登入帳戶　 |　訂單查詢　 |　購物車/收銀台( 0 )　|　在線留言板　 |　付款方式　 |　聯絡我們　 |　運費計算　 |　幫助中心　|　 加入書簽
	全部範圍 - 圖書 - 　- 中文簡體書(大陸書) - 　- 英文書（原版） - - 音碟 - 　- 音樂 - 　- 影視 - - 雜誌 - 全文 精確	會員登入 新註冊 |　新用戶登記

HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2023年度TOP分類閱讀雜誌

香港／國際用戶

最新/最熱/最齊全的簡體書網

品種：超過100萬種書，正品正价，放心網購，悭钱省心

送貨：速遞 / EMS，時效：出貨後2-3日

新書推薦： 《 不挨饿快速瘦的减脂餐 》 售價：NT$ 305.0 《 形而上学与存在论之间：费希特知识学研究（守望者）（德国古典哲学研究译丛） 》 售價：NT$ 504.0 《 卫宫家今天的饭9 附画集特装版（含漫画1本+画集1本+卫宫士郎购物清单2张+特制相卡1张） 》 售價：NT$ 602.0 《 万千教育学前·与幼儿一起解决问题：捕捉幼儿园一日生活中的教育契机 》 售價：NT$ 214.0 《 史铁生：听风八百遍，才知是人间（2） 》 售價：NT$ 254.0 《 量子网络的构建与应用 》 售價：NT$ 500.0 《 拍电影的热知识：126部影片里的创作技巧（全彩插图版） 》 售價：NT$ 500.0 《 大唐名城：长安风华冠天下 》 售價：NT$ 398.0

編輯推薦： ★作者权威★本书作者杜经宁教授是国际知名的材料和电子封装领域学者，他开辟的研究方向常能引起业界和学界重视，投入研发生产。另两位作者陈智和陈宏明也是该领域权威学者。★知识先进★本书主要是关于先进电子封装技术的科学和工程，以加深对摩尔技术开发和制造的本质的理解。本书内容特色在于将封装技术与时代背景相结合，深入浅出得讲解了当前技术与时代诉求之间的差距。 內容簡介： 本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和CuCu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如25D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性，涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后还探讨了人工智能（AI）在封装可靠性领域的应用。各章中包含大量来自工业界的实际案例，能够加强读者对相关概念的理解，以便在实际工作中应用。本书可供半导体封装、测试、可靠性等领域的工程技术人员、研究人员参考，也可作为微电子、材料、物理、电气等专业的高年级本科生和研究生的专业教材。 目錄： 第1章概论1 1.1引言1 1.2摩尔定律对硅技术的影响2 1.35G技术和AI应用3 1.4三维集成电路封装技术5 1.5可靠性科学与工程9 1.6电子封装技术的未来10 1.7全书概要11 参考文献11 第1部分13 第2章电子封装中的Cu-Cu键合与互连技术14 2.1引言14 2.2引线键合15 2.3载带自动键合17 2.4倒装芯片焊点键合19 2.5微凸块键合23 2.6铜-铜直接键合26 2.6.1铜-铜键合的关键因素26 2.6.2铜-铜键合机理分析28 2.6.3铜-铜键合界面的微观结构33 2.7混合键合37 2.8可靠性——电迁移和温度循环测试39 问题40 参考文献41 第3章随机取向和（111）取向的纳米孪晶铜45 3.1引言45 3.2纳米孪晶铜的形成机理46 3.3纳米孪晶沉积过程中应力演化的原位测量49 3.4随机取向纳米孪晶铜的电沉积50 3.5单向（111）取向纳米孪晶铜的形成52 3.6［111］取向纳米孪晶铜中的晶粒生长55 3.7（111）取向纳米孪晶铜上微凸块中η-Cu6Sn5的单向生长57 3.8使用［111］取向纳米孪晶铜的低热预算Cu-Cu键合58 3.9用于扇出封装和3D IC集成的纳米孪晶铜重布线层61 问题63 参考文献64 第4章铜和焊料间的固-液界面扩散（SLID）反应68 4.1引言68 4.2SLID中扇贝状IMC生长动力学70 4.3单尺寸半球生长简单模型71 4.4通量驱动的熟化理论73 4.5两个扇贝间的纳米通道宽度测量75 4.6扇贝状Cu6Sn5在SLID中的极速晶粒生长76 问题77 参考文献77 第5章铜与焊料之间的固态反应78 5.1引言78 5.2固态相变中IMC的层状生长79 5.3瓦格纳扩散系数82 5.4Cu3Sn中柯肯达尔空洞的形成83 5.5微凸块中形成多孔Cu3Sn的侧壁效应84 5.6表面扩散对柱状微凸块中IMC形成的影响89 问题91 参考文献92 第2部分93 第6章集成电路与封装设计的本质94 6.1引言94 6.2晶体管和互连缩放96 6.3电路设计和LSI97 6.4片上系统（SoC）和多核架构101 6.5系统级封装（SiP）和封装技术演进102 6.63D IC集成与3D硅集成105 6.7异构集成简介106 问题106 参考文献107 第7章性能、功耗、热管理和可靠性108 7.1引言108 7.2场效应晶体管和存储器基础知识109 7.3性能：早期IC设计中的竞争112 7.4低功耗趋势114 7.5性能和功耗的权衡115 7.6电源传输网络和时钟分配网络116 7.7低功耗设计架构117 7.8IC和封装中的热问题120 7.9信号完整性和电源完整性（SI/PI）121 7.10稳定性：可靠性和可变性123 问题124 参考文献124 第8章2.5D/3D系统级封装集成126 8.1引言126 8.22.5D IC：重布线层和TSV-转接板127 8.32.5D IC：硅、玻璃和有机基板128 8.42.5D IC：在硅转接板互连HBM129 8.53D IC：高性能计算面临的内存带宽挑战130 8.63D IC：电气TSV与热TSV132 8.73D IC：3D堆叠内存和集成内存控制器133 8.8现代芯片/小芯片的创新封装134 8.93D IC集成的电源分配136 8.10挑战与趋势137 问题138 参考文献138 第3部分140 第9章电子封装技术中的不可逆过程141 9.1引言141 9.2开放系统中的流动143 9.3熵增144 9.3.1电传导145 9.3.2原子扩散148 9.3.3热传导149 9.3.4温度变化时的共轭力149 9.4不可逆过程中的交互效应150 9.5原子扩散与导电之间的交互效应151 9.6热迁移中的不可逆过程154 9.7热传导与电传导之间的交互效应157 9.7.1塞贝克效应158 9.7.2珀耳帖效应159 问题159 参考文献160 第10章电迁移161 10.1引言161 10.2原子扩散与导电的参数比较162 10.3电迁移基础163 10.3.1电子风力164 10.3.2有效电荷数计算165 10.3.3原子通量发散诱发的电迁移损伤166 10.3.4电迁移中的背应力167 10.4三维电路中的电流拥挤与电迁移169 10.4.1低电流密度区域的空洞形成171 10.4.2电迁移中的电流密度梯度力173 10.4.3倒装芯片焊点中电流拥挤诱导的薄饼状空洞形成176 10.5焦耳热与热耗散177 10.5.1焦耳热与电迁移178 10.5.2焦耳热对电迁移中平均失效时间的影响179 问题179 参考文献179 第11章热迁移181 11.1引言181 11.2热迁移的驱动力181 11.3传输热分析182 11.4相邻通电和未通电焊点间由于热传输引起的热迁移184 问题186 参考文献186 第12章应力迁移187 12.1引言187 12.2应力作用下固体中的化学势187 12.3薄膜中双轴应力的Stoney方程189 12.4扩散蠕变193 12.5室温下锡晶须的自发生长195 12.5.1晶须的形态学195 12.5.2锡晶须生长驱动力的测量197 12.5.3锡晶须的生长动力学199 12.5.4焊点中电迁移引起的锡晶须生长200 12.6电迁移、热迁移和应力迁移中驱动力的比较201 问题203 参考文献203 第13章失效分析205 13.1引言205 13.2晶格移位与否导致的微观结构变化207 13.3失效统计分析209 13.3.1用于电迁移MTTF的Black方程209 13.3.2威布尔分布函数和JMA相变理论211 13.4电迁移、热迁移和应力迁移MTTF的统一模型212 13.4.1重新审视电迁移MTTF的Black方程212 13.4.2热迁移MTTF213 13.4.3应力迁移MTTF213 13.4.4电迁移、热迁移与应力迁移MTTF之间的联系213 13.4.5开放系统中其他不可逆过程的MTTF 方程214 13.5移动技术中的失效分析214 13.5.12.5D IC技术中薄弱环节的焦耳热增强电迁移失效214 13.5.22.5D IC技术中热串扰导致焦耳热引起的热迁移失效218 问题220 参考文献220 第14章电子封装可靠性中的人工智能222 14.1引言222 14.2事件的时间无关性转化222 14.3从平均微观结构变化到失效推导MTTF224 14.4小结224 內容試閱： 译者的话 本书是关于先进电子封装技术的一本系统性著作，在内容上将封装技术与时代背景相结合，深入浅出地讲解了当前技术与时代诉求之间的差距。该书集成了杜经宁教授课题组在微互连、封装可靠性方面的研究成果；融入了作者对本领域的看法与技术期许，以及对未来的展望；并结合当前技术发展，讨论如何使用人工智能（AI）来加速可靠性预测和测试；还介绍了平均微观结构失效变化（MMTF）的基本思想，用以形成一种新的3D封装测试技术。 当前国际竞争的主要方面是先进半导体技术和消费电子产品制造业的竞争。国内电子封装技术已有长足发展，已经拥有国际上最大的产业集群和国际领先的封测企业（如长电科技、华天科技、禾芯集成电路等）。国内开设电子封装技术专业的高校已经由最初的6所增至28所。然而，企业培训、高校教学配套书籍的出版相对滞后。 企业工程技术人员产业背景培训、技术人员深化学习、电子封装技术本科专业学生培养，均需一些更能反映本领域最新技术的专业书籍。而本领域的固定资产动辄以亿元为单位，这一特色使得企业和高校之间在技术沟通方面显得略有障碍。而国外该领域的研究以企业研发机构为引导，联合高校的模式开展较早，其技术沉淀为书籍的过程就比国内大为迅速。这样一来，翻译较为成功的书籍，就变得尤为重要。 本书在把握微电子封装技术发展的前提下，系统讲解了现代电子封装技术中重要的基础知识和先进封装技术，以加深对半导体技术开发和制造的本质的理解。同时对于当前的后摩尔时代，电子封装技术面临的两个至关重要的挑战，本书均较好地给予了阐述、分析和讨论。这两个挑战一是针对越来越密集的I/O（如第3章所示），正在开发由铜铜键合和电介质电介质键合组成的混合键合，二是更大的焦耳热及其散热问题（在本书第9章）。 本书的三个内容板块，基本涵盖了电子封装技术的所有方面，前沿技术方面还引入了纳米孪晶铜互连的CuCu键合技术，以及将该技术用于三维系统集成中的一些内容。在最后一章，结合当前的AI技术给出了在本领域可靠性测试方面的应用。可以说，本书是关于现代封装技术的一本集大成的著作。无论对于从事本领域工作的工程技术人员，或是在本领域跋涉学习的在校学生，都是一本不可多得的专业书籍。 本书第2章、第3章、第11～14章由蔡珊珊高级工程师翻译；第4章、第8章由丁梓峰博士翻译；其余由王小京副教授翻译。译稿经第一次审稿后，经王小京做了修订。最后由王小京和郭敬东研究员对全书再次进行了总校。 由于电子封装领域的飞速发展，有些专业名词尚未统一。例如“interposer”可翻译成“中介层”或“转接板”，本书中采用其功能性诠释，全部翻译成“转接板”；有些则因为含义进行润色，比如“entropy production”和“entropy increasing”，因为熵是一个状态量，在本书范围内均为熵的增加，因此我们将之均翻译为“熵增”；再比如在应力迁移的章节，我们将“… work done by an atomic jump distance driven by this force will be …”翻译为“……该力作用下原子跳跃一个原子间距所做的功……”，是考虑到一个原子跳跃距离，只能是原子间距，加之上下文均在用“迁移”这一词，但单个原子间距还是以用原文“跳跃”合适，就保留了“跳跃”这一词，并在单个原子间距的传输距离上，均用“跳跃”这个词描述“迁移”的含义；另如，“The change of thermal energy across an atom is …”翻译为“跳跃（通过）一个原子间距，热能的变化是……”，原文用“原子”代替“间距”，可能是基于密排堆垛的假设，原子之间并无间隙，因此在中文翻译时我们直接意译为“原子间距”。 凡此种种，我们力求尽意表达，但由于知识固陋，可能存在曲解原意之处，恳请包涵、指正。 译者 前言 进入大数据时代，移动设备无处不在。物联网（IoT）遍布各处，实现了人与人、人与机器、机器与机器的通信。近些年，远程教学、远程医疗、家庭办公、在线会议的发展，大大增加了对先进消费电子产品的需求。这些消费类电子产品拥有更小的外形、更大的内存、更多的功能、快速大规模的数据采集和传输、更低的成本以及卓越的可靠性。与此同时，5G先进通信技术和三维集成电路（3D IC）已经开始对我们的社会产生了影响，产生了许多新的人工智能（AI）应用。 随着硅芯片技术微型化的摩尔定律（Moores law）的放缓，微电子行业正在寻找突破该定律的替代方法。3D IC最有希望超越摩尔定律，而其中封装技术的升级至关重要。 事实上，世界各地正在建设新的先进封装工厂。我们不禁要问，为了提高性能和可靠性，3D IC器件的电子封装技术将有哪些创新？ 或者说，电子封装技术中，哪些具有挑战性的问题对半导体技术的近期发展至关重要？ 本书的目标是介绍先进电子封装技术，以便深入理解超摩尔技术在开发和制造中的精髓。特别地，本书的前沿内容包括：使用（111）择优取向的纳米孪晶铜来实现铜与铜的直接键合，为实现高性能宽带和低功耗器件的封装集成中的创新3D IC系统，以及基于熵增的平均失效时间方程分析。 在第1章概论之后，接下来的章节分为三个部分。 在第1部分中，第2章介绍键合技术的历史，涵盖引线键合、载带自动键合、倒装芯片C4焊点键合、微凸块键合、铜铜直接键合和混合键合。第3章介绍随机取向和（111）择优取向纳米孪晶铜的微观结构、性能和应用。随后，第4章和第5章专门讨论用于焊点形成的铜锡反应中的化学反应和动力学过程。第4章回顾液态焊料与Cu之间的固液界面扩散（SLID）反应。第5章回顾固体焊料与Cu之间的固固反应。金属间化合物（IMC）是一种没有成分梯度化的化学计量化合物，其生长动力学一直是固固反应中的一个突出问题。我们引入瓦格纳扩散系数来解决这一问题。 第2部分主要是关于封装技术中电路集成的章节，重点是低功耗器件和智能集成的设计，讨论了与 25D/3D IC需要更快的速率和更多的数据传输量有关的技术问题，阐述了如何在封装技术中提高I/O密度和带宽。 第3部分是关于可靠性科学的章节。介绍了开放系统中原子流、热流和电荷流的不可逆过程，分析了最重要的焦耳热问题，涵盖了电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等主题，在熵增的基础上重新分析了平均故障时间（MTTF）方程。 最后，第14章简要讨论如何利用人工智能加速可靠性测试。我们提出了一种基于X射线的图形处理单元（XGPU），用于在任何新开发的旨在大规模生产的3D IC器件中发生早期可靠性失效之前对其进行分析。这里人工智能的目标是将时间相关且耗时的可靠性测试转变为时间无关的测试。我们将介绍平均微观结构失效变化（MMTF）的基本思想，以便将MTTF与MMTF联系起来。 在本书的撰写过程中，得到了台湾交通大学Jody Lee女士和John Wu先生的大力协助，在此一并表示感谢。 杜经宁 陈智 陈宏明

書城介紹　 |　合作申請　|　索要書目　 |　新手入門　|　聯絡方式　 |　幫助中心　|　找書說明　 |　送貨方式　|　付款方式	香港用户　 |　台灣用户　|　海外用户
megBook.com.tw
Copyright (C) 2013 - 2024 （香港）大書城有限公司　All Rights Reserved.