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| 內容簡介： |
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本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺，如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解，同时结合实际的应用，突出机理和实际操作，对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。后，从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术，对指导实际生产亦有很大帮助。
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| 關於作者： |
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汪方宝，1967年11月生，中共党员，研究员。上海机械学院机制工艺及装备专业工学学士，南京航空航天大学机械工程专业工程硕士。现任中国电子科技集团公司第38研究所所长助理/副总工程师，一直从事雷达整机制造工艺技术研究和整机研制工艺能力建设工作。
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| 目錄：
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目 录部分 整机电子装联技术概述第1章 整机电子装联技术31.1 电子产品发展及应用31.2 电子装联技术41.3 整机电子装联工艺51.4 整机电子装联工艺过程6第二部分 整机电子装联环境第2章 装配用电112.1 安全用电的概念112.2 供电线路设施的维护和管理122.3 电工安全操作制度132.4 触电与急救知识13第3章 静电防护163.1 静电的基本概念163.2 电气装联中的静电危害203.3 装联过程的静电防护措施22第4章 净化环境274.1 净化概念及实施原则274.2 空气净化技术28第5章 其他工作环境305.1 温度305.2 湿度305.3 元器件的存储环境305.4 光照度325.5 噪声32第三部分 整机电子装联材料第6章 印制板356.1 印制电路板的定义356.2 印制电路板的组成和结构356.3 特种印制板396.3.1 金属基印制板406.3.2 微波高频基板416.3.3 数字/微波混合电路基板436.3.4 光电印制板446.4 印制板的制造技术456.5 印制板的发展趋势46第7章 元器件477.1 片式电阻、电容、电感477.2 小外形封装晶体管487.3 小外形封装集成电路SOP497.4 有引脚塑封芯片载体（PLCC）517.5 方形扁平封装（QFP）527.6 陶瓷芯片载体527.7 BGA（Ball Grid Array）537.8 CSP（Chip Scale Package）56第8章 电缆578.1 电缆的分类578.2 电缆的结构588.3 电缆的材料588.4 电缆的加工工艺598.5 电缆构成608.5.1 电缆导体及导线材料608.5.2 电缆绝缘和护层材料628.5.3 电缆绝缘介质材料638.6 射频同轴电缆648.6.1 射频同轴电缆的结构648.6.2 射频同轴电缆的分类658.6.3 射频同轴电缆的重要参数66第9章 绝缘保护材料679.1 整机中常用的绝缘材料679.2 热缩材料689.2.1 热缩套管的主要应用场景689.2.2 热缩套管的主要分类68第10章 焊料7110.1 锡铅焊料7210.2 无铅焊料7810.2.1 无铅化背景7810.2.2 无铅焊料的使用要求7810.2.3 无铅焊料的种类7910.2.4 无铅焊料的发展方向85第11章 助焊剂8611.1 助焊剂的种类8611.1.1 无机类助焊剂和有机类助焊剂8811.1.2 有机类酸系助焊剂和树脂系助焊剂8911.1.3 水溶性助焊剂（WS/OA）9011.1.4 免清洗助焊剂（LR/NC）9111.2 助焊剂的组成9111.2.1 树脂9211.2.2 成膜剂9211.2.3 活性剂9311.2.4 溶剂9411.2.5 添加剂9411.3 助焊剂的作用及机理9511.3.1 活性成分去除氧化膜机制9611.3.2 促润湿理论9611.4 助焊剂的性能评估9711.5 助焊剂的选用及用途9911.5.1 助焊剂的选用9911.5.2 助焊剂的应用100第12章 导电胶与其他胶黏剂10212.1 胶黏剂10212.2 胶黏剂的分类10212.2.1 导电胶的种类10412.2.2 导电胶的组成10512.2.3 导电胶的应用10712.2.4 导电胶的使用10912.3 常见胶黏剂110第四部分 常用连接方法第13章 绕接11313.1 绕接工艺11313.2 绕接工艺要素11413.3 绕接工艺过程11513.4 绕接点的质量检测11613.5 绕接的特点116第14章 压接11814.1 压接机理11814.2 压接工艺要求和特点11914.3 压接端子及工具11914.4 端子压接质量影响因素121第15章 粘接12315.1 粘接机理与粘接表面的处理12315.2 粘接接头的设计12415.3 粘合剂的选用124第16章 机械连接12516.1 铆接12516.1.1 铆钉尺寸的选用12516.1.2 铆接工具12516.1.3 空心铆钉的铆接12616.2 螺纹连接12616.2.1 螺钉的选用12616.2.2 螺纹连接工艺要点12716.2.3 防止螺纹松动的方法127第17章 焊接12817.1 钎焊基本原理及特点12817.1.1 焊点形成的必要条件12817.1.2 对焊接的基本要求12917.1.3 润湿理论与影响因素12917.1.4 影响焊接质量的四个过程13417.1.5 活化过程13517.1.6 润湿过程13517.1.7 渗透过程13717.1.8 扩散过程13817.2 电子工业中的软钎焊14017.2.1 软钎焊在电子工业中的地位14017.2.2 电子工业中钎焊连接的特点及发展趋势14017.3 软钎焊方法14117.3.1 手工焊接14117.3.2 浸焊技术14717.3.3 波峰焊14817.3.4 回流焊15217.4 无铅技术15617.4.1 概述15617.4.2 无铅焊料的选择15717.4.3 无铅技术对组装工艺的影响15817.4.4 无铅技术对DFM（可制造性设计）和外观检验的影响15917.4.5 无铅技术对组装设备的影响15917.4.6 无铅技术的总体状况及在商业上的影响15917.4.7 无铅技术推行的问题160第18章 引线键合16218.1 引线材料及其冶金反应16218.2 引线键合的种类与方法16418.3 引线键合的工艺过程16418.4 引线键合的设备与工作原理16618.5 引线键合的失效原因及分析16818.6 提高引线键合强度的对策17018.7 引线键合技术的发展趋势171第五部分 整机装联与调试第19章 印制板组件装配技术17519.1 概述17519.2 印制板组件组装方式17519.3 表面组装技术的定义及特点17619.3.1 焊膏印刷技术17719.3.2 贴片技术及贴片机18019.3.3 回流焊工艺要点18819.4 通孔插装工艺19619.4.1 元器件搪锡19619.4.2 元器件成型19619.4.3 元器件焊接19819.5 检测技术198第20章 电缆组件装配技术20120.1 低频电缆组件制造技术20120.1.1 绝缘导线加工20120.1.2 屏蔽导线端头的加工20420.1.3 电缆与插头、插座的连接20620.2 射频电缆组件装配技术20720.2.1 射频电缆组件装配工艺过程20720.2.2 射频电缆组件装配注意事项20920.3 线扎的制作20920.3.1 线扎的走线要求20920.3.2 扎制线扎的要领21020.3.3 线扎图21020.3.4 常用的几种绑扎线束的方法211第21章 整机装配技术21421.1 整机装配的顺序和基本要求21521.1.1 整机装配的基本顺序21521.1.2 整机装配的基本要求21621.2 整机装配的流水线21921.3 整机装配的工艺流程22121.3.1 整机装配的流程22121.3.2 整机装配中的准备工艺及接线工艺22221.3.3 整机装配中的机械安装工艺要求22321.3.4 整机装配中的面板、机壳装配22921.3.5 常见的其他装配工艺230第22章 整机的调试23422.1 调试工作的内容23422.2 调试仪器、仪表的选择与使用23522.3 调试工艺23522.3.1 调试工作的一般程序23622.3.2 静态测试与调整23722.3.3 动态测试与调整23822.4 调试中查找和排除故障24022.4.1 调试中故障查找24022.4.2 调试中的故障排除24222.5 调试工艺中的安全措施244第23章 整机检验、防护与包装24623.1 检验24623.1.1 检验分类24623.1.2 检验过程24623.1.3 外观检验24723.1.4 性能检验24723.1.5 整机产品的老化24823.2 整机的防护24923.2.1 影响电子产品的因素24923.2.2 整机产品的防护要求25023.2.3 抗震措施25023.2.4 减少接触故障的工艺可靠性设计25123.2.5 温度环境的防护设计25123.2.6 低气压环境防护措施25223.2.7 防潮湿25223.2.8 防霉菌25323.2.9 防腐蚀25323.3 整机的包装25523.3.1 包装的种类25523.3.2 包装的原则25523.3.3 包装的要求25623.3.4 包装的封口和捆扎25623.3.5 包装的标志257参考文献258
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