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| 內容簡介： |
《芯镜——探寻中国半导体产业的破局之路》着力阐述日本半导体产业的发展历史，解读和评析日本半导体产
业近七十年之得失。同时，与我国半导体产业全面结合，对我国半导体产业发展做出系统性思考，并对发展方
向和策略提出了较成体系的政策思路。本书内容安排如下：第1章介绍了日本从零起步，如何快速切入半导体
产业，重点阐述了日本政府制定的周全的技术引进策略，以及对我国的启发。
第2章刻画了日本半导体产业登顶的精彩历程和来自美国的组合拳打击，深入分析了日本产业布局经验，以及
对我国的借鉴意义。第3章展现了日本半导体产业走下王座后的种种教训，以及对今天我国半导体产业发展的
深刻启发。第4章阐述了当今世界各个半导体大国和地区从开放到局部封闭的现状，对日本半导体产业何去何
从进行了探讨。第5章对中日半导体产业合作进行了展望。
《芯路：一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了
各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本
书共7篇，第1篇以半导体产业发展历程入手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景
展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策
略进行了探讨。第3篇刻画了日本从零开始登上全球半导体王座的精彩历程，对美、日半导体争端和日本如今
半导体产业竞争力进行深入剖析。第4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果，重点描述了光刻机
传奇。第5篇着重阐述了韩国如何后来者居上，通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要
力量。第6篇描述了我国半导体发展的艰辛历程、核心技术发展现状以及部分优势领域情况。第7篇全面分析了
我国半导体产业发展的挑战，总结了日本、韩国、新加坡等半导体强国的经验教训，并从多个角度阐述了合作
共赢是我国半导体产业发展的永恒主题。
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| 關於作者： |
冯锦锋博士
兴橙合伙人，半导体产业知名专家，清华大学工学双学士和管理学硕士、上海交通大学工学博士、复旦大学客
座教授，著有《一砂一世界》、《芯路——一书读懂集成电路产业的现在与未来》。
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| 目錄：
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前言
第1章十八年“起”（1953—1972）
1.1国际大环境
1.1.1置之于死地
1.1.2“抗苏援日”的机遇
1.1.3美国向“军”，日本向“民”
1.1.4日美第一次半导体摩擦
1.2日本小环境
1.2.1经济振兴的良好条件
1.2.2坚实的国际合作基础
1.2.3万能的通产省
1.3日本半导体产业布局
1.3.1全方位引进半导体技术
1.3.2两次出手取得美国基础专利
1.3.3用强力量攻需要的产业
1.3.4阻击美国保护新兴半导体产业
1.4日本半导体产业春秋
1.4.1晶体管传奇（索尼）
1.4.2日本之光（东芝）
1.4.3日本头号半导体企业（NEC）
1.5予中国之借鉴
1.5.1消化吸收也是一种能力
1.5.2政府主导技术方向宜慎之又慎
第2章十八年“承”（1973—1991）
2.1国际大环境
2.1.1日本悄然无声的赶超
2.1.2美国对韩国的“偏爱”
2.1.3美国钓鱼执法自造“珍珠港危机”
2.1.4美国发动美日半导体战争
2.2日本小环境
2.3日本半导体产业布局
2.3.1技术立国：官产学研闷声追赶
2.3.2高度重视材料和装备自主研制
2.3.3以国内市场换短板技术不能停
2.3.4偶尔高调也会埋下仇恨的种子
2.3.5英特尔与日本产业布局的因果
2.4日本半导体产业春秋
2.4.1半导体的皇冠：碾压美国光刻机同行（尼康）
2.4.2先进设备制造：经销商起家快速登顶（东京电子）
2.4.3半导体材料：青出于蓝而胜于蓝（信越化学）
2.5予中国之借鉴
2.5.1团结就是力量
2.5.2三只眼看世界
2.5.3科研投入与产业发展两个方向脱节
2.5.4政策微妙之间能左右天下事
2.5.5产业转移并不是简单复制
2.5.6要避免过度强调先进工艺
2.5.7设备和材料是制约产业的瓶颈
2.5.8存储芯片单一市场战略必争
2.5.9消费电子是做大产业的主战场
2.5.10大规模出口是产业强大的重要标准
第3章三十年“转”（1992—2021）
3.1国际大环境
3.1.1韩国借势补位独占存储芯片工业
3.1.2并购和剥离成为半导体行业主旋律
3.1.3全球普遍存在的政府资金支持
3.1.4半导体产业正式进入周期运转
3.1.5龙头企业通吃利润进一步强化
3.2日本小环境
3.2.1自行吹出巨大泡沫
3.2.2通产省神话的破灭
3.2.3企业大而不能倒
3.2.4缺乏跨国引智文化
3.2.5没有硅谷难有原创
3.3日本半导体产业布局
3.3.1转型系统级芯片
3.3.2看不清市场方向
3.3.3看不清产业模式
3.3.4没有EDA的土壤
3.3.5与中国的一次携手
3.3.6错失在中国广泛布局
3.4日本半导体产业春秋
3.4.1光刻机孤狼不敌群狼（尼康）
3.4.2存储芯片工业的晚钟（东芝）
3.4.3系统级芯片的拥抱取暖（瑞萨）
3.4.4开放式并购成就传感器巨头（TDK）
3.5予中国之借鉴
3.5.1研发补助，需横跨半导体从基础到应用
3.5.2IDM之争，我们选择怎样的产业模式
3.5.3鼓励创新，而不是保护巨头巨量投入
3.5.4重视制造，而不是能用即可够用就行
3.5.5理性分析，而不被无效产能误导判断
3.5.6境外投资，专业投资机构与实体企业
3.5.7境内并购，半导体企业IPO外的大道
3.5.8中国是否会步日美半导体战争的后尘
第4章出路在“合”（2022—）
4.1国际大环境
4.1.1美国30年后回归半导体
4.1.2半导体成为常见封锁工具
4.1.3谋求半导体小循环
4.1.4英国脱欧阻塞日本入欧通道
4.2日本小环境
4.2.1狭义半导体产业概念下的普通强国
4.2.2广义半导体产业概念下的一方霸主
4.2.3短缺引发的供应链风险
4.3日本半导体产业布局
4.3.1争夺新大米
4.3.2政热民间冷
4.3.3强项在走弱
4.3.4地缘博弈中的非理性
4.4日本对外战略合作的出路问题
4.4.1与强者合作的窘境
4.4.2夹在美国创新和亚洲制造中间
4.4.3拥抱大市场的诱惑
4.4.440年轮回兑现的关键
4.5予中国之借鉴
4.5.1自醒，不做温水自得的青蛙
4.5.2超车，需要基础研究四杀器
4.5.3开放，顺应潮流合作中前行
第5章中日半导体合作展望
5.1东亚产业文化的共性
5.1.1战略规划能力
5.1.2超强应用能力
5.1.3群体创新激情
5.1.4内卷难以避免
5.2中日合作“低潮造船、高潮出海”
5.3中国资本市场热是打通中外合作的通道
5.4中国半导体产业政策之方向
5.4.1正确认识我们的半导体实力
5.4.2中国半导体产业政策之方向
5.4.3以史为鉴，可知政策之春秋
附录
附录A日本、美国、中国半导体不完全记事
附录B世界各国和地区半导体之启示
参考文献
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