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| 內容簡介： |
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集成电路被称为电子产品的”心脏”，是所有信息技术产业的核心；集成电路封装技术是将集成电路”打包”的技术，已成为\后摩尔时代”的重要技术手段；集成电路封装可靠性技术是集成电路乃至电子整机可靠性的基础和核心。集成电路失效，约一半是由封装失效引起的，封装可靠性已成为人们普遍关注的焦点。本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先进封装结构特点，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。本书旨在为希望了解封装可靠性技术的人们打开一扇交流的窗口，在集成电路可靠性与电子产品可靠性之间搭建一座沟通的桥梁。 本书主要供从事电子元器件、电子封装，以及与电子整机产品研究、设计、生产、测试、试验相关的工程技术人员及管理人员阅读，也可作为各类高等院校相关专业的教学参考书
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| 關於作者： |
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周斌，博士，工业和信息化部电子第五研究所研究员，国家级重点实验室副总工程师，国防科工局优秀中青年，中国电子学会优秀科技工作者。主要从事裸芯片KGD、先进封装及微系统可靠性和热管理技术研究。承担国家核心产品攻关重大专项、国防基础科研重点项目、预研、质量攻关等项目20余项，研制开发了多通道互联电阻在线监测系统、多热源红外发射率校正及测温系统和可靠性仿真评价软件等5台/套软硬件成果。获国防科技进步二等奖4项，国防科技创新团队奖和中国电子信息科技创新团队奖各1项，发表SCI/EI论文49篇，授权发明专利8项，合作出版编著2本，译著1本。
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| 目錄：
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第1章 集成电路封装技术及可靠性概述11.1 封装技术发展概况11.1.1 集成电路封装功能11.1.2 集成电路常见封装类型21.1.3 集成电路封装技术发展趋势101.2 封装技术与可靠性的关系171.2.1 封装热性能与可靠性171.2.2 封装机械性能与机械环境适应性181.2.3 封装气密性与潮湿环境适应性181.2.4 封装材料与电磁干扰191.2.5 封装材料与抗辐射性能201.3 封装可靠性技术及其发展211.3.1 集成电路封装可靠性211.3.2 集成电路封装失效机理研究221.3.3 集成电路封装可靠性技术发展23参考文献26第2章 集成电路封装物理特性及可靠性表征292.1 物理特性表征及标准要求292.1.1 常规物理特性292.1.2 特殊物理特性472.1.3 锡须生长特性49?2.2 可靠性表征及标准要求522.2.1 封装失效率522.2.2 封装耗损寿命542.2.3 失效率和寿命标准要求552.3 环境适应性表征及标准要求572.3.1 高温环境适应性572.3.2 温变环境适应性572.3.3 机械环境适应性572.3.4 环境适应性标准要求58参考文献60第3章 塑料封装的失效模式、失效机理及可靠性623.1 塑料封装的可靠性概述623.2 塑料封装的失效模式和失效机理633.2.1 塑封料相关的失效模式和失效机理633.2.2 封装界面相关的失效模式和失效机理653.2.3 倒装封装相关的失效模式和失效机理673.2.4 键合退化相关的失效模式和失效机理673.3 塑料封装的检测分析733.3.1 模塑料的检测分析733.3.2 封装界面分层的检测方法763.3.3 封装界面热阻及芯片红外热成像检测方法813.3.4 封装微变形检测技术823.4 应力和可靠性863.4.1 塑料封装的湿-热-机械可靠性863.4.2 SiP封装的应力和可靠性983.4.3 WLCSP封装的应力和可靠性993.5 塑料封装典型失效案例1033.5.1 湿气侵入导致的腐蚀1033.5.2 高温导致的孔洞及键合退化104参考文献105第4章 气密封装的失效模式、失效机理及可靠性1084.1 气密封装的结构特点1084.2 气密封装的失效模式和失效机理1104.2.1 粒子污染1114.2.2 热-机械应力1114.2.3 水汽/气体吸收1134.3 气密封装的性能检测1144.3.1 气密性的检测1144.3.2 键合性能的检测1174.3.3 多余物的检测1194.3.4 其他性能检测1194.4 应力和可靠性1214.4.1 气密封装可靠性评价方法1224.4.2 潮湿与温度综合载荷下的气密性退化特征1244.4.3 高温载荷下粘接剂释气规律1254.4.4 高频振动载荷下的脆性断裂1274.5 气密封装典型失效案例1284.5.1 HIC金属-玻璃封接界面间歇渗漏退化机理分析1284.5.2 气密盖板的随机振动非接触在线监测130参考文献133第5章 3D封装的失效模式、失效机理及可靠性1365.1 3D封装的发展历程与主流技术1365.2 3D封装的主要结构特征1385.2.1 3D芯片叠层结构1385.2.2 3D封装叠层结构1415.2.3 3D TSV封装结构1425.3 3D封装的失效模式和失效机理1435.3.1 3D封装常见失效模式1435.3.2 3D封装失效机理1505.4 3D封装技术的可靠性1515.4.1 3D芯片叠层技术的可靠性1515.4.2 3D封装叠层技术的可靠性1535.4.3 3D TSV封装技术的可靠性1595.5 3D封装典型失效案例1685.5.1 CoWoS 3D封装结构失效案例1685.5.2 扇出型封装失效案例1725.5.3 TSV结构失效案例175参考文献180第6章 集成电路封装热性能及分析技术1856.1 集成电路热效应1856.1.1 集成电路热问题1856.1.2 集成电路热效应分类1866.2 封装热分析理论基础1896.2.1 热传导1896.2.2 对流换热1916.2.3 辐射换热1926.3 热致封装相关失效模式1936.3.1 温度与器件封装失效的相关性1946.3.2 热失配引起的开裂失效1956.3.3 热疲劳引起的开裂失效1976.3.4 高温引起的蠕变失效1976.3.5 高温引起的互连退化失效1986.3.6 芯片过热烧毁2006.4 集成电路封装主要热性能2016.4.1 稳态热阻2026.4.2 热特性参数2076.4.3 瞬态热阻抗2096.4.4 比热容与结构函数2126.4.5 主要热测试和分析标准2136.5 封装热分析技术2166.5.1 主要热分析方法及对比2166.5.2 电学法2186.5.3 红外法2206.5.4 拉曼散射法2236.5.5 热反射法2266.6 封装热性能的主要影响因素2286.6.1 封装材料2286.6.2 封装尺寸2286.6.3 芯片尺寸2296.6.4 器件热耗散量2296.6.5 气流速度2306.6.6 板的尺寸和热导率2316.7 微流道热特性及热管理2316.7.1 微流道技术及换热效率2326.7.2 微流道热管理2336.8 叠层芯片封装热分析及结温预测案例[62]2356.8.1 热测试叠层芯片及测试板设计2356.8.2 基于温敏电阻的叠层芯片温度测试2366.8.3 基于有限元仿真的叠层芯片热分析2386.8.4 叠层芯片温度预测模型及验证240参考文献246第7章 集成电路封装力学特性与试验2517.1 集成电路封装力学特性2517.1.1 封装各类力学问题2517.1.2 封装主要力学特性2527.1.3 封装力学失效及预防2577.2 集成电路封装力学试验2667.2.1 封装常规力学试验2667.2.2 封装新型力学试验2687.3 集成电路封装力学典型案例2737.3.1 封装盖板振动特性案例2737.3.2 高密度键合引线碰丝案例279参考文献286第8章 集成电路封装失效分析技术2888.1 封装失效分析的主要内容2888.2 封装失效分析程序2898.3 非破坏性失效分析技术2928.3.1 外观分析技术2928.3.2 X射线显微透视分析技术2948.3.3 扫描声学显微分析技术2968.3.4 粒子碰撞噪声检测技术2988.3.5 氦质谱检漏分析技术2998.4 破坏性失效分析技术3008.4.1 开封及显微制样技术3008.4.2 内部气氛分析技术3018.4.3 扫描电子显微分析技术3028.4.4 透射电子显微分析技术3038.4.5 聚焦离子束缺陷分析技术3068.5 3D封装失效分析新技术3088.5.1 3D X射线分析技术3088.5.2 磁显微分析技术3118.5.3 同步热发射分析技术3148.6 集成电路封装故障树分析3178.6.1 集成电路封装故障树分析方法3178.6.2 集成电路封装故障树分析应用318参考文献320第9章 集成电路封装质量和可靠性保证技术3259.1 封装质量检测与环境适应性要求3259.1.1 封装的质量检测要求3259.1.2 封装的环境适应性要求3299.2 质量与可靠性分析技术3339.2.1 破坏性物理分析3339.2.2 结构分析3399.2.3 假冒和翻新分析3429.3 加速寿命试验评估3509.3.1 集成电路产品的加速寿命试验方法3509.3.2 封装中常用的加速及失效模型3549.3.3 集成电路封装的加速寿命试验案例356参考文献359第10章 集成电路板级组装可靠性36110.1 板级组装工艺与可靠性36110.1.1 板级组装工艺的发展历程36210.1.2 主流SMT技术36310.1.3 板级组装可靠性的工艺影响因素36510.2 板级焊点的结构及可靠性36710.2.1 焊点结构特点分析36710.2.2 焊点结构与可靠性37010.3 板级焊点的材料及可靠性37910.3.1 有铅焊料组装的可靠性37910.3.2 无铅焊料组装的可靠性38210.3.3 混装焊料组装的可靠性38610.4 环境应力与板级组装可靠性39210.4.1 热应力与板级组装可靠性39210.4.2 机械应力与板级组装可靠性39510.4.3 电流应力与板级组装可靠性39910.4.4 耦合应力与板级组装可靠性40210.5 板级组装可靠性的试验评价40610.5.1 板级组装可靠性的试验评价方法40610.5.2 板级组装可靠性的评价及失效案例411参考文献420缩略语中英文对照表424
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