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| 內容簡介： |
《从零开始学散热》从一名热设计工程师具体技术工作层面出发，提出了一系列如何保证热设计方案合理性的
问题，并以一些实际的产品为例，进行了解释说明。全书内容涉及电子产品热设计的意义，热设计理论基础，
热设计研发流程，散热方式的选择，芯片封装和电路板的热特性，散热器的设计，导热界面材料的选型设计，
风扇的选型设计，热管和均温板，热设计中的噪声，风扇调速策略的制定和验证，热电冷却器、换热器和机柜
空调，液冷设计，热测试，热仿真软件的功能、原理和使用方法，常见电子产品热设计实例，热、电、磁的结
合等。本书详细地记录了一名热设计工程师热设计思维形成过程，希望能帮助读者形成自己的设计思维，从而
能够应对任何从未遇到过的热问题。
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| 關於作者： |
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李波，硕士研究生，在校期间主要研究方向为电子产品冷却技术。曾就职于台达电子企业管理（上海）有限公司和明导（上海）电子科技有限公司。现为热领（上海）科技有限公司总经理，主要负责电子产品热设计和热仿真技术的推广、应用和培训，以及高性能导热界面材料在电子产品中的应用研究和推广。曾出版《FloTHERM软件基础与应用实例》《FloEFD流动与传热仿真入门及案例分析》《笑谈热设计》《LED封装与光源热设计》《寻找热量的足迹》等图书。
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| 目錄：
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目录
前言
致谢
第1章 电子产品热设计的意义 1
1.1 温度对电子产品的影响 1
1.2 温度对芯片的影响机理 2
1.2.1 热应力和热应变 2
1.2.2 器件炸裂 4
1.2.3 腐蚀 4
1.2.4 氧化物分解 5
1.2.5 芯片功耗 5
1.2.6 电气性能变化 6
1.3 解决芯片热可靠性的两个维度 6
1.4 热设计方案的评估标准 7
1.5 本章小结 7
参考文献 8
第2章 热设计理论基础 9
2.1 热和温度 9
2.1.1 热动说和热质说 9
2.1.2 温度的物理意义 11
2.2 传热学 12
2.2.1 热传导 12
2.2.2 热对流 15
2.2.3 热辐射 16
2.3 热力学 19
2.3.1 热力学第一定律 19
2.3.2 热力学第二定律 19
2.3.3 热力学第三定律 20
2.3.4 热力学第零定律 20
2.3.5 理想气体定律 21
2.4 流体力学 22
2.4.1 流体的重要性质———黏性 22
2.4.2 流体压强———静压、动压和总压
2.4.3 表压、真空度和绝对压强 25
2.4.4 流体流动状态———层流和湍流
2.5 扩展阅读:导热系数的本质 27
2.6 本章小结 28
参考文献 28
第3章 热设计研发流程 30
3.1 需求分析 31
3.2 概念设计 33
3.3 详细设计 34
3.4 测试验证 34
3.5 回归分析 34
3.6 发布与维护 35
3.7 本章小结 35
参考文献 35
第4章 散热方式的选择 36
4.1 散热方式选择的困难性 36
4.2 自然散热 39
4.3 强迫风冷 39
4.4 间接液冷 40
4.5 直接液冷 41
4.6 本章小结 42
参考文献 42
第5章 芯片封装和电路板的热特性 43
5.1 IC芯片封装概述 43
5.2 芯片封装热特性 44
5.2.1 芯片热特性基础 44
5.2.2 热阻的概念 45
5.2.3 芯片热特性的热阻描述 46
5.3 芯片封装热阻的影响因素 49
5.3.1 封装尺寸 49
5.3.2 封装材料 50
5.3.3 热源尺寸 50
5.3.4 单板尺寸和导热系数 51
5.3.5 芯片发热量以及外围气流速度
5.4 实验测量时结温的反推计算公式 52
5.5 常见的芯片封装及其热特性 52
5.5.1 球栅阵列式封装 54
5.5.2 晶体管外形封装 55
5.5.3 四边扁平封装 55
5.5.4 四边/双边无引脚扁平封装 56
5.5.5 封装演变趋势和热设计面临的机遇与挑战
5.6 印制电路板热特性及其在热设计中的关键作用
5.6.1 PCB热传导特点 58
5.6.2 PCB铜层敷设准则———热设计角度
5.6.3 热过孔及其设计注意点 60
5.7 本章小结 62
参考文献 63
第6章 散热器的设计 64
6.1 散热器设计需考虑的方面 64
6.1.1 发热源热流密度 64
6.1.2 元器件温度要求和工作环境 66
6.1.3 产品内部空间尺寸 67
6.1.4 散热器安装紧固力 67
6.1.5 成本考量 68
6.1.6 外观设计 68
6.2 几种常见的散热器优化设计思路 68
6.2.1 热传导———优化散热器扩散热阻
6.2.2 对流换热———强化对流换热效率
6.2.3 辐射换热———选择合适的表面处理方式
6.2.4 总结 72
6.3 散热器设计注意点汇总 72
6.4 本章小结 73
参考文献 73
第7章 导热界面材料的选型设计 74
7.1 为什么需要导热界面材料 74
7.2 导热界面材料的定义及种类 75
7.2.1 导热界面材料定义 75
7.2.2 导热界面材料的种类 75
7.3 导热界面材料的选用关注点 80
7.3.1 材料自身属性 80
7.3.2 应用场景因素 82
7.4 导热界面材料的实际运用 83
7.4.1 导热硅脂的实际运用 83
7.4.2 导热衬垫的实际运用 83
7.4.3 导热填缝剂的实际运用 85
7.4.4 石墨片的实际运用 85
7.5 导热界面材料选用的复杂性 86
7.6 本章小结 87
参考文献 87
第8章 风扇的选型设计 88
8.1 几何尺寸 89
8.2 确定风量 89
8.3 确定风扇风压 91
8.4 平行翅片散热器流阻计算 92
8.5 风扇的抽风和吹风设计 96
8.5.1 抽风设计 96
8.5.2 吹风设计 96
8.6 风扇转速控制方式 97
8.7 风扇噪声考量 97
8.8 风扇相似定理 98
8.9 风扇寿命可靠性 99
8.10 风扇失速区 100
8.11 风扇选型方法汇总 101
8.12 散热器和风扇的综合设计 102
8.13 本章小结 103
参考文献 104
第9章 热管和均温板 105
9.1 热管和均温板的特点和典型应用 105
9.2 热管和VC的基本工作原理 106
9.3 热管和VC的性能指标 108
9.4 超薄热管和超薄VC 109
9.5 热管和VC产品要考虑的细观因素 111
9.6 本章小结 111
参考文献 112
第10章 热电冷却器、换热器和机柜空调 113
10.1 热电冷却原理 113
10.2 热电冷却器在电子散热中的优缺点 114
10.3 热电冷却器的选型步骤 115
10.3.1 确定工作电流 116
10.3.2 确定工作电压 117
10.3.3 确定COP值和选择高效TEC的迭代方式 117
10.3.4 TEC与系统的匹配 118
10.4 换热器工作原理 118
10.5
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