新書推薦：
《
地球编年史：人类起源（让人惊掉下巴的外星生物创造论，引发西方长达半个世纪的争论！跨越45万年，描绘外星人在地球上的生老病死、爱恨情仇！）
》
售價：NT$
347.0
《
冲突与秩序：简明社会学导论（第15版）
》
售價：NT$
449.0
《
四书五经精注精译（全9册）精装版
》
售價：NT$
1316.0
《
十传十美——佛山十大传统文化风华录
》
售價：NT$
449.0
《
锦鲤养殖与鉴赏大全
》
售價：NT$
352.0
《
突破（鹤老师新作，人生崛起，要靠暴击！）
》
售價：NT$
356.0
《
苏格拉底的申辩（读一读“苏格拉底”，远离世间的套路与陷阱；读一读“苏格拉底”，迷茫、混沌的人生瞬间清晰。）
》
售價：NT$
254.0
《
历史的镜子（精装插图定制版）：一览中国古代社会方方面面，一部书勾勒出中国社会5000年的政治、文化、军事和思想变迁
》
售價：NT$
301.0
|
| 內容簡介： |
|
本书基于美国从无到有培育出半导体产业的历程，以及近几年其半导体产业政策的巨大变化，分析其背后的制造业产业政策思想，以及美国政府在产业发展过程中的作用，从中可以发现其基于市场经济的“全政府”(whole-of-government)、“举国”(whole-of-nation)式产业干预特点。通过与苏联科技举国体制的比较，可以发现美式举国体制之所以更有生命力，在于政府在推动、组织、协调科技发展的同时，在各环节均通过机制设计最大可能地激发企业、高校和科研机构的活力。相关经验对健全我国社会主义市场经济条件下，关键核心技术攻关的新型举国体制有一定的借鉴意义。
|
| 關於作者： |
|
王花蕾，女，高级工程师，毕业于北京大学，经济学博士，清华大学博士后，自2010年开始就职于国家工业信息安全发展研究中心，从事信息化研究工作，牵头或作为主笔人参与工信部、中央网信办等相关部委与信息化相关的多项课题研究，如《制造强国建设的新型举国体制构建研究》《国外核心技术突破经验研究》《核心技术创新机制研究》《国外信息化管理体制机制研究》《移动云时代互联网生态环境研究》《国外智库网信研究成果跟踪》《国家互联网公共服务体系建设的国际经验借鉴研究》《信息化支撑经济领域改革研究》《世界互联网发展报告》《核心技术突破经验教训研究》《一带一路数字经济监测分析》，以及《网络安全和信息化大学生读本》《中国信息化形势分析与预测》（2016-2017，2017-2018，2018-2019）等二三十个部委项目。与马化腾等人合作编著《数字经济：中国创新增长新动能》一书，在国内较早对数字经济问题进行系统分析。
|
| 目錄：
|
|
目 录第一篇 政策历程篇第一章 20世纪40—80年代美国的半导体政策2一、20世纪40—60年代，美国晶体管和硅基芯片成功研发并 应用2(一)晶体管研发成功2(二)硅基芯片成功产业化4二、20世纪70年代，美国芯片民用市场繁荣发展5三、20世纪80年代，美国面临日本的竞争并积极应对7(一)日本对美国形成巨大的竞争压力8(二)美国积极培育日本的竞争对手11(三)建立半导体制造技术研究联合体以提高制造技术13第二章 20世纪90年代至今的半导体政策19一、20世纪90年代至2008年，重视研发并开始反思制造业 外包19(一)制造业加速外包19(二)制造业对产业生态的重要性开始受到重视22(三)支持竞争前学术研究23二、2009—2016年，强调“再工业化”和先进技术研发25(一)提出“再工业化”的目标并发布制造业战略25(二)支持半导体先进技术研发网络26三、2017年以来，又强调维护半导体产业的领先优势27(一)2017—2020年，美国认为中国半导体业构成威胁并初步提出应对 建议28(二)2020年以来，美国制定芯片相关法案全面发展半导体业33第二篇 政策布局篇第三章 对半导体制造业前所未有的重视40一、对制造业进行战略投资的必要性：历史经验40二、芯片制造成功的目标43三、申请芯片生产补贴的相关规定45(一)申请流程47(二)优先考虑的因素48(三)纳税人保护49(四)国家安全护栏50四、补助政策成效明显52(一)全球知名半导体厂商纷纷公布了在美国的扩产计划52(二)多国(地区)纷纷跟进美国政策53第四章 为半导体制造提供良好的政策环境56一、给予制造项目25%的税收优惠56二、快速审批晶圆厂基础设施建设许可58三、强化半导体制造人才的培养62(一)培养半导体制造人才的三个优先事项63(二)制订半导体劳动力发展计划65(三)制订建筑劳动力计划66(四)其他要求67第五章 新设半导体研发项目69一、设立美国国家半导体技术中心71(一)美国总统科技顾问委员会的建议71(二)美国商务部的建设愿景73二、设立美国半导体制造研究所82三、制订计量计划85四、制订先进封装计划87五、相关机构和计划均需承担培养半导体人才的职责89第六章 创新前沿技术和先进工艺研究方式92一、推动整体化、全栈式创新93二、确立“登月计划”推动跨越式创新96(一)半导体“登月计划”的设计原则和政策工具97(二)生物芯片：“登月计划”的一个案例99三、发展“小芯片”技术降低开发难度100第七章 建立区域创新中心102一、联邦政府具有推动产业集聚发展的传统102(一)联邦政府有意推动产业集聚发展的历史经验103(二)产业集聚对于区域创新的作用105二、近几年美国政府尤其重视推动区域创新发展106(一)重建更美好的地区挑战赛107(二)区域创新引擎计划108(三)美国商务部区域技术与创新中心110三、半导体区域集聚典型：纽约奥尔巴尼112四、芯片补助优先给予参与区域创新集群建设的企业115第八章 与盟友加强技术和供应链合作117一、重视与盟友之间的技术合作117二、与盟友加强半导体技术出口限制和投资合作121三、与盟友加强供应链合作123(一)美国积极吸纳盟友产品进入美国供应链124(二)联合盟友共建多元化供应链125(三)美国联合盟友将中国排除在其供应链之外126第三篇 政策分析篇第九章 美国产业政策的基本框架130一、产业政策再次受到重视130二、产业政策的内涵133三、产业政策的目标、类型135四、产业政策工具138五、产业政策的基本原则142第十章 美国产业政策的特点146一、产业政策的实施方式：全政府、举国式146(一)全政府、举国参与的内涵146(二)建立统筹协调的组织机构148(三)建立联邦政府主导的全面的协调机制151(四)加强项目、计划之间的协同154(五)各方全面参与、有效监督156二、产业政策与创新政策、经济政策157(一)产业政策与创新政策158(二)产业政策与竞争力提升163(三)产业竞争力与经济政策167三、不同于苏联集中式的举国体制168(一)科研体制过于集中169(二)科研与生产脱节170第十一章 以创新型小企业为重点的产业政策173一、提供资金支持174(一)提供研发资金174(二)提供其他融资支持177二、建立技术和咨询服务机构178三、加强政府采购179四、促进研究成果产业化转化180(一)一般性规定180(二)适用于半导体等特殊行业的规定182五、强化网络安全、供应链安全和知识产权保护183六、国防部高级研究计划局(DARPA)等机构对创新提供较为全面的 支持186(一)DARPA及其对创新的支持187(二)能源高级研究计划局(ARPA-E)189七、取得巨大创新红利190结语193附录A 美国网络与信息技术研发计划及其举国体制197附录B 美国战略计算计划及其举国体制206附录C 美国高性能计算计划的演进逻辑、管理机制与实施特点216
|
|
購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 聯絡我們
| 運費計算
| 幫助中心 |
加入書簽
HOME
新書上架
