登入帳戶  | 訂單查詢  | 購物車/收銀台(0) | 在線留言板  | 付款方式  | 聯絡我們  | 運費計算  | 幫助中心 |  加入書簽
會員登入   新用戶註冊
HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2023年度TOP分類閱讀雜誌 香港/國際用戶
最新/最熱/最齊全的簡體書網 品種:超過100萬種書,正品正价,放心網購,悭钱省心 送貨:速遞 / 物流,時效:出貨後2-4日

2024年10月出版新書

2024年09月出版新書

2024年08月出版新書

2024年07月出版新書

2024年06月出版新書

2024年05月出版新書

2024年04月出版新書

2024年03月出版新書

2024年02月出版新書

2024年01月出版新書

2023年12月出版新書

2023年11月出版新書

2023年10月出版新書

2023年09月出版新書

『簡體書』现代电子装联工程应用1100问

書城自編碼: 3681930
分類: 簡體書→大陸圖書→工業技術電子/通信
作者: 樊融融
國際書號(ISBN): 9787121216114
出版社: 电子工业出版社
出版日期: 2021-09-01

頁數/字數: /
釘裝: 平塑

售價:NT$ 1089

我要買

share:

** 我創建的書架 **
未登入.



新書推薦:
首辅养成手册(全三册)(张晚意、任敏主演古装剧《锦绣安宁》原著小说)
《 首辅养成手册(全三册)(张晚意、任敏主演古装剧《锦绣安宁》原著小说) 》

售價:NT$ 551.0
清洁
《 清洁 》

售價:NT$ 296.0
组队:超级个体时代的协作方式
《 组队:超级个体时代的协作方式 》

售價:NT$ 352.0
第十三位陪审员
《 第十三位陪审员 》

售價:NT$ 245.0
微观经济学(第三版)【2024诺贝尔经济学奖获奖者作品】
《 微观经济学(第三版)【2024诺贝尔经济学奖获奖者作品】 》

售價:NT$ 709.0
Python贝叶斯深度学习
《 Python贝叶斯深度学习 》

售價:NT$ 407.0
文本的密码:社会语境中的宋代文学
《 文本的密码:社会语境中的宋代文学 》

售價:NT$ 306.0
启微·狂骉年代:西洋赛马在中国
《 启微·狂骉年代:西洋赛马在中国 》

售價:NT$ 357.0

建議一齊購買:

+

NT$ 1188
《 合成孔径雷达图像智能解译 》
+

NT$ 1128
《 有机光电材料理论与计算 》
+

NT$ 834
《 无线通信智能处理及干扰消除技术 》
+

NT$ 720
《 红外光电子 》
+

NT$ 435
《 ArcGIS软件与应用(第2版) 》
+

NT$ 1188
《 功率集成电路设计技术 》
內容簡介:
本书囊括了现代电子装联工程应用中所涉及的各种专用术语、名词定义;各种物理、化学现象的解释;工艺流程的优化方法、控制特点及效果评估;各种工艺装备的应用特点、使用要求;工艺可靠性及失效分析;各种典型工艺缺陷及故障的表现特征、形成机理、解决措施等。为方便读者查阅,本书分成焊料、助焊剂、焊膏和焊接;THT及波峰焊接;SMT与再流焊接;现代电子装联工艺过程控制;现代电子装联工艺可靠性;现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析;影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析;PCBA焊点失效分析及工艺可靠性试验等八大技术板块。对其中的所有知识节点和技术单元均一一地以一问一答的形式进行了全面而深入的介绍,构成了一部较为完整的涉及现代电子装联工程技术应用方面的综合性技术读物。
關於作者:
樊融融:男,1937年生(71岁),研究员,国务院政府特殊津贴享受者,中年时(1986年)经原航天部推荐,荣获国家“有突岀贡献的中青年专家“。退休后受聘于深圳中兴通讯股份有限公司任工艺技术专家一直至今。本人1961年学校毕业后一直从亊机载雷达和导弹末级制导雷达整机制造技术工作,长期专注于电子装联工艺技术,工艺技术装备以及相关的工业自动化设备的研究、攻关等达48年。先后有10项发明获国家专利,荣获,部省级科技进步?X共六次。
目錄
目 录第1章 焊料、助焊剂、焊膏和焊接(1)1.1 焊料(1)1.2 助焊剂(19)1.3 焊膏(31)1.4 焊接(47)第2章 THT及波峰焊接(79)2.1 THT和手工焊及浸焊(79)2.2 PCB的波峰焊接设备技术(83)2.3 波峰焊接的物理化学过程(109)2.4 PCB安装设计的波峰焊接DFM要求(127)2.5 波峰焊接工艺窗口设计及其工艺过程控制(145)第3章 SMT与再流焊接(166)3.1 SMT(166)3.2 再流焊接技术(169)3.3 PCBA组装设计再流焊接的DFM要求(198)3.4 再流焊接的物化过程(213)3.5 再流焊接工艺及再流焊接温度曲线(215)3.6 异形元器件组装中的PTH孔再流焊(PIHR)(229)第4章 现代电子装联工艺过程控制(238)4.1 电子装联工艺过程控制概论(238)4.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求(248)4.3 现代电子装联工艺过程控制的技术基础和方法(253)4.4 现代电子装联工艺过程控制中的统计过程控制(SPC)(271)4.5 焊膏印刷模板设计、制造及印刷工艺过程控制(284)4.6 表面贴装工程(SMA)及贴装工艺过程控制(317)4.7 刚性印制背板组装互连技术及工艺过程控制(328)4.8 电子组件防护与加固工艺过程控制(339)第5章 现代电子装联工艺可靠性(342)5.1 现代电子装联工艺可靠性概论(342)5.2 影响现代电子装联工艺可靠性的因素(350)5.3 焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响(356)5.4 环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固(363)5.5 理想焊点的质量模型及其影响因素(375)5.6 有铅和无铅混合组装的工艺可靠性(386)5.7 电子产品无铅制程的工艺可靠性问题(398)第6章 现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析(416)6.1 概论(416)6.2 虚焊(416)6.3 冷焊(423)6.4 桥连(428)6.5 波峰焊接中常见的其他缺陷现象(436)6.6 无铅波峰焊接中的特有缺陷现象(452)6.7 PCBA在再流焊接过程中发生的缺陷现象(460)第7章 影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析(487)7.1 产品服役期的工艺可靠性问题(487)7.2 金属偏析现象及分类(487)7.3 Pb偏析(489)7.4 黑色焊盘现象(495)7.5 Au脆(500)7.6 金属离子迁移现象(505)7.7 焊料的电子迁移现象(509)7.8 Sn晶须(512)7.9 爬行腐蚀(518)7.10 柯肯多尔空洞及产品在用户服役期中焊点可靠性蜕变现象(524)第8章 PCBA焊点失效分析及工艺可靠性试验(534)8.1 PCBA焊点失效分析(534)8.2 工艺可靠性试验概论(565)参考文献(577)

 

 

書城介紹  | 合作申請 | 索要書目  | 新手入門 | 聯絡方式  | 幫助中心 | 找書說明  | 送貨方式 | 付款方式 台灣用户 | 香港/海外用户
megBook.com.tw
Copyright (C) 2013 - 2024 (香港)大書城有限公司 All Rights Reserved.