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| 內容簡介： |
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本书主要介绍了 PCB 生产、测试、应用过程中常见的缺陷、失效案例。全书共 6 章：第 1 章介绍PCB 不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例；第 2 章介绍 PCB 内部互连缺陷的分析技术和案例；第 3 章介绍 PCB 板料测试的各种热分析测试和案例；第 4 章介绍 X 射线与超声波扫描显微镜在 PCB 无损检测中的应用；第 5 章介绍 PCB 短路与烧板案例；第 6 章主要介绍 PCB 可靠性测试，着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以 PCB 生产制造为出发点，将理论与技术相结合，对各种不同类型的案例进行归纳总结，也介绍了近些年来新的测试技术，如红外热成像、X 射线 CT 等。本书可供从事 PCB 或电子组装领域的研发设计、工艺研究、生产制造、检测分析、质量管理等人员参考，也可作为相关领域实验室测试人员的参考用书。
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| 關於作者： |
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珠海斗门超毅实业有限公司 2000年04月04日成立，经营范围包括生产和销售自产的新型电子元器件（片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件）。从事上述产品同类商品的批发、零售（不设店铺）及进出口业务（涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家有关规定办理）等。黄桂平， 男， 1978年生于广东省茂名市，2001年毕业于华南理工大学化学工程系，硕士研究生学位，2019年被评为珠海市首席技师，2021年被评为珠海工匠。现任职珠海斗门超毅实业有限公司互联技术中心实验室经理，主要从事PCB材料分析测试、可靠性测试和失效分析工作
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| 目錄：
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第 1 章 PCB 表面处理分析技术与案例分析 1
1.1 PCB 表面分析常用技术.................................................... 1
1.1.1 金相显微镜分析技术 ........................................................................ 1
1.1.2 扫描电子显微镜（SEM）及能谱（EDS）分析技术.....................4
1.1.3 傅里叶变换红外光谱（FTIR）分析技术 ....................................... 9
1.1.4 显微切片（Microsectioning）技术.................................................13
1.2 化学镀镍浸金（ENIG）表面处理 ....................................... 14
1.2.1 ENIG 介绍 ........................................................................................ 14
1.2.2 ENIG 镍腐蚀机理和分析方法........................................................17
1.2.3 ENIG 工艺流程案例分析................................................................32
1.2.4 ENIG 焊接不良失效案例分析........................................................44
1.2.5 ENIG 焊接可靠性案例分析............................................................55
1.2.6 ENIG 铝线键合失效案例分析.......................................................62
1.3 化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）表面处理.............................65
1.3.1 ENEPIG 介绍.................................................................................... 65
1.3.2 ENEPIG 镍腐蚀产生的原理 ...........................................................68
1.3.3 ENEPIG 工艺流程失效案例分析...................................................70
1.3.4 ENEPIG 键合失效案例分析 ...........................................................72
1.4 有机可焊性保护层（OSP）表面处理 ..................................75
1.4.1 OSP 介绍........................................................................................... 75
1.4.2 OSP 工艺流程常见问题分析..........................................................77
1.4.3 OSP 焊接不良失效案例分析..........................................................83
1.5 浸锡（ImSn）表面处理................................................... 91
1.5.1 浸锡介绍........................................................................................... 91
1.5.2 浸锡工艺流程常见问题分析..........................................................95
1.5.3 浸锡焊接不良失效案例分析..........................................................99
1.6 浸银（ImAg）表面处理................................................. 103
1.6.1 浸银介绍.........................................................................................103
1.6.2 浸银工艺流程常见问题分析........................................................105
1.6.3 浸银焊接不良失效案例分析........................................................117
1.7 电镀镍 / 金（表面处理）..................................................118
1.7.1 电镀镍 / 金介绍 .............................................................................118
1.7.2 电镀镍 / 金焊接不良失效案例分析.............................................119
1.8 热风整平（HASL）焊锡表面处理 .................................... 124
1.8.1 热风整平焊锡 .................................................................................124
1.8.2 热风整平焊锡工艺流程案例分析................................................125
1.8.3 热风整平焊锡焊接不良失效案例分析........................................128
参考文献............................................................................131
第 2 章 PCB 内层互连缺陷分析 133
2.1 导言 ......................................................................... 133
2.2 ICD 分析技术的介绍 .................................................... 134
2.2.1 微切片技术 ....................................................................................134
2.2.2 化学微蚀技术 ................................................................................134
2.2.3 电解抛光技术 ................................................................................136
2.2.4 离子研磨技术 ................................................................................137
2.2.5 聚焦离子束技术 ............................................................................143
2.2.6 联合分析技术 ................................................................................152
2.3 ICD 分析新技术 ........................................................... 159
参考文献........................................................................... 160
第 3 章 PCB 热分析技术.................................................161
3.1 差示扫描量热仪（DSC）检测与分析................................161
3.1.1 DSC 仪器检测原理........................................................................161
3.1.2 DSC 的样品制备和测量设定........................................................162
3.1.3 DSC 曲线的解释 .............................................................................162
3.1.4 DSC 测定玻璃化转变温度............................................................165
3.1.5 DSC 测试应用案例........................................................................167
3.1.6 调制差示扫描量热法（MDSC）概述..........................................173
3.1.7 MDSC 仪器的基本原理.................................................................173
3.1.8 MDSC 测试应用.............................................................................177
3.2 热机械分析（TMA）检测与分析 ..................................... 180
3.2.1 TMA 仪器测试原理 .......................................................................180
3.2.2 TMA 的样品制备和测量设定.......................................................181
3.2.3 TMA 曲线的解释 ...........................................................................181
3.2.4 玻璃化转变温度的测定和计算....................................................184
3.2.5 TMA 测试应用案例 .......................................................................188
3.3 动态热机械分析仪（DMA）检测与分析 ............................205
3.3.1 DMA 仪器测试原理.......................................................................205
3.3.2 DMA 的样品制备和测量设定.......................................................208
3.3.3 DMA 曲线的解释...........................................................................208
3.3.4 DMA 测试应用案例.......................................................................211
3.4 热重分析法（TGA）检测与分析...................................... 222
3.4.1 TGA 仪器测试原理........................................................................222
3.4.2 TGA 的样品制备和测量设定 .......................................................223
3.4.3 TGA 曲线的解释.............................................................................224
3.4.4 TGA 测试的应用案例....................................................................225
3.5 DMA 与 DSC、TMA 在热分析中的联合应用 ....................228
3.5.1 玻璃化转变温度测定比较............................................................228
3.5.2 DSC 曲线热焓松弛........................................................................231
3.6 热重 - 红外联用（TGA-FTIR）检测与分析......................234
3.6.1 热重 - 红外联用仪器测试原理....................................................234
3.6.2 TGA-FTIR 的样品制备和测量设定.............................................235
3.6.3 TGA-FTIR 曲线的解释.................................................................236
3.6.4 TGA-FTIR 测试应用案例.............................................................238
参考文献...........................................................................242
第 4 章 X 射线与超声波扫描技术在 PCB 无损检测的应用........243
4.1 X 射线检测 ................................................................243
4.1.
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