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第一章 表面组装技术基础
§1-1SMT的产生、特点与发展
§1-2SMT的组成与工艺内容
§1-3SMT生产线
实训1SMT操作工职业感知
第二章 表面组装元器件
§2-1表面组装元器件的特点和分类
§2-2表面组装元件SMC
§2-3表面组装器件SMD
§2-4表面组装元器件的选择与使用
实训2表面组装元器件识别与检测
第三章 表面组装电路板
§3-1PCB的分类与基板
§3-2SMB的特点与质量要求
实训3SMB识别与检测
第四章 锡膏印刷工艺与设备
§4-1焊接材料组成与选用
§4-2锡膏漏印模板和钢网
§4-3锡膏印刷工艺
§4-4锡焊印刷设备
实训4手工锡膏印刷技能训练
第五章SMT贴片工艺与设备
§5-1贴片工艺和操作流程
§5-2自动贴片工艺及设备
§5-3贴片质量控制与分析
实训5手工贴片技能训练
第六章SMT焊接工艺与设备
§6-1焊接工艺原理和类型
§6-2再流焊工艺及设备
§6-3波峰焊工艺及设备
实训6再流焊接技能训练
第七章SMT检测、返修工艺与设备
§7-1检测工艺与设备
§7-2返修工艺与设备
实训7检测与返修技能训练
第八章SMT清洗工艺与材料
§8-1焊后清洗的目的和清洗材料
§8-2常见清洗工艺
实训8印制电路板清洗技能训练
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