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內容簡介： 本书是职业教育“岗课赛证”融通教材，也是集成电路职业标准建设系列教材之一、集成电路1 X职业技能等级证书系列教材之一。 本书主要包括导论、模拟芯片LM1117塑料封装、模拟芯片LM1117测试、数字芯片74LS138金属封装、数字芯片74LS138测试、存储器芯片封装与测试等内容，融入集成电路封装与测试岗位、“集成电路开发及应用”职业院校技能大赛、“集成电路开发与测试”“集成电路封装与测试”1 X职业技能等级证书要求，充分体现“岗课赛证”融通。 本书配套提供的数字化教学资源包括PPT教学课件、微课、虚拟仿真等，使用方法详见“智慧职教”服务指南，读者可发送电子邮件至gzdz@pub.hep.cn获取部分教学资源。 本书可作为高等职业院校集成电路类、电子信息类专业相应课程的教材，也可作为集成电路相关行业及企业员工的培训教材，还可供工程技术人员参考使用。

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