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| 內容簡介： |
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本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证和环保等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应用。本书内容还包括印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法（mSAP）技术、晶圆级封装（WLP）技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路板技术、5G通信领域用印制电路先进技术以及印制电路发展趋势等内容，并专门论述了何为团队近11年在印制电路领域取得研究成果的内容。为了方便教学，还提供了与本书配套的多媒体教学课件以及省部级精品在线课程的数字资源支持。本书可作为高等学校从事印制电路与印制电子专业的高年级本科生和研究生的教材，可供从事印制电路与印制电子、集成电路及系统封装的科研、设计、制造及应用等方面的科研及工程技术人员使用，也可作为具备大学物理、化学、材料、印制电路基本原理、电子电路基础的研究生以及相关领域的科研人员与工程技术人员学习了解印制电路技术的专业参考书。本书已被中国电子电路行业协会推荐为印制电路行业工程技术人员的培训教材。
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第1章 印制电路板概述1 1.1 印制电路板的相关定义和功能1 1.2 印制电路板的发展史、分类和特点3 1.3 印制电路板制造工艺简介7 1.4 我国印制电路板制造工艺简介11 1.5 习题19第2章 基板材料20 2.1 覆铜箔层压板及其制造方法20 2.2 覆铜箔层压板的特性23 2.3 覆铜箔层压板的电性能测试28 2.4 习题29第3章 照相制版技术30 3.1 感光材料的结构、照相性能和分类30 3.2 感光成像原理36 3.3 显影39 3.4 定影45 3.5 图像反转冲洗工艺51 3.6 重氮盐感光材料53 3.7 激光直接成像技术58 3.8 习题59第4章 图形转移技术60 4.1 光致抗蚀剂的分类与作用机理60 4.2 水溶性液体光敏抗蚀剂65 4.3 丝网印刷抗蚀印料68 4.4 干膜抗蚀剂75 4.5 习题78第5章 成孔与孔金属化技术79 5.1 概述79 5.2 成孔技术80 5.3 去钻污工艺86 5.4 化学镀铜技术92 5.5 一次化学镀厚铜孔金属化工艺98 5.6 孔金属化的质量检测99 5.7 直接电镀技术101 5.8 习题107第6章 电镀铜技术108 6.1 电镀铜技术概述108 6.2 电镀铜液109 6.3 印制电路板电镀铜技术116 6.4 脉冲电镀铜技术118 6.5 高厚径比通孔电镀铜技术119 6.6 盲孔填铜技术121 6.7 薄板通孔填铜技术122 6.8 电镀铜工艺方法123 6.9 习题125第7章 蚀刻技术126 7.1 概述126 7.2 三氯化铁蚀刻127 7.3 氯化铜蚀刻131 7.4 其他蚀刻工艺139 7.5 侧蚀与镀层凸沿143 7.6 习题145第8章 印制电路板层压前铜面处理技术146 8.1 印制电路板铜面处理技术概述146 8.2 印制电路板层压前物理法铜面处理技术156 8.3 印制电路板层压前化学法铜面处理技术157 8.4 印制电路板层压前表面性能评价176 8.5 习题180第9章 印制电路板表面镀覆技术181 9.1 电镀Sn-Pb合金181 9.2 电镀镍和电镀金185 9.3 化学镀镍/浸金188 9.4 脉冲镀金及化学镀金194 9.5 化学镀锡、镀银和镀铑197 9.6 有机焊接性保护膜技术200 9.7 习题202第10章 印制电路板组装技术203 10.1 组装焊料203 10.2 助焊剂211 10.3 焊膏216 10.4 锡-铅合金镀层的热熔技术217 10.5 波峰焊组装技术221 10.6 回流焊组装技术227 10.7 习题229第11章 多层印制电路板230 11.1 概述230 11.2 多层印制电路板的设计232 11.3 多层印制电路板专用材料234 11.4 多层印制电路板的定位系统238 11.5 多层印制电路板的层压240 11.6 多层印制电路板的可靠性检测247 11.7 习题248第12章 挠性及刚挠印制电路板250 12.1 概述250 12.2 挠性及刚挠印制电路板材料及设计标准 257 12.3 挠性及刚挠印制电路板制造262 12.4 挠性及刚挠印制电路板的性能要求273 12.5 挠性及刚挠印制电路板发展趋势276 12.6 习题281第13章 高密度互连积层印制电路板282 13.1 概述282 13.2 高密度互连积层印制电路板用材料283 13.3 高密度互连积层印制电路板的关键工艺285 13.4 积层多层印制电路板盲孔制造技术287 13.5 ALIVH积层多层印制电路板制造工艺291 13.6 B2it积层多层印制电路板制造工艺297 13.7 习题300第14章 器件一体化埋入印制电路板301 14.1 概述301 14.2 埋入平面电阻印制电路板305 14.3 埋入平面电容印制电路板311 14.4 埋入平面电感印制电路板317 14.5 埋入无源器件印制电路板的可靠性318 14.6 习题321第15章 特种印制电路板322 15.1 高频微波印制电路板322 15.2 金属基印制电路板335 15.3 厚铜印制电路板341 15.4 习题344第16章 无铅化技术与工艺345 16.1 电子产品实施无铅化的提出345 16.2 无铅焊料及其特性346 16.3 无铅焊料的焊接352 16.4 无铅化对电子元器件的要求357 16.5 无铅化对覆铜箔层压板的基本要求359 16.6 无铅化对印制电路板基板的主要要求363 16.7 习题372第17章 印制电路板常规检测技术373 17.1 印制电路板检测技术概述373 17.2 印制电路板通用检测技术与应用374 17.3 印制电路板进料检测技术与应用377 17.4 印制电路板制造检测技术与应用390 17.5 印制电路板的其他检测401 17.6 习题401第18章 印制电路板清洁生产与环境保护402 18.1 印制电路板制造相关环境标准402 18.2 印制电路板制造过程中的清洁生产408 18.3 印制电路板制造中的回用和回收技术415 18.4 废、旧印制电路板的处理与回收420 18.5 习题423第19章 新一代移动通信与印制电路板技术425 19.1 5G移动通信及PCB技术概述425
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| 內容試閱：
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前 言任何电子产品都必须依靠印制电路板（PCB）将集成电路芯片、无源器件以及其他功能部件等连接起来才能实现设计的目标功能。因此，印制电路板在电子信息产业中发挥着举足轻重的作用，被誉为“电子产品之母”。电子产品之所以能实现“轻量化、小型化、薄型化、智能化”，正是印制电路板等电子部件发展的结果，而这一发展趋势的持续还将继续推动印制电路板迈上一个又一个新台阶。经过近一个世纪的发展，印制电路板技术已成为一门自成体系、完全独立的学科及制造技术。与大规模集成电路一样，印制电路板制造技术已跻身于“高科技”行列之中，成为电子工业生产中的重要技术之一。印制电路行业在我国发展迅猛，2006年我国就超过日本，成为全球印制电路板制造基地。2020年，全球PCB产值为652亿美元，我国PCB产值达到350亿美元，占全球PCB产值的53.7%。随着企业规模不断变大和赢利能力的持续提升，印制电路行业对于研发及创新型人才的需求极其旺盛，急需一批具备印制电路专业知识的从业人员，提升企业的整体技术和管理水平。虽然不少高校开设了印制电路课程，但其内容主要偏重于印制电路设计，直接导致高端印制电路制造技术和工艺技术的专业人才奇缺。为此，我国越来越多的高校开始设立印制电路制造工艺技术的课程，以满足我国对高端印制电路专业人才的需求。但是，国内能够系统讲述印制电路原理和工艺方面的教材非常有限。电子科技大学应用化学系是我国个在应用化学专业开设印制电路工艺技术课程的高校，为我国印制电路行业输送了大量印制电路技术高端专业人才。本书是在电子科技大学应用化学系1996年编写的《印制电路技术》教学讲义和2010年出版的普通高等教育“十一五”规划教材《现代印制电路原理与工艺》的基础上，结合近11年的教学经验并补充相关新技术、新工艺以及本书主编所率领的“印制电路与印制电子团队”的研究成果编写而成的。本书从印制电路基板材料、制造、检测、装联、质量保证和环保等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺技术。内容涵盖了各类印制电路板制造所必须掌握的基础知识和实用知识，力求科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。鉴于印制电路技术发展迅速，本书还增加了印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法（mSAP）技术、晶圆级封装（WLP）技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路板技术、5G通信领域用印制电路先进技术以及印制电路发展趋势等内容。本书的建议授课学时数为70。各章内容相对独立，授课教师可根据实际需要取舍教学内容。为了方便教学，本书配有多媒体教学课件。本书的编写得到了电子科技大学产、学、研基地——珠海方正科技高密电子有限公司、珠海方正科技多层电路板有限公司、重庆方正科技高密电子有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司、深南电路股份有限公司、厦门弘信电子科技集团股份有限公司、博敏电子科技股份有限公司、深圳市深联电路有限公司、广东光华科技股份有限公司、广州兴森快捷电路科技股份有限公司、奈电软性科技电子（珠海）有限公司以及四川英创力电子科技股份有限公司等单位的大力支持，书中部分工艺方面的实验就是在与企业的产学研合作中完成的，在此特表示衷心的感谢。本书在编写过程中，参考了很多国内外的著作和资料（主要书目列于书末的参考文献），引用了其中的一些内容和实例，在此对这些文献的作者表示诚挚的感谢。本书由中国电子电路行业协会顾问、国务院政府特殊津贴获得者、四川省学术和技术带头人、四川省教书育人名师、广东省创新创业团队带头人、珠海市创新创业团队带头人何为教授担任主编，周国云副教授、唐先忠教授任副主编。其中，第1、5、6、12、20章由何为教授编写，第9、10、14、19章由周国云副教授编写，第2、3、4章由唐先忠教授编写，第7、11、13、15章由胡文成教授编写，第8章由王守绪教授编写，第17章由陈苑明副教授编写，第18章由王翀副教授和洪延副研究员共同编写，第16章由林金堵先生编写。重庆大学张胜涛教授对全书进行了审定，在此深表谢意。对书中存在的错误和不妥之处，真诚希望相关领域专家与广大读者给予批评指正！本书得到珠海市创新创业团队用人单位——珠海方正科技高密电子有限公司鼎力相助，得到珠海市创新创业团队项目（项目编号：ZH0405190005PWC）的资助，在此一并表示衷心的感谢！
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