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內容簡介：
表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条上的重要环节，是持续发展的先进制造技术。本书分为上、下两篇，介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计（DFM）、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。
關於作者：
吴敌，北京航星科技有限公司副总工艺师，工程技术专家，长期从事医疗、探测、汽车、通信、网络安全等民用领域和航空、航天、导航等军工领域电子系统工程及设备的全过程电子装联工艺工作，对于电子装联技术有着深入的研究，具有丰富的实践技术经验，发表了多篇技术论文和参与制定了多项行业标准。
目錄
上篇 表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）第1章 表面贴装元器件（SMC/SMD）（3）1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求（3）1.2 SMC的封装命名及标称（4）1.3 SMD的封装命名（5）1.4 SMC/SMD的焊端结构（6）1.5 SMC/SMD的包装类型（7）1.6 元器件的运输、存储、使用要求（8）1.6.1 一般物料的运输、存储、使用要求（8）1.6.2 静电敏感元器件（SSD）的运输、存储、使用要求（9）1.6.3 潮湿敏感元器件（MSD）的管理与控制（9）1.7 元器件的选用原则（10）1.8 SMC/SMD的发展方向（10）思考题（13）第2章 表面组装印制电路板（SMB）（14）2.1 印制电路板（14）2.1.1 印制电路板的定义和作用（14）2.1.2 印制电路板分类（15）2.1.3 常用印制电路板的基板材料（15）2.1.4 评估PCB基材质量的相关参数（15）2.2 SMT对表面组装印制电路板的一些要求（18）2.2.1 SMT对印制电路板的总体要求（18）2.2.2 表面组装PCB材料的选择（18）2.2.3 无铅焊接用FR-4的特性（19）2.3 PCB焊盘表面涂（镀）层及无铅PCB焊盘涂镀层的选择（19）2.3.1 PCB焊盘表面涂（镀）层（19）2.3.2 无铅PCB焊盘涂镀层的选择（21）2.4 当前国际先进印制电路板及其制造技术的发展动向（22）思考题（23）第3章 表面组装工艺材料（24）3.1 锡铅焊料合金（25）3.1.1 锡的基本物理和化学特性（25）3.1.2 铅的基本物理和化学特性（27）3.1.3 63Sn-37Pb共晶合金的基本特性（27）3.1.4 铅在焊料中的作用（29）3.1.5 锡铅合金中的杂质及其影响（29）3.2 无铅焊料合金（30）3.2.1 对无铅焊料合金的要求（30）3.2.2 目前最有可能替代Sn-Pb焊料的合金材料（31）3.2.3 目前应用最多的无铅焊料合金（34）3.2.4 Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分（34）3.2.5 继续研究更理想的无铅焊料（35）3.3 助焊剂（35）3.3.1 对助焊剂物理和化学特性的要求（35）3.3.2 助焊剂的分类和组成（36）3.3.3 助焊剂的作用（38）3.3.4 四类常用助焊剂（40）3.3.5 助焊剂的选择（41）3.3.6 无铅助焊剂的特点、问题与对策（41）3.4 焊膏（41）3.4.1 焊膏的技术要求（42）3.4.2 焊膏的分类（42）3.4.3 焊膏的组成（43）3.4.4 影响焊膏特性的主要参数（44）3.4.5 焊膏的选择（46）3.4.6 焊膏的检测与评估（48）3.4.7 焊膏的发展动态（49）3.5 焊料棒和丝状焊料（49）3.6 预成型焊料（50）3.6.1 预成型焊片（50）3.6.2 焊球/焊柱（51）3.7 贴片胶（黏结剂）（52）3.7.1 常用贴片胶（52）3.7.2 贴片胶的选择方法（52）3.7.3 贴片胶的存储、使用工艺要求（53）3.8 清洗剂（53）3.8.1 对清洗剂的要求（53）3.8.2 清洗剂的种类（54）3.8.3 有机溶剂清洗剂的性能要求（54）3.8.4 清洗效果的评价方法与标准（54）3.9 底部填充胶（55）3.9.1 底部填充胶的作用（55）3.9.2 底部填充胶的介绍和分类（55）3.9.3 毛细管效应底部填充胶的选择方法（55）思考题（56）第4章 SMT生产线及主要设备（57）4.1 SMT生产线（57）4.2 焊膏印刷设备（58）4.2.1 印刷机（58）4.2.2 喷印机（59）4.3 点胶机（61）4.4 贴装机（62）4.4.1 贴装机的分类（62）4.4.2 贴装机的基本结构（63）4.4.3 贴装头（64）4.4.4 X、Y与Z/θ的传动定位（伺服）系统（66）4.4.5 贴装机对中定位系统（68）4.4.6 传感器（70）4.4.7 送料器（70）4.4.8 吸嘴（72）4.4.9 贴装机的主要易损件（73）4.4.10 贴装机的主要技术指标（73）4.4.11 贴装机的发展方向（74）4.5 再流焊炉（75）4.5.1 再流焊炉的分类（76）4.5.2 全热风再流焊炉（76）4.5.3 气相再流焊（VPS）炉（78）4.5.4 再流焊炉的主要技术指标（80）4.5.5 再流焊炉的发展方向（80）4.6 波峰焊机（80）4.6.1 波峰焊机的种类（81）4.6.2 双波峰焊机的基本结构（81）4.6.3 波峰焊机的主要技术参数（83）4.6.4 波峰焊机的发展方向及无铅焊接对波峰焊设备的要求（83）4.6.5 选择性波峰焊机（84）4.7 检测设备（86）4.7.1 自动光学检查设备（AOI）（86）4.7.2 自动X射线检查设备（AXI）（89）4.7.3 在线测试设备（91）4.7.4 功能测试设备（92）4.7.5 焊膏检查设备（SPI）（92）4.7.6 三次元影像测量仪（93）4.8 手工焊与返修设备（93）4.8.1 电烙铁（93）4.8.2 焊接机器人和非接触式焊接机器人（96）4.8.3 SMD返修系统（97）4.8.4 手工贴片工具（99）4.9 清洗设备（99）4.9.1 超声清洗设备（100）4.9.2 气相清洗设备（100）4.9.3 水清洗设备（100）4.10 选择性涂覆设备（101）4.11 其他辅助设备（102）思考题（102）下篇 表面组装技术（SMT）通用工艺第5章 SMT印制电路板的可制造性设计（DFM）（104）5.1 不良设计在SMT生产中的危害（104）5.2 国内SMT印制电路板设计中普遍存在的问题及解决措施（105）5.2.1 SMT印制电路板设计中的常见问题举例（105）5.2.2 消除不良设计、实现DFM的措施（110）5.3 编制本企业可制造性设计规范文件（111）5.4 PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序（111）5.5 SMT工艺对设计的要求（116）5.5.1 表面贴装元器件焊盘设计（116）5.5.2 通孔插装元器件（THC）焊盘设计（141）5.5.3 布线设计（143）5.5.4 焊盘与印制导线连接的设置（144）5.5.5 导通孔的设置（145）5.5.6 测试孔和测试盘设计—可测试性设计（Design for Testability，DFT）（146）5.5.7 阻焊、丝印的设置（148）5.5.8 元器件整体布局设置（149）5.5.9 再流焊与波峰焊表面贴装元器件的排列方向设计（150）5.5.10 元器件最小间距设计（152）5.5.11 模板设计（153）5.6 SMT设备对设计的要求（156）5.6.1 PCB外形、尺寸设计（156）5.6.2 PCB定位孔和夹持边的设置（156）5.6.3 基准标志（Mark）设计（157）5.6.4 拼板设计（158）5.6.5 PCB设计的输出文件（160）5.7 印制电路板可靠性设计（160）5.7.1 散热设计简介（160）5.7.2 电磁兼容性（高频及抗电磁干扰）设计简介（162）5.8 无铅产品PCB设计（163）5.9 PCB可加工性设计（164）5.10 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核（164）5.10.1 SMT产品设计评审（165）5.10.2 SMT印制电路板可制造性设计审核（166）5.11 IPC-7351《表面贴装设计和连接盘图形标准通用要求》简介（169）思考题（173）第6章 表面组装工艺条件（175）6.1 厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求（175）6.2 电源、气源、排风、烟气排放及废弃物处理、照明、工作环境（175）6.3 SMT制造中的静电防护技术（176）6.3.1 防静电基础知识（176）6.3.2 国际静电防护协会推荐的6个原则（182）6.3.3 高密度组装对防静电的新要求（183）6.3.4 IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法（183）6.3.5 手工焊中防静电的一般要求和防静电措施（184）6.4 对SMT生产线设备、仪器、工具的要求（185）6.5 SMT制造中的工艺控制与质量管理（185）6.5.1 SMT制造中的工艺控制（185）6.5.2 SMT制造中的质量管理（188）6.5.3 SPC和六西格玛质量管理理念简介（190）思考题（191）第7章 典型表面组装方式及其工艺流程（192）7.1 典型表面组装方式（192）7.2 纯表面组装工艺流程（193）7.3 表面组装和插装混装工艺流程（193）7.4 工艺流程的设计原则（194）7.5 选择表面组装工艺流程应考虑的因素（194）7.6 表面组装工艺的发展（195）思考题（196）第8章 施加焊膏通用工艺（197）8.1 施加焊膏技术要求（197）8.2 焊膏的选择和正确使用（198）8.3 施加焊膏的方法（198）8.4 印刷焊膏的原理（199）8.5 印刷机金属模板印刷焊膏工艺（200）8.6 影响印刷质量的主要因素（203）8.7 印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法（208）8.8 印刷机安全操作规程及设备维护（208）8.9 手动滴涂焊膏工艺介绍（209）8.10 SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求（210）8.11 焊膏喷印工艺（213）思考题（213）第9章 施加贴片胶通用工艺（215）9.1 施加贴片胶的技术要求（215）9.2 施加贴片胶的方法和工艺参数的控制（216）9.2.1 针式转印法（216）9.2.2 印刷法（216）9.2.3 压力注射法（218）9.3 施加贴片胶的工艺流程（221）9.4 贴片胶固化（221）9.4.1 热固化（221）9.4.2 光固化（222）9.5 施加贴片胶检验、清洗、返修（222）9.6 点胶中常见的缺陷与解决方法（223）思考题（224）第10章 自动贴装机贴装通用工艺（225）10.
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