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1.助焊剂是焊接材料中重要的辅助材料，一般分为有机、无机、树脂系列。2.本书精选200余种助焊剂配方，系统介绍了各配方原料配比、制备方法、产品应用，并对产品特性做了详细介绍。3.本书适合从事助焊剂研发、生产的人员和精细化工专业师生参考。
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| 目錄：
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一、无机系列助焊剂001
配方1不锈钢助焊剂001
配方2镀锡铜丝用助焊剂002
配方3晶体管引线热浸锡用助焊剂003
配方4铝及铝合金软钎焊用无铅焊膏及助焊剂004
配方5铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅助焊剂004
配方6铅酸蓄电池汇流排助焊剂005
配方7铅酸蓄电池极板助焊剂006
配方8铅酸蓄电池助焊剂007
配方9水溶性热浸镀锡助焊剂008
配方10特效助焊剂009
配方11铜线热镀锡用助焊剂010
配方12铜线热镀锌用助焊剂011
配方13无铅助焊剂012
配方14无铅铝助焊剂012
配方15消除极耳氧化层的水性助焊剂013
配方16蓄电池铅钙合金极板板栅铸焊用助焊剂014
配方17用于焊接不锈钢的活性助焊剂014
配方18用于焊接不锈钢的免洗助焊剂015
配方19用于金属材料焊接的抗氧化助焊剂016
配方20用于铝及铝合金软钎的固态助焊剂017
二、有机系列助焊剂019
配方1SnZn系无铅钎料用新型助焊剂019
配方2低固含量免清洗助焊剂020
配方3低固含量无卤化物水基型免洗助焊剂021
配方4低碳环保型水基助焊剂024
配方5电子电路表面组装用水溶性助焊剂025
配方6电子焊接用助焊剂026
配方7电子零配件用助焊剂027
配方8电子元件用助焊剂028
配方9防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂029
配方10高活性免清洗助焊剂030
配方11高绝缘性无卤助焊剂031
配方12光伏电池片自动焊接用特殊助焊剂033
配方13含复配表面活性剂低VOC免清洗助焊剂034
配方14含有噻二唑衍生物的助焊剂036
配方15含有松油醇副产松油烯衍生物的助焊剂037
配方16焊锡丝芯用的中性助焊剂038
配方17环保型免清洗助焊剂039
配方18环保型水溶性助焊剂041
配方19环保型无铅焊料用水基助焊剂042
配方20环保型无铅焊料用免清洗助焊剂044
配方21基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂046
配方22金属工件用助焊剂048
配方23可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂049
配方24可直排水溶性元件焊接用助焊剂051
配方25铝合金无铅助焊剂052
配方26铝软钎焊用高可靠性助焊剂054
配方27免清洗无残留助焊剂055
配方28免清洗无铅低银焊膏用助焊剂056
配方29免清洗液体铝助焊剂057
配方30免清洗助焊剂059
配方31纳米水基助焊剂059
配方32软钎焊助焊剂061
配方33水基绿色环保助焊剂062
配方34水基无卤免清洗助焊剂063
配方35水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂064
配方36水基助焊剂066
配方37水溶性高分子热风整平助焊剂068
配方38水溶性免清洗助焊剂069
配方39水溶性助焊剂（一）070
配方40水溶性助焊剂（二）071
配方41酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂072
配方42太阳能光伏组件用助焊剂073
配方43太阳能电池片自动焊接专用助焊剂073
配方44太阳能组件焊接专用助焊剂074
配方45提高表面绝缘电阻的水溶性助焊剂075
配方46提高成膜性能的助焊剂077
配方47提高缓蚀性能的助焊剂078
配方48无挥发性有机物的热风整平助焊剂079
配方49无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂080
配方50无卤免清洗助焊剂082
配方51无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂083
配方52无卤素水基免洗助焊剂086
配方53无卤素助焊剂087
配方54无卤无铅免洗助焊剂088
配方55无铅焊接用水清洗助焊剂089
配方56无铅焊料用水溶性助焊剂（一）091
配方57无铅焊料用水溶性助焊剂（二）092
配方58无铅焊料用水溶性助焊剂（三）094
配方59无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂095
配方60无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂097
配方61无铅焊料用水基型免清洗助焊剂099
配方62无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂101
配方63无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂102
配方64无铅焊料用助焊剂104
配方65无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂105
配方66无铅焊锡用水基无卤助焊剂107
配方67无铅焊锡用助焊剂108
配方68无铅无卤喷锡助焊剂109
配方69无烟助焊剂110
配方70锌系无铅焊料用免清洗助焊剂111
配方71压电陶瓷用无铅水溶性环保助焊剂112
配方72应用于传感器的助焊剂113
配方73用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂113
配方74用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂115
配方75用于铝及铝合金软钎焊的助焊剂及焊丝117
配方76用于铅酸蓄电池极群自动焊接的有机水性助焊剂118
配方77用于铁质焊件的助焊剂120
配方78用于铜线处理的免清洗助焊剂121
配方79高档线路板用助焊剂122
配方80与无铅钎料配套使用的助焊剂123
三、树脂系列助焊剂125
配方1Sn-Ag-Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂125
配方2SnZn系无铅钎料用助焊剂127
配方3ZnSn系无铅钎料用松香基助焊剂129
配方4变压器引脚助焊剂130
配方5表面贴装技术焊锡膏用助焊剂131
配方6低固含量水基型无铅焊料用助焊剂133
配方7低固含量无卤助焊剂133
配方8低含量改性松香型无卤助焊剂134
配方9低挥发性高松香助焊剂136
配方10低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂137
配方11低温无铅焊锡膏用助焊剂138
配方12低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂140
配方13低银无铅焊锡膏用助焊剂143
配方14点涂式焊锡膏用助焊剂144
配方15电池用助焊剂145
配方16电源充电器单面板用的高阻抗助焊剂145
配方17电子产品焊接用助焊剂146
配方18电子产品用助焊剂147
配方19电子封装用助焊剂148
配方20电子工业用无卤助焊剂150
配方21电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂150
配方22电子贴装无铅焊膏用助焊剂152
配方23镀镍层合金软钎焊焊锡丝芯用助焊剂154
配方24芳香助焊剂157
配方25复合树脂助焊剂158
配方26高活性松香助焊剂159
配方27高温软钎焊用免洗助焊剂160
配方28高稳定性SMT低温锡膏助焊剂161
配方29高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂163
配方30高性能助焊剂164
配方31膏状助焊剂165
配方32光伏焊带用预涂助焊剂166
配方33光伏焊带专用助焊剂167
配方34含有环己胺柠檬酸盐的助焊剂169
配方35无铅焊料焊锡丝用助焊剂170
配方36焊膏及助焊剂172
配方37焊锡膏及其助焊剂173
配方38环保耐高温热风整平助焊剂175
配方39活性化液体助焊剂175
配方40活性助焊剂176
配方41机器人自动焊接焊锡丝用的助焊剂177
配方42聚乳酸助焊剂178
配方43可减少飞散的有芯焊锡丝用固体助焊剂179
配方44可减少锡焊接污染物排放的水基助焊剂180
配方45铝钎焊焊锡丝芯用助焊剂181
配方46免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂183
配方47免清洗松香助焊剂185
配方48免清洗无铅焊料助焊剂（一）186
配方49免清洗无铅焊料助焊剂（二）188
配方50免清洗无铅焊料助焊剂（三）189
配方51免清洗型低松香助焊剂（一）191
配方52免清洗型低松香助焊剂（二）191
配方53免清洗助焊剂（一）192
配方54免清洗助焊剂（二）193
配方55免清洗助焊剂（三）194
配方56免清洗助焊剂（四）195
配方57免洗可成膜性水基型助焊剂196
配方58免洗型高温浸焊助焊剂197
配方59耐高温松香基助焊剂199
配方60软焊用助焊剂200
配方61SnBi系列焊锡膏用无卤助焊剂200
配方62低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂202
配方63用于多种锡基焊锡膏的助焊剂204
配方64用于铝合金低温钎焊的助焊剂205
配方65铜铝软钎焊用免洗助焊剂206
配方66用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂207
配方67树脂型助焊剂（一）210
配方68树脂型助焊剂（二）211
配方69水清洗型焊锡膏助焊剂212
配方70水溶性助焊剂213
配方71松香型无卤素免清洗助焊剂214
配方72松香助焊剂（一）217
配方73松香助焊剂（二）218
配方74提高焊接效果的树脂型助焊剂218
配方75完全不含卤素免清洗无铅焊料用助焊剂220
配方76无卤低碳环保助焊剂222
配方77无卤高活性低飞溅焊锡丝用助焊剂223
配方78无卤高阻抗助焊剂225
配方79无卤免清洗助焊剂227
配方80无卤素低固含水基免清洗助焊剂229
配方81无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂231
配方82无卤素免清洗光亮型焊锡丝用松香基助焊剂233
配方83无卤素无铅焊锡膏及其所用的助焊剂235
配方84无卤素消光助焊剂236
配方85无卤助焊剂（一）237
配方86无卤助焊剂（二）237
配方87无卤无铅低温锡膏助焊剂238
配方88无铅低温焊膏用免洗型助焊剂240
配方89无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂242
配方90无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂245
配方91无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂247
配方92无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂249
配方93无铅焊料用助焊剂250
配方94无铅焊锡膏用无卤助焊剂（一）252
配方95无铅焊锡膏用无卤助焊剂（二）253
配方96无铅焊锡膏用无卤助焊剂（三）255
配方97无铅焊锡膏用助焊剂257
配方98无铅焊锡丝用免清洗助焊剂258
配方99无铅焊锡丝用助焊剂260
配方100无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂262
参考文献264
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| 內容試閱：
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焊剂（钎焊熔剂）是钎焊过程中用的熔剂，与钎料配合使用，是保证钎焊过程顺利进行和获得致密接头不可或缺的。助焊剂可分为固体助焊剂、液体助焊剂和气体助焊剂。主要有辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材料表面张力、去除被焊接材料表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等作用。助焊剂与钎料的合理选用对钎焊接头的质量起关键作用。
助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
无机系列助焊剂：无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂。它包括含无机酸的助焊剂和含无机盐的助焊剂 2 类。含有无机酸的助焊剂中无机酸主要是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂中无机盐主要是氯化锌、氯化铵等。使用无机系列助焊剂后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
有机系列助焊剂（OA）：有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性助焊剂。含有有机酸的水溶性助焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在表面安装技术（SMT）所使用的焊膏中，因为它没有树脂系列助焊剂的黏稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
树脂系列助焊剂：在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂系列助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有在液态时才呈活性，其熔点为 127℃，活性可以持续到 315℃。锡焊的最佳温度为 240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题。这些特性使树脂系列助焊剂作为非腐蚀性助焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
助焊剂应满足以下基本要求。
（1）助焊剂的熔点和最低活性温度比钎料低，在活性温度范围内有足够的流动性。在钎料熔化之前，助焊剂就应熔化并开始起作用，去除钎缝间隙和钎料表面的氧化膜，为液态钎料的铺展润湿创造条件。
（2）应具有良好的热稳定性，使助焊剂在加热过程中保持其成分和作用稳定不变。一般说来，助焊剂应具有不小于 100℃的热稳定温度范围。
（3）能很好地溶解或破坏被钎焊金属和钎料表面的氧化膜。助焊剂中各组分的汽化（蒸发）温度应比钎焊温度高，以避免助焊剂挥发而丧失作用。
（4）在钎焊温度范围内，助焊剂应黏度小、流动性好，能很好地润湿钎焊金属，减小液态钎料的界面张力。
（5）熔融助焊剂及清除氧化膜后的生成物密度应较小，这样有利于上浮并呈薄膜层均匀覆盖在钎焊金属表面，有效地隔绝空气，促进钎料润湿和铺展。
（6）熔融助焊剂残渣不应对钎焊金属和钎缝有强烈的腐蚀作用，助焊剂挥发物的毒性应较小。
为满足市场需要，在化学工业出版社组织下，我们编写了《助焊剂配方与制备技术》一书，共收集助焊剂配方 200 种，在介绍配方的同时详细介绍制备方法、原料介绍、产品特性等。本书可作为从事助焊剂科研、生产、销售人员的参考读物。
本书的配方以质量份数表示，在配方中有注明以体积份数表示的情况下，需注意质量份数与体积份数的对应关系，例如质量份数以 g 为单位时，对应的体积份数单位是 mL，质量份数以 kg 为单位时，对应的体积份数单位是 L，以此类推。
需要请读者们注意的是，我们没有也不可能对每个配方进行逐一验证，本书所列配方仅供参考。读者在参考本书进行试验时，应根据自己的实际情况本着先小试后中试再放大的原则，小试产品合格后才能往下一步进行，以免造成不必要的损失。
本书由李东光主编，参加编写的还有翟怀凤、李桂芝、吴宪民、吴慧芳、邢胜利、蒋永波、李嘉等。由于作者水平有限，书中不妥之处在所难免，敬请广大读者提出宝贵意见。主编 E-mail 为 ldguang@163.com。
主编
2023.5
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