登入帳戶  | 訂單查詢  | 購物車/收銀台( 0 ) | 在線留言板  | 付款方式  | 聯絡我們  | 運費計算  | 幫助中心 |  加入書簽
會員登入 新註冊 | 新用戶登記
HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2023年度TOP分類閱讀雜誌 香港/國際用戶
最新/最熱/最齊全的簡體書網 品種:超過100萬種書,正品正价,放心網購,悭钱省心 送貨:速遞 / EMS,時效:出貨後2-3日

2024年08月出版新書

2024年07月出版新書

2024年06月出版新書

2024年05月出版新書

2024年04月出版新書

2024年03月出版新書

2024年02月出版新書

2024年01月出版新書

2023年12月出版新書

2023年11月出版新書

2023年10月出版新書

2023年09月出版新書

2023年08月出版新書

2023年07月出版新書

『簡體書』匠“芯”独运:集成电路的制造

書城自編碼: 3855193
分類: 簡體書→大陸圖書→科普讀物科學世界
作者: 俞少峰
國際書號(ISBN): 9787542782748
出版社: 上海科学普及出版社
出版日期: 2022-09-01

頁數/字數: /
書度/開本: 16开 釘裝: 平装

售價:NT$ 348

我要買

share:

** 我創建的書架 **
未登入.



新書推薦:
米兰讲稿(翁贝托·埃科作品系列)
《 米兰讲稿(翁贝托·埃科作品系列) 》

售價:NT$ 1030.0
无线重构世界:射频技术的过去、现在与未来
《 无线重构世界:射频技术的过去、现在与未来 》

售價:NT$ 562.0
海外中国研究·南方的将军:孙权传
《 海外中国研究·南方的将军:孙权传 》

售價:NT$ 614.0
历史的深度
《 历史的深度 》

售價:NT$ 302.0
中国漆艺技法全书:工艺原理与基础技法
《 中国漆艺技法全书:工艺原理与基础技法 》

售價:NT$ 822.0
晋朝的死结
《 晋朝的死结 》

售價:NT$ 458.0
文明的冲突:东西方文明的第一次交锋(第2版)
《 文明的冲突:东西方文明的第一次交锋(第2版) 》

售價:NT$ 374.0
神经形态光子学 Neuromorphic Photonics
《 神经形态光子学 Neuromorphic Photonics 》

售價:NT$ 879.0

建議一齊購買:

+

NT$ 319
《 精“芯”打造:集成电路的制造设备 》
+

NT$ 360
《 “芯”想事成:集成电路的封装与测试 》
+

NT$ 377
《 一路“芯”程——集成电路的今昔与未来 》
+

NT$ 325
《 处处留“芯”:集成电路的应用 》
+

NT$ 360
《 别具“芯”意:集成电路的设计 》
+

NT$ 335
《 了不起的化学元素 》
編輯推薦:
1. 阐述集成电路作为芯片产业链中承上继下的关键一环,所起的重要作用和面临的各种挑战
2. 激发读者爱“芯”的兴趣
內容簡介:
本书稿主要介绍集成电路的制造。集成电路制造是半导体产业链中关键的一环,承上继下,起着极为重要的作用,同时也面临各种挑战。本册对集成电路制造产业链各个环节的工作内容做了简明扼要的介绍,由复旦大学微电子学院的几位教授共同编著而成,包括了芯片介绍、芯片制造工艺整合制程、光刻工艺技术、材料刻蚀技术、薄膜制备技术、化学机械抛光技术、掺杂工艺技术和封装工艺技术。一方面以青少年喜闻乐见的类比方式普及集成电路制造的基础知识,另一方面引发他们未来从事集成电路制造设备研发的兴趣。
關於作者:
俞少峰,复旦大学教授,国家特聘专家。1985年北京大学学士、1988年美国马里兰大学硕士、1991年美国杜克大学博士。毕业后,在美国英特尔公司、德州仪器公司任职共20余年,长期从事集成电路制造工艺技术研发工作。有从0.6微米到28纳米十余代主流逻辑工艺技术平台的开发经验。2011年回国入职中芯国际,任技术研发副总裁,兼任中芯国际新技术研发公司总经理,领导开发中国最先进的14纳米量产工艺技术平台。2019年加盟复旦大学从事微电子技术的教育和研究,主攻未来集成电路关键共性技术的探索和研发。
目錄
第一章 “神奇的小方块”——集成电路和芯片
无处不在的芯片
芯片的构成
芯片产业的生态链
第二章 “芯片是怎样炼成的”——芯片的工艺制程
硅片的制备
前段工艺
后段工艺
第三章 “芯片上的图像艺术”——光刻工艺
什么是光刻技术
光刻的工艺技术——光刻曝光显影工艺的8个步骤
光刻技术的设备、材料和软件
光刻技术的发展与展望
第四章 “芯片的雕刻家”——材料刻蚀
什么是刻蚀技术
刻蚀的基本原理
刻蚀工艺
第五章 “给芯片加点佐料”——芯片的掺杂工艺
什么是掺杂技术
扩散工艺
离子注人工艺
退火工艺
第六章 “给芯片穿 上层层新衣”——薄膜技术
什么是薄膜技术
薄膜的基本特性
薄膜的沉积技术
典型薄膜的沉积方法
第七章 “坦平芯片的原野”——化学机械抛光
什么是平坦化技术
化学机械抛光原理
化学机械抛光设备和耗材
化学机械抛光工艺
第八章 “穿上盔甲,整装出发”——芯片的封装工艺
硅片的减薄
芯片的切制
芯片的贴装
芯片的互连
芯片的塑封压模
芯片的修整与成型
可靠性测试
给芯片加个代码——标记
参考文献
后记

 

 

書城介紹  | 合作申請 | 索要書目  | 新手入門 | 聯絡方式  | 幫助中心 | 找書說明  | 送貨方式 | 付款方式 香港用户  | 台灣用户 | 海外用户
megBook.com.tw
Copyright (C) 2013 - 2024 (香港)大書城有限公司 All Rights Reserved.