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目錄： 第一章 表面组装技术基础 §1-1SMT的产生、特点与发展 §1-2SMT的组成与工艺内容 §1-3SMT生产线 实训1SMT操作工职业感知 第二章 表面组装元器件 §2-1表面组装元器件的特点和分类 §2-2表面组装元件SMC §2-3表面组装器件SMD §2-4表面组装元器件的选择与使用 实训2表面组装元器件识别与检测 第三章 表面组装电路板 §3-1PCB的分类与基板 §3-2SMB的特点与质量要求 实训3SMB识别与检测 第四章 锡膏印刷工艺与设备 §4-1焊接材料组成与选用 §4-2锡膏漏印模板和钢网 §4-3锡膏印刷工艺 §4-4锡焊印刷设备 实训4手工锡膏印刷技能训练 第五章SMT贴片工艺与设备 §5-1贴片工艺和操作流程 §5-2自动贴片工艺及设备 §5-3贴片质量控制与分析 实训5手工贴片技能训练 第六章SMT焊接工艺与设备 §6-1焊接工艺原理和类型 §6-2再流焊工艺及设备 §6-3波峰焊工艺及设备 实训6再流焊接技能训练 第七章SMT检测、返修工艺与设备 §7-1检测工艺与设备 §7-2返修工艺与设备 实训7检测与返修技能训练 第八章SMT清洗工艺与材料 §8-1焊后清洗的目的和清洗材料 §8-2常见清洗工艺 实训8印制电路板清洗技能训练

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