为综合实例，包含4 层STM32 开发板、4 层MT6261 智能手表、6 层全志A64 平板计算机3 个完整案例。这些案例从PCB 设计的总体流程、创建工程文件、位号标注与封装匹配、原理图验证与导入、板框绘制、电路模块化设计、器件模块化布局、PCB的层叠设置、PCB布线、PCB设计后期处理、生产文件的输出、STM32 检查表等步骤来演示整个设计过程。这些实例融入作者多年的高速PCB 设计经验，能够帮助读者快速地掌握高速PCB 设计要点。本书可以作为高等院校相关专业的教材，也可以作为从事电子、电气、自动化设计工作的工程师的参考用书。
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| 關於作者： |
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Altium中国技术支持中心：是Altium公司在中国的技术支持部门。该中心拥有大量专业的售前和售后技术工程师，分布在全国各个城市，致力于提供本地或远程关于Altium产品的任何协助，包括安装、操作、问题解析、后期维护、定期培训和多元化定制化服务等。
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| 目錄：
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第1章AltiumDesigner24高级功能及应用
1.1原理图高级功能
1.1.1层次式原理图设计
1.1.2原理图多通道的应用
1.1.3线束的设计及应用
1.1.4网络表比对导入PCB
1.1.5ReuseBlocks的应用
1.1.6设计片段的使用
1.1.7器件页面符的应用
1.1.8为原理图符号链接帮助文档
1.1.9元件符号库报告的使用
1.1.10装配变量
1.2PCB高级功能
1.2.1BGA封装的制作
1.2.2BGA的扇出方式
1.2.3常见BGA规格的出线方式
1.2.4蛇形线的等长设计
1.2.5多个网络的自动长度调整
1.2.6等长的拓扑结构
1.2.7xSignals等长功能
1.2.8Fromto等长功能
1.2.9PCB多板互连装配设计
1.2.10ActiveBOM管理
1.2.11背钻BackDrill的定义及应用
1.2.12FPGA的引脚交换功能
1.2.13位号的反注解功能
1.2.14模块复用的操作
1.2.15PCB布局复制的使用
1.2.16极坐标的应用
1.2.17ActiveRoute的应用
1.2.18拼板阵列的使用
1.2.19在3D模式下体现柔性板（FlexBoard）
1.2.20盲埋孔的设置
1.2.21Pad/Via模板的使用
1.2.22缝合孔的使用
1.2.23MicroVia的设置
1.2.24PCB印刷电子的设置
1.2.25元器件的推挤和交换功能
1.2.26PCB机械层的无限制添加
1.3PCB后期文件输出
1.3.1Outputjob设计数据输出
1.3.2Draftsman的应用
1.3.3新的PickandPlace生成器
1.3.43DPDF的输出
1.3.5制作PCB3D视频
1.3.6导出钻孔图表的方法
1.3.7邮票孔的设置
1.3.8Gerber文件转换成PCB文件
第2章设计规则的高级应用
2.1铺铜连接方式
2.2间距规则
2.3线宽规则
2.4区域规则设置
2.5阻焊规则设置
2.6内电层的规则设置
2.7ReturnPath的设置
2.8Query语句的设置及应用
2.9规则的导入和导出
第3章层叠应用及阻抗控制
3.1层叠的添加及应用
3.1.1层叠的定义
3.1.2多层板的组成结构
3.1.3层叠的基本原则
3.1.4常见的层叠方案
3.1.5正片和负片的概念
3.1.63W原则/20H原则
3.1.7层叠的添加和编辑
3.1.8平面的分割处理
3.1.9平面多边形
3.2阻抗控制
3.2.1阻抗控制的定义及目的
3.2.2控制阻抗的方式
3.2.3微带线与带状线的概念
3.2.4阻抗计算的相关条件与原则
3.2.5AltiumDesigner的材料库
3.2.6阻抗计算实例
第4章PCB总体设计要求及规范
4.1PCB常见设计规范
4.1.1过孔
4.1.2封装及焊盘设计规范
4.1.3走线
4.1.4丝印
4.1.5Mark点
4.1.6工艺边
4.1.7挡板条
4.1.8屏蔽罩
4.2拼板
4.2.1V-Cut的应用
4.2.2邮票孔的应用
4.3PCB表面处理工艺
4.4组装
4.5焊接
第5章EMC设计规范
5.1EMC概述
5.1.1EMC的定义
5.1.2EMC有关的常见术语及其定义
5.1.3EMC研究的目的和意义
5.1.4EMC的主要内容
5.1.5EMC三要素
5.1.6EMC设计对策
5.1.7EMC设计技巧
5.2常见EMC器件
5.2.1磁珠
5.2.2共模电感
5.2.3瞬态抑制二极管
5.2.4气体放电管
5.2.5半导体放电管
5.3布局
5.3.1层的设置
5.3.2模块划分及特殊器件布局
5.3.3滤波电路的设计原则
5.3.4接地时要注意的问题
5.4布线
5.4.1布线优先次序
5.4.2布线基本原则
5.4.3布线层优化
第6章进阶实例：4层STM32开发板
6.1PCB设计的总体流程
6.2实例简介
6.3创建项目文件
6.4位号标注及封装匹配
6.4.1位号标注
6.4.2元件封装匹配
6.5项目验证及导入
6.5.1项目验证
6.5.2原理图与PCB同步导入
6.6板框绘制
6.7电路模块化设计
6.7.1电源流向
6.7.2串口RS232/RS485模块
6.7.3PHY芯片DP83848及网口RJ45设计
6.7.4OV2640/TFTLCD的设计
6.8器件模块化布局
6.9PCB层叠设置
6.10PCB布线
6.10.1创建Class及颜色显示
6.10.2规则设置
6.10.3布线规划及连接
6.10.4电源平面分割
6.10.5走线优化
6.10.6放置回流地过孔
6.10.7添加泪滴及整板铺铜
6.11PCB设计后期处理
6.11.1DRC检查
6.11.2器件位号及注释的调整
6.12生产文件的输出
6.12.1位号图输出
6.12.2阻值图输出
6.12.3Gerber文件输出
6.12.4生成BOM
6.13STM32检查表
第7章进阶实例：4层MT6261智能手表
7.1实例简介
7.2位号排列及添加封装
7.2.1位号排列
7.2.2封装匹配
7.3项目验证和查错
7.4PCB网表的导入
7.5PCB板框的导入及定义
7.6PCB层叠设置
7.7阻抗控制要求
7.8模块化设计
7.8.1CPU核心
7.8.2PMU模块
7.8.3Charger模块
7.8.4Wi-FiMT5931模块
7.8.5Speaker/Mic模块
7.8.6马达模块
7.8.7LCM模块
7.8.8G-Sensor模块
7.8.9USB接口电路
7.8.10Flash模块
7.9PCB整板模块化布局
7.10PCB布线设计
7.10.1常见规则、Class、差分对的添加与设置
7.10.2盲埋孔的设置及添加方法
7.10.3BGA扇孔处理
7.10.4整体布线规划及电源处理
7.10.5优化走线
7.11PCB的后期处理
7.11.1铺铜及修铜的处理
7.11.2整板DRC检查处理
7.11.3丝印的调整
7.12Outputjob输出生产文件
7.13MT6261智能手表检查表
第8章进阶实例：6层全志A64平板计算机
8.1实例简介
8.2板框及层叠设计
8.2.1板框导入及定义
8.2.2层叠结构的确定
8.3阻抗控制要求
8.4电路模块分析
8.4.1LPDDR3模块
8.4.2主控模块
8.4.3PMIC模块
8.4.4eMMC/NANDFlash模块
8.4.5Audio模块
8.4.6USB模块
8.4.7MicroSD模块
8.4.8Camera模块
8.4.9液晶显示模块
8.4.10CTP模块
8.4.11Sensor模块
8.4.12HDMI模块
8.4.13Wi-Fi/BT模块
8.5器件布局
8.6规划屏蔽罩区域
8.7布线设计
8.7.1PCB设计规则及添加
8.7.2BGA扇出
8.7.3走线整体规划及连接
8.7.4高速信号的等长处理
8.7.5大电源分割处理
8.7.6走线改良
8.8后期处理
8.8.1铺铜及挖空处理
8.8.2DRC检查并修正
8.8.3调整丝印
8.9生产文件的输出
8.10A64平板计算机检查表
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| 內容試閱：
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在写本书之前，由笔者编写的《Altium Designer 24 PCB 设计官方教程（基础应用）》已经得到很多读者的认可。但由于那本书定位为入门级，对于有进阶需求的工程师来说，书中没有包含软件的进阶内容和高速 PCB 设计的案例实践，又加之新的Altium Designer 24 版本中新推出了一些高速 PCB 设计的功能，所以笔者编写了本书。本书是面向使用 Altium Designer 软件进行高速 PCB 设计的工程师用书，也适合作为高等院校相关专业的教材。全书分为 8 章，主要是以 Altium Designer 24 软件为平台，结合 Altium Designer 24 PCB 基础设计理论以及实战案例，完整地介绍采用Altium Designer 24 软件进行高速PCB 设计的流程和方法。其主要内容包括高级功能应用、高级规则设计、PCB 设计要求及规范、EMC 设计规范、4 层通孔案例、4 层盲埋孔案例，6 层通孔案例等。 第1章Altium Designer 24 高级功能及应用，主要介绍与原理图、PCB、PCB 后期处理相关的高级功能等。通过对新功能的介绍，帮助读者快速地掌握软件高级技巧的使用，有助于在工作中提高PCB 设计效率。第 2 章设计规则的高级应用，主要介绍铺铜的高级连接方式、高级间距规则、高级线宽规则、区域规则设置、阻焊规则设置、内电层的规则设置、Query 语句的设置及应用、规则的导入和导出等。一直以来，规则设置对于新手或者老手都是一个难点，通过本章高级规则应用的介绍，能帮助读者掌握软件规则设置的要点。第 3章层叠应用及阻抗控制，主要介绍层叠的添加及应用、阻抗控制计算方法等。本章特别介绍了多层板的层叠方法，以及使用Altium Designer 24 软件进行阻抗计算，真正实现没有第三方软件辅助的情况下也能进行阻抗处理。第4 章 PCB 总体设计要求及规范，主要介绍PCB设计规范、拼板、PCB 表面处理工艺、组合装配等。第5 章 EMC 设计规范，包括常见 EMC器件、布局、布线等内容，第6～8 章为进阶实例部分，包含 4 层 STM32 开发板、4 层 MT6261智能手表、6 层全志A64 平板计算机3 个完整案例。这些案例从PCB 设计的总体流程、实例简介、创建工程文件、位号标注及封装匹配、项目验证及导入、板框绘制、电路模块化设计、器件模块化布局、PCB 的层叠设置、PCB 布线、PCB 设计后期处理、生产文件的输出、STM32检查表等步骤来演示整个设计过程，融入作者多年的高速 PCB 设计经验，能够帮助读者快速掌握高速 PCB 设计的知识点。 特别说明，本书所有的工程实例都基于Altium Designer 24 版本进行操作。 本书由Altium 中国技术支持中心组织编写，由李崇伟和高夏英结合多年的高速PCB 设计工作及培训经验编写而成。 由于编者水平有限，书中难免有不足之处，敬请读者批评指正，欢迎读者咨询Altium Designer 的售后使用、维保及续保问题。
Altium 中国技术支持中心
2024 年 10 月
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