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『簡體書』电子封装材料与技术

書城自編碼: 3586099
分類: 簡體書→大陸圖書→教材研究生/本科/专科教材
作者: 曾广根,张静全,谭峰,朱喆
國際書號(ISBN): 9787569039979
出版社: 四川大学出版社
出版日期: 2020-12-01

頁數/字數: /
書度/開本: 16开

售價:NT$ 288

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內容簡介:
本书立足电子封装的基本材料构成与前沿技术特点,系统地阐述了电子封装常用的基板材料及技术,芯片材料及技术,互连接材料及技术,焊接材料与技术,
芯片贴装材料及技术,密封材料与技术等,同时介绍了各种不同的封装形式与封装制作工艺,*后讲述了电子封装可靠性分析等相关知识。
本书可以作为从事电子材料与器件工作的教育工作者,科技工作者以及管理工作者的参考书,也可以作为相关专业的教材使用。
關於作者:
曾广根,副教授,四川大学材料学院,从事新能源材料与器件的研究;
张静全,教授,四川大学材料学院,从事新材料的研究;
谭峰,副研究员,电子科技大学自动化学院,从事器件与仪器测控分析;
朱喆,工程师,中电科技集团43研究所,从事集成电路设计与开发

 

 

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