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內容簡介: |
本书为军用电子元器件领域科技发展报告,由中央军委科技委组织编写。全书共由三部分组成,其中综合动向分析部分收录了本领域及各个分领域科技发展综述;重要专题分析部分收录了本领域的年度重点、热点事件分析报告;附录部分为本领域科技发展大事记。
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關於作者: |
工业和信息化部电子第一研究所是新中国第一批成立的中央级专业科技情报研究机构之一,也是国防科技工业技术基础六大领域(核、航天、航空、船舶、兵器、电子)情报研究所的重要组成部分。
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目錄:
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目录
综合动向分析
2021 年军用电子元器件领域科技发展综述 ..................3
2021年微电子器件技术发展综述............................11
2021年光电子器件技术发展综述............................30
2021年真空电子器件技术发展综述..........................45
2021年传感器技术发展综述 ...............................50
2021年电能源技术发展综述·..............................63
2021 年抗辐射加固器件技术发展综述 ......................78
重要专题分析
美国着眼大国竞争谋划半导体产业战略布局..................85
美国持续出台政策措施,确保军用电子元器件安全可控 .......91
2021 年国外集成电路科技发展热点分析 ....................97
英国研制出全球首个32位柔性微处理器......................103
DARPA“自动实现应用的结构化阵列硬件”项目分析 ..........108
金刚石半导体材料发展现状分析 ...........................116
美国IBM 公司发布首个2纳米芯片制造工艺...................120
澳大利亚开发出目前世界最快的光学神经形态处理器..........125
美国开发出世界最节能的高速模数转换器微芯片 .............130
美国开发出“存算一体”深度神经网络系统..................134
美国白宫发布半导体制造和大容量电池供应链审查报告........139
美国发布《美国国家半导体技术中心愿景》白皮书............144
附录
2021年军用电子元器件领域科技发展十大事件...............155
2021年军用电子元器件领域科技发展大事记.................165
2021年军用电子元器件领域战略规划 ......................180
2021年军用电子元器件领域重大项目清单 ..................181
2021年军用电子元器件领域人物画像185....................185
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內容試閱:
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前言
军用电子元器件在新军事变革与武器系统信息化、智能化发展中发挥着极为重要的作用,发达国家已将电子元器件视为重要战略资源,积极推动电子元器件技术特别是前沿技术的发展,以维持或加大武器系统技术的“代差”优势,掌握未来战争主动权。为帮助广大读者全面、深入地了解军用电子元器件技术发展的最新动向,我们联合中国电子科技集团第十一研究所、第十二研究所、第十三研究所、第四十九研究所等有关单位研究人员,共同编撰了《军用电子元器件领域科技发展报告》。
本书由综合动向分析、重要专题分析、附录构成。综合动向分析部分对2021 年军用微电子、光电子、真空电子、传感器、电能源、抗辐射加固等元器件重点领域技术发展情况进行了分析和研究;重要专题分析部分对13 个元器件重点和热点问题进行了比较深入的分析和研究;附录部分对 2021 年军用电子元器件领域重大或重要事件进行了简述。
尽管参加编撰的人员做了努力,但由于时间紧张,同时受公开信息资源及研究经验和水平的限制,错误和疏漏之处在所难免,敬请广大读者批评指正。
编者
2022年5月
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