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| 內容簡介： |
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集成电路产业是一个涉及设计、制造、封测、材料和设备的产业链，而EDA/IP 是随着实现电子信息系统的超大规模电路集成、片上系统集成和封装3D 集成发展起来的，并成为了集成电路产业发展重要支撑的工业软件！本书汇集国内EDA 产教研各界英才的心血之作，全面地介绍了国内EDA/IP产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的进展与突破，以及它们的EDA/IP 工具在国际市场应用的前景。AI 和ToP 的高速发展给数据、算法和算力带来巨大的压力，也增加了对工业软件EDA/IP 的需求。但归根到底是对EDA/IP 人才的需求，走“产教研”的EDA/IP 的人才培养之路势在必行！
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| 關於作者： |
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周祖成，清华大学教授、博士生导师，退休前任清华大学”微波与数字通信国家重点实验室CAD中心”主任。周教授任教多年，业内有很高的影响力。1996年发起了中国研究生电子设计竞赛，该赛事至今仍每年举办一次，是我国针对研究生的办赛时间最久、规模最大、影响力最强的创新实践赛事；2016年又发起了中国研究生创”芯”大赛。
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| 目錄：
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第一章 EDA之我见1白话芯片EDA（傅勇）2集成电路设计和制造的展望（雷俊）11提升EDA软件水平应从建立“工业软件意识”开始（黄乐天）25从EDA工具演变史看芯片创新之未来（新思科技市场部）31中国集成电路创新力来源探究—从“中国创芯者图鉴”谈起（新思科技市场部）35漫谈EDA产业投资（李敬）40EDA开源也有效？（傅强）48第二章 IP核53IP核：实现“十四五”规划目标的基石（刘瑜）54IP技术与市场同步变革（杨毅）63高起点、高质量、规模化创新发展我国IP产业（曾克强 余成斌）73大道至简的RISC-V（李珏）88RISC-V生态促发展，国产CPU IP开放自主之路（彭剑英）92RISC-V发展研究报告（芯来科技）95第三章 EDA数字电路类101SystemC电子系统级设计方法在航天电子系统设计中的应用（李挥 陈曦）102数字集成电路的后端实现（黄国勇）110基于Innovus的数字IC的复杂层次化物理设计（陈鹏 程智杰 马孝宇 韩雁）117形式验证介绍（袁军）126集成电路物理设计面临的挑战（吕志鹏）133第四章 EDA模拟/混合信号/RF类144Empyrean ALPS-GT：首款商用模拟电路异构仿真系统（吴涛 余涵 杨柳）145混合信号SoC设计验证方法流程介绍（邵亚利）151射频模拟电路EDA的过去与将来（费瑾文）171第五章 EDA制造类176高端芯片制造工艺中的EDA工具——计算光刻（施伟杰 韦亚一 周玉梅）177人工智能赋能半导体制造业?C从OPC说开去（韩明）192从DTCO、Shift Left到SLM，方法学如何促进芯片产业链合作（新思科技）200浅谈DTCO的意义和如何用DTCO助力中国半导体腾飞（李严峰）205集成电路成品率测试芯片的自动化设计（杨慎知 史峥）213第六章 EDA PCB类222无源结构建模与仿真的发展趋势（孙冰 刘岩）223三维全波电磁场仿真软件在 无源器件设计中的应用（刘民庆）235第七章 人工智能与云计算241浅析EDA与人工智能（熊晓明）242EDA云平台及实证（张先军）249第八章 EDA之人才培养263我国EDA人才培养的新启航与新趋势（邸志雄）264从个人EDA研发经历看EDA研发特点（侯劲松）27130年前清华大学“微波与数字通信国家重点实验室CAD中心”的EDA环境（周祖成）278
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