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| 內容簡介： |
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本书严格按照《印制电路制作工职业技能标准》中电子产品制版工的基本要求、技能要求、相关知识要求和考核细目进行编写。内容包括：基础知识、印制电路用基板材料、孔加工、孔金属化、光化学图形转移、多层印制板的层压工艺、电镀工艺、印制板的表面处理、阻焊与字符加工、蚀刻工艺、外形加工、挠性及刚挠印制板生产技术、高密度互连与类载板技术等。 本书是针对印制电路制作工职业培训和印制电路制作工国家职业资格鉴定考核的教学用书。本书可用作企业培训部门、职业技能鉴定培训机构、再就业培训机构的教材，也可作为技校、中职、各种短训班的教学用书，还可供有关工人自学使用。
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| 關於作者： |
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工业和信息化教育与考试中心是经中央机构编制委员会办公室批准设置的事业单位,中心面向工业、通信业和信息化开展专业技术人员培养，是集教育培训、人才选拔和评价为一体的综合性专业人才服务机构。并承担教育部工业和信息化职业教育教学指导委员会（简称工信行指委）具体组织和业务实施工作。
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| 目錄：
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第1 章 基础知识 ....................................................................................................................... 1
1.1 职业道德基本知识 ............................................................................................... 1
1.1.1 职业道德的主要内容............................................................................... 1
1.1.2 职业道德的特征 ...................................................................................... 2
1.1.3 职业道德的基本要求............................................................................... 3
1.1.4 职业道德的作用 ...................................................................................... 4
1.2 质量管理基础知识 ............................................................................................... 4
1.2.1 质量管理概论 .......................................................................................... 4
1.2.2 全面质量管理体系的建立与运行 ........................................................... 5
1.2.3 全面质量管理的经济效果 ....................................................................... 5
1.2.4 质量管理小组和5S 活动 ........................................................................ 6
1.2.5 质量改进工具和技术............................................................................... 6
1.3 安全生产基础知识 ............................................................................................... 7
1.3.1 安全生产的基本概念............................................................................... 7
1.3.2 安全生产的其他知识............................................................................... 9
1.4 职业健康与环境保护基础知识 ......................................................................... 10
1.4.1 职业健康基础知识 ................................................................................ 10
1.4.2 环境保护基础知识 ................................................................................ 11
第2 章 印制板基板材料 ......................................................................................................... 13
2.1 印制板基板材料及其分类 ................................................................................. 13
2.1.1 印制板基板材料总述............................................................................. 13
2.1.2 覆铜板的定义 ........................................................................................ 14
2.1.3 覆铜板的分类与品种............................................................................. 14
2.2 刚性覆铜板制造工艺流程及其所用的主要原材料和黏结片 ......................... 17
2.2.1 刚性覆铜板制造工艺流程 ..................................................................... 17
2.2.2 刚性覆铜板制造用主要原材料 ............................................................. 18
2.2.3 黏结片的生产与品质、指标的控制 ..................................................... 30
2.3 印制板常用三大刚性覆铜板品种及性能特性 ................................................. 33
2.3.1 纸基覆铜板 ............................................................................................ 33
2.3.2 复合基覆铜板 ........................................................................................ 33
2.3.3 玻璃纤维布基覆铜板............................................................................. 35
2.4 印制板常用的高性能刚性覆铜板品种及性能特性 ......................................... 38
2.4.1 环境友好型覆铜板产品 ......................................................................... 38
2.4.2 高频高速覆铜板 .................................................................................... 39
2.5 挠性覆铜板的生产、品种及性能 ..................................................................... 40
2.5.1 挠性覆铜板产品分类及品种 ................................................................. 40
2.5.2 挠性覆铜板制造用主要原材料 ............................................................. 42
2.5.3 挠性覆铜板的制造工艺简介 ................................................................. 46
2.5.4 挠性覆铜板的产品性能与标准 ............................................................. 49
第3 章 孔加工技术 ................................................................................................................. 54
3.1 机械钻孔............................................................................................................. 54
3.1.1 对孔加工的要求 .................................................................................... 54
3.1.2 数控钻机 ................................................................................................ 54
3.1.3 钻孔用的刀具及辅助物料 ..................................................................... 58
3.1.4 数控钻孔 ................................................................................................ 65
3.2 激光钻孔............................................................................................................. 72
3.2.1 激光钻孔的原理 .................................................................................... 72
3.2.2 激光钻孔机 ............................................................................................ 73
3.2.3 激光钻孔的技术发展............................................................................. 77
3.2.4 激光钻孔的质量缺陷............................................................................. 80
第4 章 孔金属化 ..................................................................................................................... 83
4.1 化学镀铜............................................................................................................. 83
4.1.1 化学镀铜工艺流程概述 ......................................................................... 83
4.1.2 化学镀铜工艺流程详述 ......................................................................... 83
4.1.3 化学镀铜的质量控制............................................................................. 96
4.1.4 化学镀铜常见质量问题及纠正方法 ..................................................... 97
4.2 直接电镀............................................................................................................. 98
4.2.1 直接电镀的历史 .................................................................................... 98
4.2.2 直接电镀的特点 .................................................................................... 99
4.2.3 直接电镀的技术原理........................................................................... 101
4.2.4 直接电镀的品质检验........................................................................... 104
第5 章 光化学图形转移工艺 ............................................................................................... 105
5.1 干膜光致抗蚀剂（干膜）图形转移工艺 ....................................................... 105
5.1.1 干膜制造印制板的优点 ....................................................................... 106
5.1.2 干膜的种类 .......................................................................................... 106
5.1.3 干膜的结构、光致抗蚀剂层的主要成分及作用 ............................... 106
5.1.4 干膜的技术条件 .................................................................................. 108
5.1.5 图形转移 ............................................................................................... 111
5.1.6 常见故障及排除方法........................................................................... 124
5.2 液态光致抗蚀剂（湿膜）图形转移工艺 ....................................................... 126
5.2.1 网印工艺 .............................................................................................. 126
5.2.2 辊涂工艺 ....
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