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| 內容簡介： |
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本书以工作任务为逻辑主线来组织内容，将完成工作任务必需的相关理论知识构建于项目之中。全书共分为五个项目，内容覆盖了元器件的认识与检验、印制电路板的绘制、印制电路板的制作、元器件的预成型、电烙铁的使用、印制电路板的组装、印制电路板的焊接检查与拆焊、导线加工、电子产品安装、电子产品技术文件的编写等。
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| 目錄：
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项目1识别与检测电子元器件项目要求相关知识1.1电阻（位）器1.1.1电阻（位）器的类型及其主要参数1.1.2电阻（位）器的检测1.2电容器1.2.1电容器的类型及其主要参数1.2.2电容器的检测1.3电感器1.3.1电感器的类型及其主要参数1.3.2变压器的类型及其主要参数1.3.3电感器和变压器的检测1.4半导体分立元器件1.4.1半导体分立元器件的型号命名1.4.2半导体二极管的类型与检测1.4.3半导体三极管的类型与检测1.4.4场效应管的类型与检测1.5半导体集成电路1.5.1集成电路的分类及命名方法1.5.2集成电路的引脚识别1.5.3模拟集成电路1.5.4数字集成电路1.5.5集成电路的检测1.6电声器件1.6.1传声器1.6.2扬声器1.7光电器件和压电器件1.7.1光电器件1.7.2压电器件1.8表面安装元器件1.8.1表面安装元器件的特点与分类1.8.2片式无源元件与有源元件1.8.3常用贴片元件的参数与标识方法1.8.4SMD/SMC的使用1.8.5表面安装元器件的使用要求1.9开关件与接插件1.9.1开关件的分类及主要参数1.9.2开关件的检测1.9.3接插件及其检测任务与实施作业项目2认识与使用材料、 工具及设备项目要求相关知识2.1常用材料2.1.1绝缘材料2.1.2线料2.1.3覆铜板2.1.4焊接材料2.1.5机箱常用材料2.2常用工具2.2.1常用五金工具2.2.2电烙铁2.2.3其他辅助工具2.3电子整机装配常用设备2.4电烙铁的使用任务与实施作业项目3编制电子产品成套技术文件项目要求相关知识3.1电子产品技术文件的分类和作用3.1.1概述3.1.2设计文件的分类3.2设计文件内容和工程图纸3.2.1设计文件的内容3.2.2电气制图的基本知识3.2.3图形符号3.2.4系统图、 框图和电路图的绘制3.3电子产品的工艺文件3.3.1工艺文件的内容3.3.2电子产品工艺文件3.4电子产品工艺文件示例任务与实施作业项目4电子产品的安装工艺项目要求相关知识4.1安装概述4.1.1安装工艺的整体要求4.1.2安装工艺中的紧固和连接4.2安装准备工艺4.2.1元器件的检验、 老化和筛选4.2.2元器件的预处理4.2.3导线的加工4.3元器件的安装4.3.1典型元器件的安装4.3.2表面安装技术（STM）4.3.3表面安装工艺4.4整机装配工艺4.4.1整机装配的基本顺序4.4.2整机装配中的接线工艺4.4.3整机装配中的机械安装工艺要求4.4.4整机装配中的面板、 机壳装配任务与实施作业项目5电子产品生产组织与质量管理项目要求相关知识5.1电子产品生产工艺工作组织5.1.1电子产品生产工艺工作程序5.1.2电子产品生产各阶段的工艺过程5.1.3电子产品生产中的标准化5.2电子产品生产工艺的管理※5.3ISO 9000质量管理和质量标准5.3.1ISO的含义及ISO的主要职责5.3.2ISO 9000质量标准的组成5.3.3建立和实施质量管理体系的目的和意义※5.4ISO 14000系列环境标准5.4.1ISO 14000标准5.4.2ISO 14000认证流程5.4.3实施ISO 14000标准的意义任务与实施作业附录ASMT常用术语中英对照参考文献
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