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| 編輯推薦： |
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本书围绕Cadence 16.6，采用问答式的讲解形式，把电子工程师实践中遇到的问题总结和分享给读者，内容涵盖电子元器件封装设计、原理图和PCB 设计，也适用于16.X\17.X版本。讲解系统，实用性与专业性强，是Cadence Allegro初学者入门以及提高的学习宝典，也是从事绘制PCB版图设计，以及电子设计相关领域的专业技术人员极有价值的参考书籍。
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| 內容簡介： |
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本书以Cadence公司目前*稳定的SPB 16.6版本的ORCAD软件与 Allegro软件为基础，共分为6章，收录了包括电子设计的基本概念、原理图封装库的设计、PCB封装库的设计、原理图的设计、Cadence软件操作实战、PCB版图的设计在内的6个电子设计大类的500个常见问题，并对其进行一一详细的的解答，并分享了处理原理图设计与PCB版图设计的方法与技巧。本书籍的编写目的是让读者学习完本书籍之后，能够将理论与实践相结合，由浅入深，深入浅出地解决在电子设计中遇到的每一个问题，按照本书籍的方法设计出自己想要的电子图纸，学习电子设计。随书赠送的案例源文件以及20个小时Allegro软件操作基础视频教程，可以在本书封底扫描二维码或者进入PCB联盟网（www.pcbbar.com）直接获取链接下载学习。
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| 關於作者： |
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本书作者为一线电子设计工程师，实践经验丰富，出版多部相关著作，培训和指导了众多电子行业入门者。
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| 目錄：
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目 录
第1章 电子设计基本概念100问解析 1
1.1 什么叫原理图？它的作用是什么？ 1
1.2 什么叫PCB版图？它的作用是什么？ 2
1.3 什么叫原理图符号？它的作用是什么？ 2
1.4 什么叫PCB符号？它的作用是什么？ 2
1.5 PCB封装的组成元素有哪些？ 3
1.6 常见的PCB封装类型有哪些？ 4
1.7 原理图中的器件与PCB版图中的器件是怎么关联的？ 6
1.8 整个PCB版图设计的完整流程是什么？ 6
1.9 什么叫金属化孔？ 7
1.10 什么叫非金属化孔？它与金属化孔的区别是什么？ 7
1.11 什么叫槽孔？ 8
1.12 什么叫特性阻抗？ 8
1.13 控制特征阻抗的目的是什么？ 8
1.14 影响PCB特性阻抗的因素有哪些? 9
1.15 怎样在PCB版图上做阻抗控制？ 9
1.16 常见的基板板材有哪些？怎么分类？ 11
1.17 什么是PCB厚度？一般推荐的PCB厚度有哪些？ 12
1.18 常规的板厚公差要求是多少？ 12
1.19 什么是多层板？多层板的特点是什么？ 12
1.20 多层板是如何进行层压的？ 13
1.21 多层板进行阻抗、层叠设计时考虑的基本原则有哪些？ 13
1.22 什么是PCB表面处理工艺？它的目的是什么？ 14
1.23 常见的PCB表面处理工艺有哪些？ 14
1.24 什么叫作热风整平？ 14
1.25 什么叫作有机涂覆? 14
1.26 什么是化学镀镍浸金（化学沉金）工艺？ 15
1.27 什么是浸银（沉银）工艺？ 15
1.28 什么是浸锡（沉锡）工艺？ 15
1.29 什么是金手指？金手指的设计要求有哪些？ 15
1.30 什么叫作阻焊？设置阻焊的目的是什么？常规的阻焊颜色有哪些？ 16
1.31 焊盘设计阻焊的一般原则有哪些？Cadence Allegro软件中焊盘的阻焊在哪里
设置？ 16
1.32 过孔的阻焊应该怎么处理？ 17
1.33 BGA过孔的阻焊设计有什么原则？ 18
1.34 什么叫作钢网？设计钢网的目的是什么？ 18
1.35 焊盘设计钢网的一般原则是什么？Cadence Allegro软件中焊盘的钢网在哪里
设置？ 18
1.36 PCB制版时的丝印设计有哪些？ 19
1.37 PCB设计中位号字符的线宽与高度推荐为多少？ 19
1.38 PCB设计中位号字符与焊盘的间距推荐为多少？方向怎么设定？ 20
1.39 什么是翘曲度？一般PCB板卡翘曲度的标准是多少？ 20
1.40 拼版设计分为哪几种？拼版设计的好处有哪些？ 20
1.41 什么叫作V-CUT? 21
1.42 什么叫作PCB邮票孔？ 21
1.43 桥连的分类有哪些? 21
1.44 什么是PCB的工艺边？ 21
1.45 PCB板卡为什么要倒角？应该怎么倒角？ 22
1.46 什么叫作光学定位点？其作用是什么？ 22
1.47 在PCB版图上应该怎么处理Mark点？ 23
1.48 什么叫作SMT? 23
1.49 什么叫作SMD? 23
1.50 什么叫作回流焊？ 24
1.51 什么叫作波峰焊？它与回流焊的区别是什么？ 24
1.52 为了方便后期维修，PCB上各类封装元器件的间距应该维持多少？ 24
1.53 PCB的组装工艺分为哪几种？ 25
1.54 什么是铜箔？铜箔的分类有哪些？ 25
1.55 铜箔的厚度与线宽线距的关系是怎样的？ 27
1.56 什么叫作3W原则？ 27
1.57 什么叫作20H原则？ 27
1.58 在PCB设计中如何体现3W与20H原则？ 28
1.59 什么叫作型滤波？ 28
1.60 PCB设计中晶体的型滤波应该怎么设计？ 30
1.61 什么是差分信号？差分信号传输与单根信号传输的区别在哪里？ 30
1.62 什么是爬电间距？ 31
1.63 PCB中信号线分为哪几类？区别在哪里？ 31
1.64 什么叫作EMC？ 31
1.65 形成EMC的三要素是什么？ 32
1.66 抑制EMC的方法有哪些？ 32
1.67 电子设计中为什么要区分模拟地与数字地？ 32
1.68 PCB设计中区分模拟地与数字地的设计方法有哪些？ 33
1.69 PCB常用的Silkscreen、Soldermask、Pastmask的含义是什么？ 33
1.70 通常所说的0402、0603、0805、1206是怎么计算的？ 34
1.71 什么叫作旁路电容、去耦电容？两者的区别在哪里？ 35
1.72 什么叫作串扰？ 35
1.73 引起串扰的因素有哪些？ 35
1.74 降低串扰的方法有哪些？ 36
1.75 什么是过孔？过孔包含哪些元素？ 36
1.76 什么是盲埋孔? 36
1.77 HDI板的阶数是怎么定义的？ 37
1.78 过孔的两个寄生参数是什么？它有什么影响？应该怎么消除？ 37
1.79 什么是孤岛铜皮？它有什么影响？ 38
1.80 什么是平衡铜？它的作用是什么？ 39
1.81 什么是PCB中的正片与负片？它们有什么区别？ 39
1.82 什么叫作单点接地？ 39
1.83 什么叫作跨分割？它有什么坏处？ 40
1.84 什么是ICT测试点？其设计要求有哪些？ 40
1.85 什么是DC-DC电路？ 41
1.86 什么是LDO电路？ 41
1.87 什么是0欧姆电阻？它的作用有哪些？ 42
1.88 对于PCB板的散热，有哪些好的措施？ 42
1.89 PCB的验收标准有哪些？ 43
1.90 如何区分高速信号与低速信号？ 44
1.91 高速电路设计中电容的作用有哪些？ 44
1.92 高速电路设计中电感的作用有哪些？ 44
1.93 端接的种类有哪些？ 44
1.94 PCB设计中常用的存储器有哪些？ 45
1.95 什么叫作阻焊桥？ 46
1.96 常规的基板板材性能参数有哪些? 46
1.97 上拉、下拉电阻的作用有哪些？ 46
1.98 什么叫作背钻？ 47
1.99 什么是屏蔽罩？它的作用是什么？ 47
1.100 在PCB设计时为什么需要做等长设计？ 47
本章小结 48
第2章 OrCAD原理图封装库50问解析 47
2.1 OrCAD软件中怎么新建库文件？ 47
2.2 OrCAD的格点在哪里设置？一般怎么推荐设置？ 48
2.3 OrCAD颜色在哪里设置？ 49
2.4 OrCAD中怎么设置页面的大小？ 49
2.5 OrCAD中字体的大小怎么设置？ 50
2.6 OrCAD中默认的常用快捷键是什么？是否可以更改？ 51
2.7 OrCAD系统自带的原理图库在哪里？每一个原理图库里面都包含了哪些
器件？ 52
2.8 OrCAD中怎么创建一个简单分立元器件的封装？ 53
2.9 OrCAD中怎么填充图形？ 54
2.10 OrCAD绘制库的常用命令有哪些？ 55
2.11 OrCAD中怎么创建逻辑门电路的封装库？ 55
2.12 IC类器件的封装应该怎么创建？ 57
2.13 OrCAD中怎么创建电源、地的封装库？ 59
2.14 OrCAD中怎么运用表格创建复杂的元器件？ 60
2.15 OrCAD中怎么创建带图片的Title Block？ 62
2.16 OrCAD中怎么创建不同页面的连接符？ 65
2.17 Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别是什么？ 65
2.18 OrCAD中怎么创建Homogeneous类型的元器件封装？ 66
2.19 OrCAD中怎么创建Heterogeneous类型的元器件封装？ 67
2.20 怎么显示与隐藏原理图库的管脚编号？ 68
2.21 怎么显示与隐藏原理图库的网络名称？ 69
2.22 怎么显示与隐藏原理图库的PCB封装名称？ 69
2.23 怎么在OrCAD原理图中显示与隐藏元器件的Value值? 71
2.24 怎么更改原理图中做好的库文件？ 71
2.25 怎么从OrCAD原理图中导出封装库？ 73
2.26 OrCAD封装库的管脚Shape是什么意思？ 75
2.27 OrCAD封装库的管脚Type是什么意思？ 75
2.28 OrCAD中怎么对元器件的管脚属性进行统一更改？ 75
2.29 在属性编辑时，怎么将数据复制粘贴到Excel表格中进行处理？ 76
2.30 OrCAD在做封装库时怎么快速放置多个管脚？ 76
2.31 OrCAD中怎么批量更新封装库文件？ 77
2.32 OrCAD中怎么批量替换封装库文件？ 78
2.33 对于多Part元器件库，怎么去查看每一个部分的内容？ 78
2.34 OrCAD中关于格点的操作是在哪里设置的？ 79
2.35 OrCAD中元器件编号的命令方式是什么？ 80
2.36 OrCAD中怎么添加本地的封装库？ 81
2.37 OrCAD中怎么删除原理图库文件？ 81
2.38 如何快速定位元器件库中的元器件？ 82
2.39 OrCAD做封装库管脚名称重复时应该怎么处理？ 82
2.40 OrCAD封装库中的Value值在制作封装库时应该怎么处理？ 83
2.41 OrCAD图纸当前设计的库路径下有非法字符时应该怎么处理？ 84
2.42 OrCAD中的Replace Cathe与Update Cathe有什么区别？ 84
2.43 怎么在Title Block中添加公司logo？ 84
2.44 OrCAD中怎么绘制实心符号？ 85
2.45 对于已经定义好的库文件，怎么修改位号的前缀？ 86
2.46 OrCAD创建的电源符号怎么在原理图中调用？ 87
2.47 OrCAD封装库的外形框怎么加粗？ 87
2.48 OrCAD在创建封装库时，管脚数目很多的器件应该怎么合理分配？ 87
2.49 OrCAD封装库中应该怎么删除Pin Group属性？ 88
2.50 怎么给OrCAD封装库添加新的属性？ 90
本章小结 90
第3章 OrCAD原理图设计90问解析 91
3.1 OrCAD中怎么创建新的原理图工程文件？ 91
3.2 OrCAD中原理图的设计纸张大小应该怎么设置？ 92
3.3 OrCAD中绘制原理图的格点应该怎么设置？ 93
3.4 OrCAD绘制原理图时怎么放置器件？ 94
3.5 OrCAD绘制原理图时怎么拖动与旋转元器件？ 94
3.6 OrCAD中元器件应该怎么进行镜像与翻转？ 95
3.7 OrCAD中没有连接的网络应该怎么处理？ 95
3.8 OrCAD在绘制原理图时怎么放置电源、地与分页连接符号？ 96
3.9 OrCAD中同一页面的连接关系应该怎么处理？ 96
3.10 OrCAD中走线交叉处的连接关系应该怎么处理？ 98
3.11 OrCAD中的Net Alias应该怎么使用？它与Wire有什么区别？ 98
3.12 OrCAD中不同页面的连接关系应该怎么处理？ 99
3.13 OrCAD中Net Alias与Off-Page Connector有什么区别？ 100
3.14 OrCAD中应该怎么创建Bus总线？ 100
3.15 OrCAD中总线应该如何命名？ 101
3.16 总线与信号分支线之间应该如何进行连接？ 101
3.17 OrCAD
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前言
面对功能越来越复杂、速度越来越快、体积越来越小的电子产品，各类电子设计需求不断增加，学习和投身电子产品设计的工程师也越来越多。但是由于电子产品设计领域对工程师自身的要求非常高，大部分工程师在设计中都很难做到得心应手，当遇到速率较高、产品功能复杂的电子产品时，就会出现各类PCB设计问题，造成很多项目在后期调试过多，甚至报废的现象，既浪费了人力物力，又延长了产品的研发周期。
Cadence Allegro作为一款EDA工具，在电子设计领域应用广泛，成为了很多电子工程师的必备工具之一。相比于其他EDA工具，Cadence Allegro有着更人性化的操作窗口、更友好的接口、功能更强大、整合性更好等诸多优点，市面上也有大量的指导书籍，可以帮助读者进行学习，但还是有很多读者在学习中遇到了各种各样的使用问题。为什么呢？作者经过调查后发现：
（1）工具书都是按照正常流程编写的，读者必须严格按照书中讲解的每一个步骤来操作才可能顺利完成，只要读者稍有偏离就会遇到麻烦，但又不知道问题出在哪里。
（2）按照书籍中的步骤进行操作，可能因为选取的案例不同，加之不能还原书籍所描述的情景，造成读者操作失败。
（3）书籍描述的操作只有一种方法，缺乏举一反三的效果，只能知其然，无法帮助读者知其所以然。
针对以上问题，作者结合自身多年的工作实践编写了本书，其目的就是希望帮助读者解决学习中遇到的问题，让读者从问题中找答案，从问题中学习，快速掌握这个工具。
本书收集了用户在使用Cadence Allegro进行原理图库、原理图、PCB库、PCB设计当中遇到的大量问题，并分类进行了详细解答。这些问题中的绝大多数是从事电子设计领域工作的人员需要面对的，问题涉及面广，解答深入，对电子设计人员更好地掌握Cadence Allegro、提高实践能力有很大的帮助，同时对从事电子领域的工程技术人员也有很高的参考价值。
本书由专业电子设计公司深圳市凡亿技术开发有限公司的一线设计工程师联合编写。本书的内容基于凡亿教育六十万粉丝线上线下交流的PCB百问百答搜集的真实问题进行详细解答，充分体现了作者对使用Cadence Allegro进行原理图设计、PCB设计丰富的实际经验及使用技巧，希望能起到抛砖引玉的作用。
本书包括以下6章：
第1章 电子设计基本概念100问解析。本章通过100个问答的形式，对电子设计中的一些基本概念做了详细解答，旨在通过学习，让读者能够在做具体的电子设计之前对所做项目有一个宏观的把控，少走弯路。
第2章 OrCAD原理图封装库50问解析。本章通过50个问答的形式，对使用OrCAD软件绘制原理图封装库做了详细的解答，旨在通过学习，掌握原理图封装库的基本概念，掌握使用OrCAD软件，掌握使用OrCAD软件绘制原理图封装库文件，掌握OrCAD软件绘制原理图封装库的技巧，掌握绘制原理图封装库的基本标准，掌握绘制原理图封装库过程中各种问题的解决方法。
第3章 OrCAD原理图设计90问解析。本章通过90个问答的形式，对使用OrCAD软件绘制原理图做了详细的解答，旨在通过学习，掌握使用OrCAD软件，掌握使用OrCAD软件绘制原理图文件，掌握绘制原理图的技巧，掌握原理图绘制的基本标准，掌握绘制原理图过程中各种问题的解决方法。
第4章 Cadence Allegro封装库设计50问解析。本章通过50个问答的形式，详细讲述了使用Cadence Allegro软件绘制PCB封装库的方法以及注意事项，旨在通过学习，掌握PCB封装库中的基本概念，掌握使用Cadence Allegro软件，掌握使用Cadence Allegro软件绘制PCB封装库文件，掌握绘制PCB封装库的技巧，掌握PCB封装库绘制的基本标准，掌握绘制PCB封装库过程中各种问题的解决方法。
第5章 Cadence Allegro软件操作实战90问解析。本章通过90个问答的形式，详细讲述了学习Allegro软件的方法以及操作技巧，旨在通过学习，掌握Cadence Allegro软件各个菜单的基本含义，掌握使用Cadence Allegro软件，掌握使用Cadence Allegro软件绘制PCB版图以及PCB封装，掌握Cadence Allegro软件操作的各类技巧，掌握Cadence Allegro软件中规则管理器的使用方法，掌握Cadence Allegro软件操作实战中各种问题的解决方法。
第6章 Cadence Allegro软件PCB设计120问解析。本章通过120个问答的形式，详细讲述了使用Cadence Allegro软件绘制PCB版图的方法以及注意事项，旨在通过学习，掌握使用Cadence Allegro软件，掌握使用Cadence Allegro软件绘制PCB版图的技巧，掌握绘制PCB版图的基本标准，掌握绘制PCB版图过程中各种问题的解决方法。
本书在写作和推广的过程中，得到了PCB联盟网（www.pcbbar.com）组委和深圳市凡亿技术开发有限公司总经理郑振凡的大力支持，他们对相关技术问题提出了宝贵而富有建设性的意见，出版过程中得到了电子工业出版社的热情帮助，曲昕编辑为本书的顺利出版做了大量的工作，作者一并向他们表示衷心的感谢。
为方便读者的阅读、交流和信息反馈，PCB联盟网创建了图书板块，读者可以通过免费注册的方式成为PCB联盟网的用户。在阅读本书的过程中，如果读者遇到任何问题，或者对本书内容有任何建议和意见，都可以通过这个平台与作者直接进行交流。
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