登入帳戶　 |　訂單查詢　 |　購物車/收銀台(0)　|　在線留言板　 |　付款方式　 |　聯絡我們　 |　運費計算　 |　幫助中心　|　 加入書簽
	全部範圍 - 圖書 - 　- 中文簡體書(大陸書) - 　- 英文書（原版） - - 音碟 - 　- 音樂 - 　- 影視 - - 雜誌 - 全文 精確	會員登入   新用戶註冊

HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2023年度TOP分類閱讀雜誌

香港／國際用戶

最新/最熱/最齊全的簡體書網

品種：超過100萬種書，正品正价，放心網購，悭钱省心

送貨：速遞 / 物流，時效：出貨後2-4日

新書推薦： 《 高敏感女性的力量（意大利心理学家FSP博士重磅力作。高敏感是优势，更是力量） 》 售價：NT$ 286.0 《 元好问与他的时代（中华学术译丛） 》 售價：NT$ 398.0 《 汽车传感器结构·原理·检测·维修 》 售價：NT$ 500.0 《 怪谈百物语：不能开的门（“日本文学史上的奇迹”宫部美雪重要代表作！日本妖怪物语集大成之作，系列累销突破200万册！） 》 售價：NT$ 296.0 《 罗马政治观念中的自由 》 售價：NT$ 230.0 《 中国王朝内争实录：宠位厮杀 》 售價：NT$ 281.0 《 凡事发生皆有利于我（这是一本读了之后会让人运气变好的书”治愈无数读者的心理自助经典） 》 售價：NT$ 203.0 《 未来特工局 》 售價：NT$ 254.0

建議一齊購買： + NT$ 932 《 无损检测技术及其应用 （第二版） 》 + NT$ 702 《 工业制冷集成新技术与应用 第2版 》 + NT$ 263 《 无损检测技术 》 + NT$ 324 《 气动技术入门与提高 》 + NT$ 353 《 工业机器人结构及维护 》 + NT$ 443 《 面向制造和装配的产品设计指南 》 內容簡介： 微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度*也*为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性，必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。 本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿技术，内容共分为5章。第1章是倒装芯片缺陷检测概述，主要介绍倒装焊封装技术的产生、发展与常规的缺陷诊断技术。第2章是基于主动红外的倒装芯片缺陷检测，将主动红外检测技术应用于倒装芯片缺陷检测中。采用非接触方式对芯片施加热激励，并辅以主动红外探测进行缺陷诊断，使之适用于倒装芯片内部隐藏的缺陷的检测。第3章是基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测，主要以倒装焊焊点的典型缺陷为诊断对象，将超声激励、激光扫描测振和振动分析相结合，用于焊点缺陷诊断，可有效实现典型缺陷的识别与定位。第4章是基于高频超声的倒装芯片缺陷检测，主要是基于超声波传播机理，利用高频超声回波检测技术，对倒装焊芯片缺球、裂纹等经典缺陷以及高密度的自制Cu凸点倒装键合样片缺陷进行无损检测，结合机器学习理论，对倒装焊缺陷进行智能识别。第5章是基于X射线的倒装芯片凸点和TSV缺陷检测，具体针对三维集成中微凸点缺失缺陷和TSV孔洞缺陷，提出基于X射线透射图像结合SOM神经网络的缺陷检测方法，从图像采集、图像分割与特征提取、SOM网络训练与预测以及缺陷定位等方面着手进行系统研究。 本书适合微电子封装检测、无损检测等相关领域的科研人员、教师、研究生阅读和参考。

書城介紹　 |　合作申請　|　索要書目　 |　新手入門　|　聯絡方式　 |　幫助中心　|　找書說明　 |　送貨方式　|　付款方式	台灣用户　|　香港/海外用户
megBook.com.tw
Copyright (C) 2013 - 2024 （香港）大書城有限公司　All Rights Reserved.