《芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践》 - 台灣·大書城 - 张岚 - 上海大学出版社

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『簡體書』芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践

書城自編碼： 3837264
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→一般工业技术
作者：张岚
國際書號(ISBN)： 9787567145641
出版社：上海大学出版社
出版日期： 2022-12-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：NT$ 454

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內容簡介：

本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段，同时结合国内建筑法规定的五方责任制，系统地讲述、论证各阶段的工作范围，生产主线目标，实现目标的主要风险，针对风险的执行方案，以及管理交付内容，加以论述、建模，并以某芯片厂案例进一步阐述与论证，在全生命周期的角度，系统地解决厂房建设全阶段的主要问题，从而达到整体最优，更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。供集成电路投资方、建设方、政府产业研究部门、设计单位、建筑公司、管理咨询公司借鉴、参考，也同时为大学、相关专业的学生、学者提供研究方法与参考。

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