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『簡體書』微电子封装技术

書城自編碼: 3713949
分類: 簡體書→大陸圖書→教材高职高专教材
作者: 李荣茂
國際書號(ISBN): 9787111527886
出版社: 机械工业出版社
出版日期: 2022-01-01

頁數/字數: /
釘裝: 平装

售價:NT$ 163

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內容簡介:
本书从微电子封装技术的实际操作出发,详细介绍了微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。微电子封装工艺流程部分详细介绍了工艺中的每一道工序,其中部分工序是可以在封装试验中进行实践操作的,既增强了学生的动手能力,又加深了理论知识的印象;常见器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术:塑料封装、陶瓷封装和金属封装,其中详细介绍了常用的塑料封装,然后列举了目前实际生产中常用的封装实例:双列直插式封装、四边扁平式封装、球栅阵列式封装、芯片尺寸封装和晶圆级封装,详细介绍了每一种封装的技术、类别和特点。模组组装部分重点介绍了目前常用的两种组装技术:通孔插装技术和表面贴装技术。
關於作者:
主要从事微电子封装、集成电路测量和集成电路制造实训相关教学与研究,负责微电子技术专业的《微电子封装技术》、《现代半导体测量技术》、《集成电路制造实训》课程教学,参与过《电子制造专用设备》、《电路CAD》等课程的教学。

 

 

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