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『簡體書』光电信号采集与处理

書城自編碼: 3863166
分類: 簡體書→大陸圖書→教材研究生/本科/专科教材
作者: 王双保
國際書號(ISBN): 9787568088541
出版社: 华中科技大学出版社
出版日期: 2023-05-01

頁數/字數: /
書度/開本: 16开 釘裝: 平装

售價:NT$ 319

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編輯推薦:
本书对底层工艺有一定的介绍,并兼顾光电信号采集与处理的系统表述。围绕着集成和发展的远景,强调基础电路结构,反映光学与电子学的结合。
內容簡介:
本书是以光电信号传递为主线,面向光电探测器件集成化的信号处理类教材。全书共分6章,第1章讲述光电信号处理的集成化趋势;第2章是光电转换的光电探测器基础,介绍已经面世和正在研制的光电探测;第3章介绍典型光电采集电路;第4章介绍光电信号处理的基本放大电路和噪声分析;第5章是基于滤光器的微弱信号探测技术;第6章是图像传感器光电信号的量化处理。 本书可作为光电子相关专业的高年级学生以及硕博士学位课程教材,也可供有关专业技术人员参考。
關於作者:
华中科技大学光电子工程系副教授。1990-1994年,兰州大学材料科学系,本科;1994-1997年,兰州大学材料科学系,硕士研究生;1997-2000年,北京中科院物理所,凝聚态物理博士研究。2000-2002年,日本通产省电子技术综合研究所光电部、神奈川せ-ステム技研株氏会社STA奖学金资助博士后研究员。主要研究方向为传感材料与光电检测技术,一直从事氧化物探测材料以及微光机电(MOEMS)传感器件与光电检测技术方面的研究。在薄膜器件、阵列器件以及光电检测技术等方面做了较多的研究。作为主要研究者参加了“非制冷探测器VOx材料的研制”、“非制冷VOx红外焦平面制备工艺研究”、“新型大容量微波开关制备”、“基于图形衬底的高效白光LED外延芯片产业化制备技术研究”等国家863项目与国家自然科学基金项目。在光电传感材料与器件的研究方面,共发表研究论文50余篇,大部分被SCI收录。2000-2002年,在日本产业综合研究院第2研究所光技术部,从事光电探测材料与器件的设计与制作,获得日本平成12年度该类器件光电转化的*高纪录。2003-2004年,在华中科技大学工作期间,所开展的红外VOx探测材料的研究,为团队日后各类器件研究奠定了红外探测材料的坚实基础。2004-2008年,主要从事光电检测系统方面的设计与研制工作,在温度、湿度,水质、大气、金属成分等检测等领域都有涉及。2008-2010年,在意大利都灵理工大学材料与化学学院从事访问学者研究,主攻玻璃材料以及光纤传感技术,研究了磁光玻璃材料与器件,获得了2项欧洲专利,国内授权专利7项。
目錄
第1章光电信号处理概述(1)

1.1光电信号处理趋势(1)

1.2光电信号处理(4)

1.3光电噪声(18)

1.4集成电路工艺基础(30)

思考题(42)

第2章光电探测器与信号噪声模型(43)

2.1光电探测器的物理基础(43)

2.2光电导探测器(49)

2.3光伏探测器(58)

2.4光热探测器(76)

2.5新型光电探测器(81)

2.6光电探测器组件和光电图像传感器(85)

2.7典型光电探测器的信号与噪声模型(106)

思考题(117)

第3章光电信号采集(118)

3.1信号采样原理(118)

3.2采样开关电路(121)

3.3光电信号采样实例(129)

3.4信号采样中的噪声分析(141)

思考题(145)

第4章光电信号放大与噪声分析(146)

4.1放大器基础(146)

4.2基本放大电路(152)

4.3光电信号放大器实例(166)

4.4低噪声放大器设计(180)

思考题(195)

第5章光电信号的滤波处理(197)

5.1滤波器(197)

5.2微弱信号检测(211)

5.3微弱信号处理方法(213)

5.4锁定放大器(225)

思考题(251)

第6章光电信号量化处理(253)

6.1光电信号的量化处理(253)

6.2CCD光电信号的量化(256)

6.3CMOS图像信号(270)

6.4CMOS图像信号的片上量化(277)

6.5CMOS数字图像信号处理(284)

6.6CMOS图像传感器接口技术(293)

思考题(298)

参考文献(299)
內容試閱
随着现代科学技术的发展,光电信号采集与处理已经广泛应用于生活、生产和科学研究中的各个方面,也正在成长为当今光电信息技术中重要的领域之一。 光电信号采集与处理技术对光学测量、光通信、信号处理、过程监控、图像采集处理及图像分析等行业的发展产生了积极的促进作用。 客观上,光电信号采集与处理技术是光电子学的一个重要应用,它其实是在不断将光学、电子学、计算机等学科发展的成就和技术实现的方法进行综合运用,朝着先进的光电信号采集处理形式的方向迈进。教材应该能反映出光学与电子学的结合,逐渐形成光电互利互补的新型光电器件的设计思路。 出于对这一趋势的把握,本书对底层工艺有一定的介绍,并兼顾光电信号采集与处理的系统表述。围绕着集成和发展的远景,强调基础电路结构。编者基于这样的一个着眼点,构思并编写了本书。编者在课堂内外与青年学子的交流反馈,也是进行此项编写工作的缘由之一。 在编写过程中,华中科技大学研究生院不仅资助了本书的出版,还在编写过程提供了很多帮助。资料整理中也借鉴了华中科技大学以及国内相关的教学资源。研究生黄霖发和江远两位花费了很多时间,帮助查找资料、核对稿件,以及查遗补漏等。如果没有这些帮助,恐怕我也不会完成本书的编写,在此一并表示感谢。 本书由华中科技大学王双保副教授编写。华中科技大学的元秀华教授和曾延安副教授百忙之中审阅了全书,并提出了宝贵的意见,在此表示衷心的感谢。 本书适于作为高等院校光电子、仪器仪表、自动化等专业教材,也可作为从事光学、光电仪器、激光技术、自动控制等专业的工程技术人员参考。 由于光电领域持续高速的发展,在书稿完成之时,就已经感觉很多的不足,只能说是抛砖引玉吧。只有不停歇地消化和传播知识,才能不误学生韶华。由于作者水平所限,本书不妥之处在所难免,敬请读者批评指正。 编者 2022年12月

 

 

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