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編輯推薦： 《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》是一本详细描述芯片产品线生存指南的好书，作者以自己多年来在美国硅谷管理并参与芯片设计与芯片生产，到芯片的销售和管理以及芯片的升级维护等经历为大家展现了芯片行业的真实情景和实际运作的方法。任何想要了解芯片行业，或者想投身于芯片产业的朋友都会从本书中获得极大的收获。 內容簡介： 《 我在硅谷管芯片 - 芯片设计公司运营之道》 本书详细介绍先进芯片设计公司在拥有知识产权后委托产业链合作伙伴生产的前提下，公司运营和管理的诸多细节。总结了芯片设计公司从零起步的实际运营操作，具体包括公司组织架构设计，确认目标市场，管理供应链，具体产品的立项、研发、测试，公司的质量管理，IT系统管理，大规模生产和产品营销等内容。 第1章作为入门，解释了一般芯片公司的主要业务类型，此章概述全局，帮助读者全面了解芯片设计公司的发展缘由，以及产业链中所需要的其他环节。第2章介绍了芯片设计公司需要了解的供应链管理。第3章是关于芯片设计公司的组织架构。第4章是本书的重点。作者假想出一家芯片公司，以一个片上系统的数模混合芯片作为开发案例，带读者走过产品开发的各个阶段。第5章介绍了芯片公司的质量管理。第6章讲述了公司生产运营的几个重点方面，包括生产规划、商务管理、各IT系统的介绍。第7章描述了芯片公司的营销体系，包括客户分类介绍、销售组织、销售渠道、销售流程、价格管理、市场宣传等。 第8章简要介绍了十类重要电子应用的具体系统，以及相关的芯片市场。 第9章是作者分析芯片设计公司的未来和趋势而引发的一些见解思考。 本书适合诸多不同背景的读者。对于具有细分领域充足经验的专家型读者，本书希望让您可以跨专业地对公司整体运营有了解。对于芯片创业者、基层和中高层芯片产业管理者，本书可以提示公司运营中常遇到的问题和相关注意事项。对于芯片产业的投资人和政府背景的读者，本书可从较高的维度了解芯片整体行业。而对于年轻读者，本书对将来的芯片择业方向有所启示。 《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》 本书详细介绍了如何在芯片公司做好产品管理和市场营销，着重讲述在芯片产业中产品管理者的各方面工作，总结了全球成功的芯片公司的产品开发管理和市场营销较为普遍的运作规律和方法，包括其产品规划、开发流程、组织管理、营销实践等环节。 从产品规划方面，介绍了作为芯片的管理者，芯片产品线经理应该如何分析市场，制定产品方向，制定商业计划；从开发流程方面，描述了如何开始研发，管理项目，到最后量产的各种细节；从组织管理方面，详述了产品和市场组织的合理结构，内部各部门运作的关系，产品线与销售、代理商等外部组织的关系；从营销实践方面，介绍了芯片的推广、定价、谈判和销售策略，如何支持和最终赢得客户。 本书的读者范围：可以是芯片产业的任意人士，不限于销售、工程师、财务、法务等人员 ；对于想参与芯片市场和芯片产品管理的人更有借鉴意义。同时，本书适用于芯片公司的客户，他们可更深入地了解如何与芯片公司合作共赢，以及如何与芯片公司合作来达成自己的目标。这本书同样适合对芯片产业感兴趣的本科生和研究生作为学习读物。 關於作者： ?2005年本科毕业于上海交通大学机械与动力工程学院， 在上海大众汽车的发动机研究室工作后赴美求学， 全奖硕士毕业于北伊利诺伊大学电子系。 曾在美国做多年研发工程师，涉及医疗电源、电动汽车等方向。从 2011 年起在 International Rectifier (国际整流器公司，现属于德国英飞凌) 做汽车级芯片的高级市场工程师，曾经携手特斯拉推出 Model S 的电机驱动方案。 2014 年开始在位于硅谷 San Jose 的 MPS (Monolithic Power Systems，芯源系统) 公司担任部分芯片业务的产品市场经理， 2018 年起在位于硅谷 Milpitas 的瑞萨电子美国分部（原美国 Intersil）担任主任产品线经理， 管理年销售额过亿美元的电源管理和模拟芯片业务， 个人拥有多项美国专利。 目錄： 引子关于芯片的15种迷思 第1章芯片公司的业务类型 1.1垂直整合制造模式 1.2无厂芯片设计公司 (Fabless) 1.2.1芯片设计公司的发展 1.2.2芯片设计公司的运作模式 1.3混合模式 1.4设计公司的其他周边生态 1.4.1封装与测试 1.4.2EDA软件 1.4.3知识产权模块 1.4.4设计咨询 1.4.5市场和销售 1.4.6物流和其他服务 1.5本章总结 第2章设计公司的供应链管理 2.1芯片制造 2.1.1芯片制造简述 2.1.2选择晶圆代工厂的考虑事项 2.1.3代工合同举例 2.2封装和测试 2.2.1选择封装形式 2.2.2选择封装和测试厂家 2.2.3芯片的验证和测试 2.2.4自动化出厂测试的开发 2.3EDA、IP和咨询 2.3.1选择EDA的考虑事项 2.3.2选择IP的考虑事项 2.3.3选择设计咨询服务的考虑事项 2.4从白纸到芯片——芯片的立项和开发流程 2.5从芯片到终端——电子产品的生产流程 第3章从初创公司到成熟公司 3.1公司定位 3.2建立团队 3.2.1产品市场团队 3.2.2工程团队 3.2.3运营团队 3.2.4销售团队 3.3组织的各个阶段 第4章芯片产品开发的全流程案例 4.1战略阶段 4.1.1选择细分市场 4.1.2了解市场和寻找机会 4.1.3概念设计和需求调研 4.2产品决策阶段 4.2.1定义与规范 4.2.2确认各供应商 4.2.3成本核算 4.2.4商业计划书 4.2.5产品路线图 4.3产品研发和量产阶段 4.3.1仿真与设计 4.3.2流片及样片 4.3.3路测与量产 4.3.4项目管理 4.3.5发布和推广 4.4新产品开发全流程总结 第5章质量和可靠性管理 5.1介绍和定义 5.1.1芯片失效的原因 5.1.2客户的要求 5.2芯片可靠性管理初探 5.2.1澡盆模型和失效率 5.2.2加速老化 5.2.3可靠性测试 5.2.4系统功能安全 5.2.5FMEA 5.3公司质量管理初探 5.3.1产品开发中的质量管理 5.3.2生产质量管理 5.3.3故障分析 5.4“车规认证”是怎么回事 5.4.1公司认证 5.4.2芯片认证 5.4.3内部管控 5.4.4应用场景 5.4.5客户规格 5.5本章总结 第6章流程和运营 6.1流程和运营简述 6.2生产运营 6.2.1供应链管理 6.2.2生产排期管理 6.2.3产品生命周期管理 6.3商务运营 6.3.1销售运营 6.3.2财务运营 6.3.3客户支持 6.3.4智慧产权管理 6.4运营IT系统 6.4.1ERP类系统 6.4.2MES类系统 6.4.3SFA类系统 6.4.4CRM类系统 6.5本章总结 第7章芯片营销简介 7.1芯片营销的名词梳理 7.2芯片公司的客户 7.3市场开发的概述 7.4内部销售的组织 7.5外部销售的渠道 7.6芯片销售的步骤 7.7代理商与原厂的爱与恨 7.8芯片的价格 7.9大客户管理 7.10内部业务会议 7.11市场宣传 7.12网站建设 7.13走向海外市场 第8章十类电子产品的系统简介和相关芯片市场 8.1传统燃油车和电动汽车 8.1.1市场简述 8.1.2主要趋势 8.1.3架构举例 8.2新能源 8.2.1市场简述 8.2.2主要趋势 8.2.3架构举例 8.3物联网 8.3.1市场简述 8.3.2主要趋势 8.3.3架构举例 8.4手机和计算机 8.4.1市场简述 8.4.2主要趋势 8.4.3架构举例 8.5通信设施 8.5.1市场简述 8.5.2主要趋势 8.5.3架构举例 8.6数据中心 8.6.1市场简述 8.6.2主要趋势 8.6.3架构举例 8.7测试与测量 8.7.1市场简述 8.7.2主要趋势 8.7.3架构举例 8.8工业自动化 8.8.1市场简述 8.8.2主要趋势 8.8.3架构举例 8.9医疗电子 8.9.1市场简述 8.9.2主要趋势 8.9.3架构举例 8.10AI芯片 8.11从模拟到数字，以及未来 第9章芯片设计公司的未来 9.12019—2022年的芯片短缺和短暂繁荣 9.22023年以后的全球芯片市场长期展望 9.3如何衡量一家优秀的芯片设计公司 9.4基业长青 9.5写在最后： 变化是永远的主题 书中英文缩写关键词 书中部分英文芯片公司名称 后记 內容試閱： 本书献给我的太太和两个女儿丫丫与妮妮。 我在2021年写了《我在硅谷管芯片： 芯片产品线经理生存指南》（清华大学出版社出版）一书。这本书出版后广受欢迎，短短1个月内第一版第1次印刷的数量就已售罄，而后几经加印，至今已有万余册的销售量，还荣获了2021年度清华大学出版社的年度十佳好书奖。这本书获得读者的谬赞，是基于我国目前对芯片产业大规模投资的背景下，从业人员远超过往，对芯片行业有迫切了解的需求。出版之后，我在自己的公众号和微信上收到很多好评和反馈，很感谢读者的抬爱，也很高兴自己能对国产芯片行业有序、健康的发展有一点点间接的帮助。 我的第一本书主要从产品线经理自身的职能角度出发，讲述了产品管理和市场营销较为普遍的工作流程，包括战略规划，营销实践，与公司各部门运作之关联，以及如何赢得芯片生意等内容。虽然有20多万字，然而在成书之际非常意犹未尽，因为篇幅所限，不能在一本书中跳出产品线经理的角度，而扩展开去更多地客观描述芯片公司的产业内外、研发生产、运营管理等方面。因此，我此次又推出《我在硅谷管芯片： 芯片产品线经理生存指南》的姐妹篇《我在硅谷管芯片——芯片设计公司运营之道》，其愿望是能够描述芯片设计公司如何从无到有，从开始计划产品，到开创公司组织架构，成功研发，生产和交付产品给客户，不断发展壮大，在广阔的芯片行业内拥有一席之地的整体过程。本书并不是一本关于创业的书，不会谈融资、财务模型、与投资人沟通、创业路演、退出机制等，本书也不涉及如财务、人事、法务等与其他行业共通的运营实务。本书着重于详尽描写芯片设计公司本身的产品战略、运营管理，以及和外部供应商、合作方和客户的共生关系。本书希望帮助读者在群雄混战的芯片江湖里，得以更好地求生存和谋发展。 芯片设计公司(Fabless Semiconductor Company)是一类特殊的芯片厂商（又称无厂设计公司简称Fabless）。此类厂商没有自己的晶圆制造厂，使用外部的晶圆代工厂进行生产，封装和测试也有可能通过外包方式进行。此类公司一般拥有自己的芯片设计的核心知识产权（IP）而委托代工厂生产产品，也可能通过与供应商合作的方式获得所需的芯片技术，也可能拥有生产工艺方面的知识。芯片设计公司因为自己不需要投资掌握生产的全过程，因此公司的资产负担和运营成本不会很重，可以把大部分精力花在与公司生存密切相关的产品创新设计、市场拓展和产品销售上。这样的模式相当灵活，对市场的响应可以很快。少数创业者靠独特的市场嗅觉、研发能力和极少的资本就可以创立一家全新的芯片公司，因而无厂设计公司是近几十年来全球芯片创业公司的主要形式。 近年来，国内的设计公司因为政策和资本市场的扶持而正在高速发展，在两三年间有几千家公司注册了与芯片相关的业务。然而，不可否认的是随着时间的推移，只可能有少部分公司会取得成功（成功的定义可能是每年持续地大幅盈利，被收购，或者上市）。在此领域中有几种非常典型的造成失败的因素：  产品并不符合客户的需求，或者产品没有竞争力 —— 客户不想用。  只提供了试产的芯片，而没有科学的生产、测试、质量管理和客户支持流程 —— 客户不敢用。  缺乏供应链管理和项目管理的经验 —— 客户不能按需、及时地收到芯片。  反复更改芯片目标规格，反复流片，无法交付 —— 工程能力不足，或自我定位不对，研发成本过高，无清晰的研发流程，团队管理不善。  选择了错误的各类供应商，导致拿不到产能、工艺不过关、IP没法用、可靠性问题、良率太低 —— 芯片根本卖不出去。 今日芯片产业的上下游环节已经极其庞大和复杂，可以容纳上千家设计公司来同时开发产品，然而并没有任何完整的资料来讨论公司的运营问题。虽然不少国内芯片设计公司已经比较成功，但是对于更多的初创公司，仍然有大量技术、商务和供应链方面的问题需要进一步解决和优化。在执行层面上，公司经常会发现“魔鬼”在细节中，虽然晶圆厂、EDA厂商和IP公司已经提供了大量的供应链选项，然而即使对于大型公司，风险、延迟和失误仍然随处可见。过去，任何芯片生产环节中的问题都被垂直整合型的企业在内部解决，然而今天因为高度的分工，很多运营和管理问题必须跨过公司层面来处理。本书中描述的芯片设计公司的种种运营之道，是希望帮助公司在面临错综复杂的产业环境时，可以做出最为科学的决策，最大程度地避免和最好地解决以上描述的种种问题，使得公司可以更健康地发展。本书的目标读者群体是：  希望从更宽的角度了解整个行业的芯片设计公司从业人员。  拥有工厂但希望外包部分生产产能的IDM公司员工。  芯片设计公司的供应商，包括EDA、IP、晶圆厂、封测厂等。  芯片销售和代理商。  芯片公司的客户，主要是电子厂商。  希望了解芯片设计公司运营的投资人、行业分析师和媒体人士。  希望能够准确评估当地芯片相关企业的政府人员。  开始计划创办自己的芯片设计公司的创业者。  希望毕业后投身于芯片行业的学生。 我在电子业界有超过16年的工作经验，在硅谷的数家芯片公司做负责全球市场的产品线经理和总监10年，对国际上芯片设计公司的一般运作之法和成功之道可算有一些认识，这里将学习心得分享给各位读者。我的祖籍是浙江诸暨（隶属于绍兴），而出生、成长于上海，继承了“绍兴师爷”的气质，甘做各位读者的幕后辅佐之臣，希望对读者的日常工作和国产芯片的日益进步有所帮助。我抱着“要把金针度与人”的心情而写作，能够得到很多读者的回复和认同，足以慰藉自己了。我对本书的写作过程非常享受。 本书假设读者在阅读之前对芯片和电子工程的一般基础知识和基本运作已经有所认识，读过相关课程或有相应职场经验，因此在这本书里没有太过基础的介绍，以免卷帙浩繁，耽误较专业读者的时间。如果部分年轻读者对某些术语感到陌生，这里可能要先行道歉。 本书包括的所有内容、图片，绝大部分出于原创，书中列举了一些写作过程中用于旁证和参考的图书和参考文献。为确保本书物有所值，在我的拙作《我在硅谷管芯片： 芯片产品线经理生存指南》中已经出现过的有关产品管理、市场营销等内容，在本书中只是做一些简单引用以使篇幅完整，引用比例小于3%。书中关于公司和行业的内容主要引自公开资料或市场分析报告。本书内容是基于作者对于行业的认知并总结出的一些公共法则，不涉及具体公司需要保密的技术、产品和市场信息。本书写作的宗旨是分享可适用全业界的职业经验，而非任何具体的商务和产品知识。 芯片产业内容包罗万象，品类繁多，从硬件到软件，从研发到商务，任何人可能极尽其职业生涯，都只能在某一极细分领域上勉强成为专家，转换一个细分赛道就需要从头学习所有的经验。正因如此，本书的许多章节属于我的观察所得，并未切身躬行，不可避免地有浅陋甚至错误之处。我在国外居住已久，中文能力有些衰退，写作时有些内容标注英文更能准确表达，此外全球芯片行业内经常习惯使用英文的科技术语沟通，所以本书在部分重要词汇上同时标注了中文和英文，以供读者对照。如有其他行文不甚通畅之处，都望海涵。 成书之际，再次感谢清华大学出版社的伯乐——杨迪娜老师，希望这次合作仍然成功而愉快。 如西方唯心派哲学家所说： “树叶于无人处落下，就没有一点声音，只有在被人倾听时，落叶才会有声”。希望各位读者能够不吝指点和批评，任何留言都是一种鼓励。 俞志宏 2024年7月于美国硅谷

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