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| 編輯推薦： |
在数字化时代，芯片被誉为现代工业的心脏，其地位不言而喻。中国、美国、日本、韩国、欧洲等地，都在半导体产业上展开了激烈的竞争。我国的半导体产业发展起步较晚，起初面临着来自美国、日本等传统芯片强国的激烈竞争，技术和资金等方面都存在较大差距。在一系列扶持政策，包括资金补贴、税收优惠、人才引进等的支持下，我国半导体产业得到了快速发展，芯片企业逐渐崭露头角。但是人才缺乏现状并没有得到很好的解决。《半导体产业人才发展指南》则是在深入剖析我国半导体产业格局、需求的基础上，对人才的培养进行了全方位立体化的介绍，并且提出来人才培养的结构模型，将为我国半导体的产业的持续健康发展提供有效助理。
剖析产业人才培养的重点与难点
阐释产业人才发展的机遇与挑战
明确产业人才提升的思路和方法
探寻产业人才引领的奥秘和路径
随着全球半导体产业的迅猛发展，对于专业人才的需求日益增长。《半导体产业人才发展指南》是一本专为有志于进入半导体行业的专业人士和产业从人员编写的实用手册。本书旨在为读者提供全面的行业洞察、职业规划建议以及技能提升的路径。
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| 內容簡介： |
《半导体产业人才发展指南》对我国半导体产业的人才发展状况进行了系统性的梳理，从产业角度出发，围绕产教融合，多维度、多视角地展现了我国半导体产业人才发展面临的机遇与挑战。具体内容包括:第1章介绍了全球及我国半导体产业现状及前景和趋势;第2章分析和介绍了半导体产业人才状况;第3章介绍并简要分析了半导体产业人才政策;第4章介绍了半导体产业从业人员能力体系，提出了以DMP-Based(设计、制造、封测为基础)的半导体产业链相关人才能力体系建设的思路和方法;第5章介绍了半导体产业贯通人才培养方案;第6章就半导体产业从业人员技能提升培训体系与知识更新工程做了具体且有一定前瞻性的介绍和阐述;第7章介绍了半导体产业国际化人才培养及引进的相关内容;第8章就半导体产业人才培养与发展进行了思考和展望。
本书适合半导体产业从业者及产业相关教育、人才资源管理者，包括人力资源、产业管理、教育培训等人员阅读，也可作为高校教师和学生，以及想要从事半导体产业的各类人员的参考书。
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| 關於作者： |
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半导体产业人才发展指南编委会是由40余家半导体产业企事业单位的产学研三栖几十位半导体领域的相关专家、学者共同组建的图书编委会，旨在全面梳理我国半导体产业人才发展现状，从产业角度出发，围绕产教融合，以图书的形式多维度、多视角地展现了我国半导体产业人才发展面临的机遇与挑战。
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| 目錄：
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目 录
前 言
第1章 半导体产业状况1
1.1 全球半导体产业发展状况2
1.1.1 全球半导体的市场规模3
1.1.2 全球半导体的产业结构5
1.1.3 全球半导体的产业发展7
1.2 我国半导体产业发展状况8
1.2.1 我国半导体的市场规模8
1.2.2 我国半导体的产业结构10
1.2.3 我国半导体的产业发展10
1.3 我国半导体产业链发展状况11
1.3.1 半导体设计12
1.3.2 半导体制造13
1.3.3 半导体封装测试14
1.3.4 半导体专用设备15
1.3.5 半导体材料18
1.3.6 IP/EDA工具18
1.4 半导体产业发展前景及趋势19
1.4.1 半导体产业发展前景19
1.4.2 半导体产业发展趋势19
第2章 半导体产业人才状况21
2.1 半导体人才需求情况21
2.1.1 半导体产业人才需求整体情况21
2.1.2 半导体产业链上、中、下游人才需求状况25
2.1.3 半导体产业相关区域内的人才需求状况29
2.2 半导体产业人才薪酬情况34
2.2.1 半导体行业薪酬概览35
2.2.2 半导体行业薪酬报告38
2.3 半导体产业与高校及相关专业的人才培养情况44
2.3.1 与半导体产业相关的高校及部分科研院所的人才培养供给状况45
2.3.2 与半导体产业相关的高校总体状况45
2.3.3 与半导体人才培养相关的院校建设状况45
2.3.4 与半导体产业相关高校的专业设置情况48
第3章 半导体产业与人才政策50
3.1 产业政策历程50
3.2 国家半导体产业相关政策52
3.2.1 半导体集成电路产业政策53
3.2.2 半导体人才培养及人才相关政策60
3.3 各省市半导体产业相关政策65
3.3.1 全国各地区及省份集成电路产业“十四五”期间发展重点与目标65
3.3.2 全国各重点地区城市(含直辖市)半导体集成电路行业专项政策70
3.4 各省市半导体产业人才政策72
3.4.1 半导体产业人才相关政策79
3.4.2 我国部分城市人才政策介绍85
3.5 我国半导体产业人才政策的趋势与建议86
第4章 半导体产业从业人员能力体系88
4.1 从业人员能力体系构建88
4.1.1 职业能力与职业发展体系构建的意义88
4.1.2 产业通识、半导体从业人员能力体系90
4.2 产业工作领域和核心岗位人才需求调研与数据分析105
4.2.1 工作领域需求分析105
4.2.2 产业核心岗位人才需求分析109
4.3 产业链企业组织架构、工作内容和从业人员岗位图谱111
4.3.1 各产业链企业一般组织架构111
4.3.2 产业链典型工作过程和工作内容113
4.3.3 从业人员岗位图谱126
4.3.4 FAB代工厂综述(岗位详解)161
4.4 核心岗位的素质、知识与能力体系(人才雷达图)165
4.4.1 半导体产业人才画像雷达图的结构与使用166
4.4.2 设计类企业核心岗位人才能力体系雷达图166
4.4.3 制造类企业核心岗位人才能力体系雷达图174
4.4.4 封测类企业核心岗位人才能力体系雷达图175
4.5 从业人员岗位晋升175
4.5.1 半导体集成电路产业链整体晋升架构176
4.5.2 设计类企业技术人才晋升177
4.5.3 制造类企业技术人才晋升180
4.5.4 封测类企业技术人才晋升182
第5章 半导体产业贯通人才培养方案183
5.1 半导体产业贯通人才培养体系的意义 183
5.1.1 半导体产业人才培养的背景与现状 183
5.1.2 半导体产业贯通人才培养的内涵与内容184
5.1.3 建立半导体产业贯通人才培养体系的意义186
5.2 半导体产业贯通人才培养的定位与模式 187
5.2.1 半导体产业相关研发人才培养模式(本科、研究生)188
5.2.2 半导体产业相关职业教育专业人才培养模式
(职业本科、高职、中职) 192
5.3 不同产业链(DMP-Based)贯通人才培养方案 195
5.3.1 半导体设计产业195
5.3.2 半导体制造产业199
5.3.3 半导体封测产业204
5.4 半导体集成电路相关师资培养209
5.4.1 师资培养的总体思路209
5.4.2 师资条件的基本要求209
5.4.3 师资培训培养方案设计210
5.4.4 企业内训师资队伍建设及人才培养课程开发211
第6章 半导体产业从业人员技能提升培训体系与知识更新工程213
6.1 半导体产业从业人员技能提升培训的目标与内涵213
6.1.1 半导体产业从业人员技能背景与现状分析213
6.1.2 半导体产业从业人员技能提升的社会意义和经济价值218
6.1.3 半导体产业从业人员胜任力指标及技能提升218
6.2 半导体产业从业人员技能提升培训体系221
6.2.1 DMP-Based产业链架构的培训体系总体框架设计222
6.2.2 DMP-Based产业链技术岗位胜任力技能培训体系227
6.2.3 DMP-Based产业链管理运营岗位能力提升培训体系229
6.3 半导体产业从业人员技能提升的主要模式与部分方案235
6.3.1 技能提升及知识更新工程的主要模式235
6.3.2 DMP-Based产业链从业人员技能提升的部分方案236
6.4 半导体产业从业人员的技能提升体系展望242
6.4.1 未来DMP-Based产业链纵深演进情形下的技能提升策略探索242
6.4.2 未来多产业链交叉融合情形下的技能提升策略探索244
6.4.3 未来元宇宙时代的元教育知识更新体系探索244
第7章 半导体产业国际化人才培养及引进247
7.1 国外半导体产业发达国家和地区人才培养模式借鉴248
7.1.1 美国半导体产业人才培养模式248
7.1.2 欧洲半导体产业人才培养模式 250
7.1.3 日本半导体产业人才培养模式 256
7.1.4 韩国半导体产业人才培养模式 259
7.1.5 新加坡半导体产业人才培养模式 262
7.2 我国半导体国际化人才引进和培养模式探索264
7.2.1 我国半导体国际化人才引进模式264
7.2.2 我国半导体国际化人才培养模式269
第8章 半导体产业人才培养与发展的思考和展望270
8.1 半导体产业人才培养与发展的现状270
8.1.1 人才缺口分析与现状270
8.1.2 瓶颈272
8.1.3 短板、痛点和差距274
8.1.4 症结及原因276
8.2 半导体产业人才培养与发展的思考279
8.2.1 解决我国半导体产业现存的人才缺口问题的思考279
8.2.2 促进产教融合和校企合作对策的思考279
8.2.3 应对培养人才“远水不解近渴”的问题的思考281
8.2.4 加强国际交流与合作，共同培养人才的思考281
8.2.5 培养高端领军人才的思考281
8.2.6 用人企业在“选用育留”方面的思考与建议282
8.3 半导体产业人才培养与发展的展望285
8.3.1 建立科技强国目标下半导体人才战略与政策、治理路径的展望285
8.3.2 从产业融合角度对于人才培养的展望288
8.3.3 从企业人才“选用育留”角度对于人才的展望289
8.3.4 从高校教育角度的展望290
参考文献291
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| 內容試閱：
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前言
随着全球科技的不断进步，半导体产业已成为当今信息时代的核心驱动力之一。然而，从 2018 年 5 月，美国对中兴通讯的制裁，2019 年 5 月，美国对华为的制裁，到 2022 年 8 月 9 日，美国《芯片和科学法案》的落地，以及自 2021 年以来，全球范围内的“缺芯”问题已经开始对各行各业产生了深远影响。从汽车制造到电子产品制造，再到家用电器，普遍的涨价使得半导体产业对日常生活的影响变得越来越显著。人们开始意识到，这个产业的繁荣与稳健，直接关系到我们生活的质量。
与此同时，“缺芯少人”成为了热点话题。问题的核心在于，芯片短缺的原因不仅仅是软硬件设施的短缺，更是人才的短缺。这正是编写本书的出发点。在 2022 年年初，一次偶然的机会，半导体业界同仁找到我们，希望能共同出版一本关于半导体产业人才培养的图书。彼时我们从内心来讲是忐忑的，因为当时虽然正在做与半导体产教融合相关的工作，但仅处于探索和实践阶段，不敢妄谈，所以一直在犹豫。通过一番走访和调研，我们意识到当前已经到了半导体产业人才培养和发展的瓶颈期，亟需对相关内容进行梳理，同时这是一件对产业来说非常有意义和有价值的事情，何不为之，于是就答应了下来。
可是当我们把编委老师们召集到一起，并正式开始动笔的时候，大家一同又犯了难。这时我们才发现我国半导体产业虽然发展多年，但关于半导体产业人才的系统性阐述，甚至于产业的组织结构、岗位说明、技能要求及提升更新、职业发展和晋升体系等相关内容和素材少之又少。既无指导用书，又无专著支撑，一
时编写工作如同产业发展被封锁、“卡脖子”一样陷入了困局。所幸广大编委们没有放弃，仍然挤出时间参与编辑会议，通过各种方式贡献着自己的力量和才智，提供了各种线索、素材和思路，正是他们的努力付出，才使得本书的编写得以继续并完成，在此向他们以及关心本书编写及出版的各界领导、同仁一并致以深深的感谢！
“不忘初心，方得始终”，我们希望通过本书，帮助读者更深入地理解半导体产业的发展现状和趋势，以及人才在这个产业发展中的核心作用。同时，我们也希望本书能对推动我国半导体产业的持续、健康、稳定发展提供一些启示和参考。在编写本书时，我们虽然在从产业角度出发，又兼顾教育行业，同时又围绕产教融合，努力从多维视角，形成系统性、基础性的半导体产业人才发展的理论框架总结方面，勇敢地迈出了第一步，但本书无论是深度、还是专业度都是远远不够的，也仅能达到“抛砖引玉”的作用。但是我们希望其能成为我国未来半导体产业人才发展探讨与实践过程中的一点点铺垫和实实在在的“基石”，为更多的从业者提供系统性、全面性的参考，并能够持续迭代，如此甚幸。
在阅读本书的过程中，我们期待您能感受到半导体产业以及产业人才培养和发展的重要性和挑战性，以及我们对于这个产业及产业人才培养和发展的关注和
期望。我们更加相信，只有通过全面理解和深入研究，加上务实的探索与实践，才能更好地推动产业的健康、有序发展，从而更好地服务于人类社会。
最后，我们希望您能通过本书获得一些新的启示和思考，同时也期待您在阅读过程中能与我们分享您的观点和见解。让我们共同关注和推动半导体产业及产业人才的培养和发展，为未来的科技繁荣做出更多的贡献。
王迎帅 陆 瑛
2023 年 11 月 8 日
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