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| 編輯推薦： |
1. 概况
当前，美国进行技术封锁以及全球经济的不确定性、不稳定性进一步增大，“短芯”“缺芯”的浪潮使得全球半导体集成电路产业上下游供应链备受影响。半导体集成电路已作为重点产业受到越来越多的关注。本书深度剖析中国半导体集成电路产业发展，介绍和分析了中国集成电路产业链上下游及行业应用的现状和趋势，并从相关招商和投资等角度展开思考和探讨，极具实际指导意义。
2.特色
（1）既从产业科普的角度，又从政府、行业宏观管理者、产业从业者等的多维度视角，观察、思考和研究半导体集成电路产业
（2）具有一定的知识性和系统性，同时也具有一定的指导和实践参考意义。
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| 內容簡介： |
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本书围绕半导体集成电路产业，既介绍了以设备、材料、EDA、IP为核心支撑的产业链，又重点围绕集成电路产业链，对产业链上中下游以及行业应用等进行了详细介绍。全书从半导体集成电路的基础知识开始，立足全球的发展现状和趋势分析，进而对影响中国半导体集成电路产业发展的要素和挑战、机遇及方向展开全面的剖析，后从发展经济和产业的角度，介绍了招商引资与投资风险识别和应对策略，并提出了符合半导体集成电路产业发展规律的具体且操作性强的建议、方法和方案。
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| 關於作者： |
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王迎帅，MBA、计算机技术硕士。《半导体产业人才发展指南》主编，中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地副主任，“产学研用投?著”多领域复合型发展的行业资深人士。著有《区块链金融》《工业互联网创新实战》等。
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| 目錄：
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1 半导体集成电路的基础知识与产业概述
1.1 半导体集成电路的基础知识
1.1.1 半导体集成电路的定义与产业分类
1.1.2 半导体、集成电路和芯片的关系和区别
1.1.3半导体集成电路产业的基本关键词
1.2 半导体集成电路产业概述
1.2.1 产业链构成与生产经营模式
1.2.2 产业结构的演变
1.2.3 产业地区形态与迁移
1.2.4 产业的特征
1.2.5 产业发展规律、周期与逻辑
2 半导体集成电路产业链上下游行业剖析
2.1 半导体集成电路上游行业剖析
2.1.1 半导体集成电路设备业
2.1.2 半导体集成电路材料业
2.1.3半导体集成电路IP产业与EDA工具
2.2 半导体集成电路中游行业开展剖析
2.2.1 半导体集成电路设计业
2.2.2 半导体集成电路制造业
2.2.3半导体集成电路封装测试业
2.3 半导体集成电路下游行业剖析
2.3.1 消费电子行业集成电路应用剖析
2.3.2 工业领域集成电路应用剖析
2.3.3 通信行业集成电路应用剖析
2.3.4 汽车电子行业集成电路应用剖析
2.3.5 物联网行业集成电路应用剖析
2.3.6 计算机行业集成电路应用剖析
2.3.7 人工智能等新兴领域行业集成电路应用剖析
2.2.8 航空航天行业及军事领域集成电路应用剖析
2.3.9 数据中心、智慧家居、智慧城市等领域集成电路应用剖析
3 全球半导体集成电路产业发展现状与趋势
3.1 半导体集成电路产业在全球经济和社会中的地位
3.2 全球半导体集成电路产业发展现状
3.2.1 产业市场规模
3.2.2 技术发展现状
3.2.3 研发及投资现状
3.2.4产业结构与分布概况
3.2.5 产业格局与竞争现状
3.3 全球半导体集成电路产业发展趋势
3.3.1 产业发展市场趋势
3.3.2 产业区域格局发展趋势
3.3.3 技术发展趋势
3.3.4 商业发展与市场竞争趋势
4 中国半导体集成电路产业发展现状与趋势
4.1 半导体集成电路产业对中国经济社会发展的意义
4.2 中国半导体集成电路产业政策环境
4.2.1 产业发展历程
4.2.2 产业政策
4.2.3 2022年国家政策及各省市出台政策盘点分析-138
4.3 中国半导体集成电路产业发展现状
4.3.1 产业市场规模
4.3.2 产业链发展及竞争现状
4.3.3 产业相关城市发展情况
4.3.4产业区域分布与特点
4.3.5 产业资本市场
4.4中国半导体集成电路产业发展趋势
4.4.1 产业市场发展趋势
4.4.2 产业区域格局发展趋势
4.4.3 产业链发展趋势
4.4.4 技术发展趋势
4.4.5 产品市场发展趋势与机遇
5 中国半导体集成电路产业发展分析与思考
5.1 中国半导体集成电路产业发展的主要影响因素
5.1.1 国际外部影响因素
5.1.2 国内内部影响因素
5.1.3 产业内在因素
5.1.4 技术和人才因素
5.2 中国半导体集成电路发展尚存不足和短板
5.2.1 产业不足与困境
5.2.2 企业问题
5.2.3 人才问题
5.2.4 产业瓶颈问题
5.3 中国半导体集成电路产业面临的机遇和挑战
5.3.1 产业发展机遇
5.3.2 产业主要挑战
5.4 中国半导体集成电路产业发展的思考、建议和探讨
5.4.1 产业发展的出路探索
5.4.2 产业发展的思考建议
6 中国半导体集成电路产业投资分析与思考
6.1 中国半导体集成电路产业投资及资本市场现状
6.1.1 产业投资现状
6.1.2 投融资概况及投资机构介绍
6.1.3 资本市场现状
6.1.4 各地方政府集成电路产业基金成立及发展概况
6.2 中国半导体集成电路的产业投资与产业发展逻辑
6.2.1 产业发展逻辑
6.2.2 产业投资逻辑
6.3 中国半导体集成电路产业投资机会及方向分析
6.3.1 产业投资机会分析
6.3.2 产业投资方向与重点分析
6.4 中国半导体集成电路产业发展与投资的挑战与思考
6.4.1 投资与发展面临的问题与挑战
6.4.2 产业发展与投资的思考
7 中国半导体集成电路产业项目招商引资与投资风险识别和应对策略
7.1 半导体集成电路产业项目对区域经济发展的作用和意义
7.2 半导体集成电路企业项目选址要素分析
7.2.1 产业的布局和选址要素分析
7.2.2 半导体集成电路生产线建设类项目介绍
7.2.3 中国半导体集成电路产业主要城市与产业园区介绍
7.3 半导体集成电路产业招商引资策略、举措与路径模式
7.3.1 产业招商引资策略与举措
7.3.2 产业招商引资实施路径、模式和方法
7.3.3 产业招商引资注意事项
7.4 半导体集成电路产业投资项目风险识别分析
7.4.1 半导体集成电路产业项目风险因素分析
7.4.2半导体集成电路产业投资项目失败共性要素分析
7.5半导体集成电路产业投资项目风险应对策略
7.5.1半导体集成电路产业项目风险应对法则
7.5.2半导体集成电路产业投资项目风险主要评估指标及识别模型
7.5.3 半导体集成电路产业投资项目风险管理
参考文献
后记
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| 內容試閱：
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半导体集成电路产业是现代数字经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是新一代信息技术产业中电子信息产业的基础支撑。半导体集成电路产业主要涉及材料(含化学品)、设备、设计、制造、封装测试五大领域，每一领域都可以独立形成相关产业，其产品被广泛地应用于消费类电子、工业类电子、信息通信、航空航天、物联网等行业，是绝大多数电子设备和产品的核心组成部分。
半导体技术的应用是集成电路，集成电路是电子信息产品的核心部件，因此集成电路产业属于半导体产业，是资金、技术和人才密集型产业，其产业链主要包括设计业、制造业、封装测试业等。一个国家集成电路产业的技术水平代表了该国家在国际电子信息产业中的地位和综合科技实力，因此包括中国在内，美、日、韩、欧盟等国家和地区几乎每年都将集成电路产业列为本国的优先发展产业。
当今世界处于百年未有之大变局，世界格局处于动荡变革期，不稳定性显著上升，半导体集成电路产业在此背景下也越来越具有战略性。从2018年5月美国对中兴通讯开始次限制、2019年5月对华为开始次限制芯片和操作系统，到2022年8月9日美国《芯片与科学法案》落地，决定对华为禁售用于14nm以下先进制程工艺及制造的相关设备，包括设计软件EDA等，意图阻止中国获得高端芯片制造能力和阻碍相关技术及产业链的发展，美国出台的一系列“法案”和措施，既有维护本国半导体集成电路产业链安全的考虑，又重点想要卡住中国在新兴技术领域发展的“脖子”，让中国失去追赶甚至超越美国的机会。
因此，从全球范围来看，半导体集成电路产业并非处于“太平盛世”;从长期来看，被人为重塑分工格局和市场秩序的结构性挑战会一直存在，也正经历着结构性变化的大变局的历史节点。
美国对中国半导体集成电路产业的一贯遏制政策，的确让中国陷入了一定的困境，但也加速和激发了中国半导体集成电路产业自力更生、自主研发的趋势和决心。与此同时，中国半导体集成电路产业在国内巨大的市场需求支撑下，迎来了前所未有的发展和机遇，逐步实现国产替代也成为国内半导体集成电路产业参与国际竞争的路径，确保半导体集成电路供应链自主可控成为主要趋势和动力之一。中国虽然在某些半导体集成电路技术和产业领域有所突破和进展，但在很多基础研究、核心技术等方面落后或受制于发达国家，半导体集成电路产业发展仍然处于“危”与“机”的重大战略期。
无论是政府相关部门的管理者、政策的制定者，还是产业界、教育界、投资界、科研界以及从事半导体集成电路产业生态支撑行业或关心中国乃至世界半导体集成电路产业发展的各界人士和机构，大变局时代下既要躬身入局、低头实干，又要抬头看路、找人谋事布局，用更宏观、客观、全面的视角去了解、把握半导体集成电路产业的规律、特点以及相关产业知识，从而迎接机遇的到来、实现挑战的“破局”。
本书用“半导体集成电路”来表述半导体和集成电路产业，含义是既要从半导体全产业链的科学而宏观的角度来看待该产业，而非偏颇于某一学科，顾此失彼，又要进一步认识和理解集成电路在现代科学和技术中的重要作用，重视其在各种场景中的广泛应用和所发挥的重要性。此外，因中国台湾地区的半导体集成电路产业发展及模式、阶段与大陆不同，本书提及中国，如无特别说明，指的是中国大陆。
本书的编写及出版得到了各级政府领导、各半导体行业协会同行及专家、上海科学技术出版社以及家人的各种支持和鼓励，在此一并表示感谢。
由于水平有限，资历尚浅，本书内容还有很多不尽准确、洞察深度不够以及有待进一步完善之处，但衷心希望能真正为中国半导体集成电路产业的发展尽一份力、发一点热，如此甚幸。
王迎帅
2023年4月
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