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| 編輯推薦： |
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本书重点讲述我国近30年来自主培养芯片高科技人才的探索之路
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| 內容簡介： |
本书重点讲述我国近30年来自主培养芯片高科技人才的探索之路，共分为4章： 第1章讲述中国半导体产业开局时的高光时刻及曲折历程，并呈现为之奋斗的开局者们和建设者们； 第2章指出20世纪90年代产业与高校之间脱节严重，清华大学等一批高校的科研教师和华为、华大等企业合力，以“中国研究生电子设计大赛”(简称“研电赛”)为抓手，探索校企合作共同培养高科技人才的道路； 第3章展示全国更多高校、地方政府和产业园区合力联动，人才培养模式从“校企合作”拓宽至集“政、产、学、研、用”之大成； 第4章讲述中兴事件之后，为响应国家需求，研究生创“芯”大赛从“研电赛”独立出来，专门为国家培养芯片人才。
本书适合芯片人才培养相关的政府人员、产业人士、高校教师和科研机构的学者，以及立志在芯片领域从业的学生阅读。
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| 關於作者： |
周祖成（清华大学教授、博士生导师）。曾任清华大学微波与数字通信国家重点实验室CAD中心主任；曾任深圳清华大学硏究院EDA实验室常务主任；中国硏究生EDA竞赛发起人兼祕书长。曾获电子工业部（工信部前身）科学技术进步奖一等奖、二等奖和三等奖，以及国防部科学技术进步奖二等奖。出版《电耦合器件在信号处理图像传感中的应用》（清华大学出版社）等七本著作。
慕容素娟（大话芯片总编），新闻传播学硕士，电子信息产业从业十余年。曾就职于华为公司；后进入媒体领域，先后在《中国电子报》《集微网》等担任记者、副总编等职位，专注半导体全产业链的策划、报道。出版书籍《芯人物——致中国强芯路上的奋斗者》《中国智慧家庭产业创新启示录》。
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| 目錄：
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第1章浮浮沉沉的中国芯
1．120世纪50年代，中国芯的开门红
1．2“市场换技术”行不通，产业陷入踌躇期
1．32000年，18号文的召唤
1．4需求导致芯片进口额超石油，建立完整产业链成
燃眉之急
1．5芯片“卡脖子”卡在科学创新，人才是关键因素
附： 中国半导体事业的开拓者们
第2章“芯芯”之火，从清华大学点燃
2．1念念不忘，必有回响
2．1．1教育工作者的“执念”
2．1．21995年的那次谈话
2．2清华和华为协同开启“学产”结合
2．2．1笔试和现场设计结合，将“三公”坚持
到底
2．2．2企业出题，“真刀真枪”解决实际问题
2．2．3个人能力和团队协作双考验
2．2．4全体总动员筹备赛事
2．2．5第一届研电赛出世，实现从“0”到“1”的
突破
2．3前七届研电赛的探索和升级
2．3．1播撒的火种在第二届已开始闪亮
2．3．2考核涉及交叉学科，难度不断增大
2．3．3迎接港澳台高校，队伍数量不断增加
2．3．4采用中英文出题，前沿学科纳入考核
范围
2．3．5全国设立分赛区，参赛队伍迅速扩大
2．3．6赛事背后的“消防队”
小结： 研电赛从无到有，不断发展壮大
第3章“芯”火传递，走向社会
3．1走出清华，东南大学接过“火炬”
3．1．1增设“商业计划书专项赛”，强化商业
思维
3．1．21996—2012年，研电赛走过16个年头
3．2不断蜕变，从国赛到西部崛起
3．2．1研电赛升为国赛
3．2．2寻找“接班人”
3．2．3陕西把省赛、西北区赛、国赛融合，西部
开始崛起
3．3走出“象牙塔”，“政、产、学、研、用”相结合
3．3．1走进杭州余杭，“政、产、学、研、用”迈出
第一步
3．3．2上海组团招聘，将研电赛纳入落户加
分项
3．3．3惠州、南京持续接力
3．3．42017年设立“集成电路专业赛”，专门培养
芯片人才
小结： 研电赛成为我国研究生创新实践赛事“三最”
第4章再出征，推进创“芯”大赛为国家培养芯片
人才
4．180岁再出征，筹备创“芯”大赛
4．2“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛亮相
4．3创芯、选芯、育芯
4．3．1举办“集成电路产业高峰论坛”，倾听行业
大咖“芯”声
4．3．2提供MPW芯片免费流片机会，推进科研
成果转化
4．3．3组织获奖团队参观科技巨头，近距离了解
产业
4．3．4设置企业招聘专场，助力人才对接
4．4创“芯”大赛走近全国，深度赋能、产教融合
4．4．1第二届，杭州主动请缨承办大赛
4．4．2第三届，上海推出积分落户政策
4．4．3第四届，走进北京ICPARK，北京市副市长
助阵
4．4．4第五届，浙江提供专项人才政策
4．4．5巾帼不让须眉
小结： 坚持、坚守、坚信
附录1中国研究生电子设计竞赛(研电赛)
附录2中国研究生电子设计竞赛发展历史
附录3从“华为杯”中国研究生电子设计自动化竞赛
到“华为杯”中国研究生创“芯”大赛
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| 內容試閱：
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20世纪50年代，中国半导体事业处于起步阶段，并迎来第一次海归潮。黄昆、谢希德、林兰英、王守武等海外学子，带着知识、经验和热情，学成归来，报效祖国。中国半导体事业在多个层面实现从0到1的突破，并紧追美国。例如，1957年，我国培养出第一批半导体专业学生； 1958年，我国半导体领域最早的专著《半导体物理学》问世； 从1957年我国拉制出第一根锗单晶，1961年中国第一块锗集成电路问世，到1965年中国第一块硅集成电路诞生……
20世纪60—70年代，半导体人才培养出现断档，整个半导体产业陷入停滞。
紧接着，20世纪80—90年代“以市场换技术”的风潮逐步袭来，但市场换来的技术没有“知识产权”(IP)，国内诸多生机勃勃的技术研发和应用未能继续推进。以“卡脖子”的光刻机为例，1980年，我国第四代分步重复光刻机的光刻精度就达到3μm，接近国际主流水平。1985年，我国研制出采用436nm G线光源的光刻机，达到美国4800DSW的水平，几乎与美国追平，当时光刻机巨头——荷兰半导体设备制造商公司阿斯麦（ASML）也才刚成立1年(该公司于1984年成立)。可惜的是，我国光刻机技术研发后来几乎没有进展。
在这期间，全球从以“晶体管”为重心的半导体研究转向以“芯片研发”为重心的集成电路研究，集成电路产业沿着“摩尔定律”高速发展。1987—1997年，集成电路制程迭代从3μm、1．5μm、1．2μm、1．0μm、0．8μm、0．6μm、0．5μm、0．3μm到0．25μm。同时，日本、韩国和中国台湾的集成电路产业相继发展起来。而中国大陆的集成电路产业落到了队尾，与国际先进水平产生巨大差距。
在此，需要强调集成电路与半导体是两个不同的概念。半导体是以晶体管的研发、制造为重心，与半导体器件紧密相关； 而集成电路是以芯片系统研发为重心，涉及整个集成电路产业链，需要不断进行技术迭代并产生市场效应。
第二次海归潮是在千禧年。2000年前后，在海内外产业人士和政府多次的交流与协同下，中国集成电路产业迎来生机。2000年4月，中国大陆第一个纯晶圆制造的企业中芯国际成立。同年6月，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(业界称之为“18号文”)，18号文不仅强调了集成电路的战略地位，更重要的是明确了芯片设计的龙头地位，芯片设计、制造、封装测试协同发展，这对推进我国集成电路产业的发展极为关键。
在18号文的感召下，陈大同、尹志尧、赵立新、陈南翔等大批海外学子纷纷回国创业，报效祖国。他们基本是恢复高考后的一批(1977—1988级)学生，在国外继续学习、在大公司工作，积攒了深厚的集成电路产业技术和市场运作的知识和经验。
如同新中国成立初期黄昆、谢希德等最早一批海外学子回国投身中国半导体事业的情形，第二次海归潮是振兴我国集成电路产业的一次海归潮。这些“海归军团”与国内培养的高端人才配合起来，共同组成一支以集成电路设计为龙头，涵盖集成电路制造、封测、材料和装备的产业链。这一时期，在海内外人才的协同下，中国集成电路产业链的诸多空白开始得到填补，与国际先进水平的巨大差距在逐步缩小。
以前，我们连“脖子”都没有，无从谈起“卡脖子”。2018年，美国开始卡中国“脖子”，说明我们已有了“脖子”。那么，美国“卡脖子”卡的是什么？卡的是科学创新，实质上是“核心的领军人才”。
当前，国内外都处在科学与技术高度融合的时期。全球集成电路产业链已走过技术和资本的积累阶段，面临着科学发现和技术创新的问题，以集成电路产业链的材料问题为例，它属于物理层面的科学问题。而集成电路的设计师除了需要专业的背景，还要求有抽象思维的数学功底。竞争的核心是科学家和高端创新人才，我国需要科学家，需要尊重知识、尊重人才、尊重知识产权。
可喜的是，国家已下大力度推进人才培养、保护知识产权和注重科技创新。当前，国际产业环境日趋复杂，高科技人才的国际化培养已受到限制，芯片相关专业的中国学生去美国留学已受到制约。与此同时，我国集成电路事业的蓬勃发展，亟需更多的领军人才。自主培养高端集成电路人才，成为我国面临的一项新的历史重担。
本书讲述了我国过去30年，高校、产业界、地方政府和产业园区合力联动，通过两大研究生赛事——中国研究生电子设计竞赛(研电赛)、中国研究生创“芯”大赛(创“芯”大赛)，探索出集“政、产、学、研、用”于一体的自主培养人才模式。
两大赛事贯穿整个研究生教育阶段，研究生从读研和做科研课题开始，学校就对其进行成体系的培训： 硏究生从参赛的替补队员、队员到主力队员，经过2~3次竞赛实战，从竞技、团队协作、表达能力、获奖后流片和商业转化的综合能力都得到大幅度提升。
同时，两大赛事坚持企业出题、现场设计和作品展示，把高校硏究生教育的实践环节向企业延伸，也把企业对人才的需求提前反馈到研究生的教学环节，从而弥补产、学、研三者间存在的间隙。
两大赛事取得的成果得到 的高度认可，2014年两大赛事被纳入“中国研究生创新实践系列大赛”； 2020年，研电赛被明文写入《 国家发展改革委财政部关于加快新时代研究生教育改革发展的意见》(教研〔2020〕9号)，业界称之为“国赛”。
近30年来，两大赛事孕育出一批又一批企业家、技术骨干、高校教授、研究机构技术负责人等，这些人才如同火种，又继续在自己的岗位上，传播着技术和科研创新的火苗……
当前，在国家的利好政策下、在“政、产、学、研、用”多方协同下，我国自主培养芯片高端人才之路正呈燎原之势！
最后，感谢促成此书的华为公司、兆易创新、华大九天、新思科技、清华大学海峡研究院、中国电子学会及中国学位与研究生教育学会，感谢王新霞、沈毅、何文丹、王娟、刘霆轩、张逸轩、杨洋，在撰写本书期间他们投入时间，协助整理大量素材、图片等资料。
由于时间仓促，书中如有不足之处，欢迎读者批评指正。
作者
2024年3月
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