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| 編輯推薦： |
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《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 》讨论了微小CLCC-3UB金属陶瓷器件研究中一些基本的科学问题，为微小CLCC-3UB金属陶瓷的生产制备及微小体积表面贴装元器件在航空航天、电子领域的应用奠定基础。
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| 內容簡介： |
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《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 》内容包括2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3UB金属陶瓷管壳焊接工艺、 微小CLCC-3UB金属陶瓷器件封帽焊接、微小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计》可供半导体、微电子、芯片的研究、制造、应用人员参考。
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| 關於作者： |
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赵志桓，副教授，山东农业工程学院机械电子工程学院教授委员会副主任委员、智能感知与控制系统课程群负责人、教育部信盈达CDIO协同创新实践平台实验中心主任，青岛路博环保技术公司联合研发中心主任，山东材料学会常务理事。
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| 目錄：
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第1章概述001
1.1超小CLCC（UB）金属陶瓷管壳003
1.1.1超小CLCC-3（UB）金属陶瓷基片技术研究进展006
1.1.2超小CLCC-3（UB）金属陶瓷研究现状007
1.2开关二极管芯片008
1.2.1开关二极管晶体硅的掺杂008
1.2.2开关二极管国内外研究现状012
1.2.3中国现有开关二极管制造技术012
1.3超小CLCC（UB）金属陶瓷器件封装013
1.3.1电子封装技术国内外研究现状013
1.3.2金基合金焊料015
1.4主要研究内容019
第2章试验材料与研究方法022
2.12CK6642UB芯片制备与分析022
2.1.1试验材料022
2.1.2试验方法022
2.1.3测试方法029
2.2超小CLCC-3（UB）金属陶瓷器件芯片焊接与分析031
2.2.1试验材料031
2.2.2试验方法031
2.2.3测试方法033
2.3超小CLCC-3（UB）金属陶瓷器件封帽焊接与分析035
2.3.1试验材料035
2.3.2试验方法035
2.3.3测试方法036
2.4超小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性考核037
2.4.1参照标准037
2.4.2可靠性考核038
第3章2CK6642UB芯片磷扩散及分析040
3.1温度对磷扩散均匀性影响的仿真模拟041
3.1.1建立几何模型041
3.1.2建立有限元网格044
3.1.3求解器求解045
3.1.4均匀性分析049
3.2混合气体配比对磷扩散均匀性影响的仿真模拟052
3.2.1求解器求解052
3.2.2均匀性分析053
3.3石英舟位置对磷扩散影响均匀性的仿真模拟056
3.3.1建立几何模型056
3.3.2求解器求解057
3.3.3均匀性分析058
3.4高温液态源磷扩散试验061
3.4.1温度对磷扩散均匀性的影响061
3.4.2混合气体配比对磷扩散均匀性的影响062
3.4.3石英舟位置对磷扩散均匀性的影响064
3.5小结065
第4章2CK6642UB芯片硼扩散及分析066
4.12CK6642UB芯片参数设计067
4.1.12CK6642UB芯片纵向参数设计068
4.1.22CK6642UB芯片横向参数设计070
4.1.3扩散总周长设计070
4.1.4板图设计070
4.22CK6642UB芯片硼扩散仿真模拟072
4.2.1求解器求解072
4.2.2均匀性分析073
4.32CK6642UB芯片硼扩散075
4.4硼掺杂硅片特性076
4.4.1硅片掺杂特性曲线076
4.4.2硅片方块电阻080
4.5扩散层微观组织结构081
4.6小结084
第5章2CK6642UB芯片焊接及分析086
5.1正交试验设计与初步分析087
5.1.1芯片焊接接头剪切强度088
5.1.2芯片焊接接头X射线检测089
5.1.3芯片焊接接头截面形貌089
5.2焊接温度对芯片焊接接头的影响091
5.2.1芯片焊接接头表面及截面形貌092
5.2.2芯片焊接接头物相组成093
5.2.3芯片焊接接头微观组织结构096
5.3焊片与芯片面积比对芯片焊接接头的影响100
5.3.1芯片焊接接头表面及截面形貌101
5.3.2芯片焊接接头物相组成102
5.3.3芯片焊接接头微观组织结构102
5.4小结106
第6章2CK6642UB封帽焊接及分析107
6.1正交试验设计与初步分析108
6.1.1封帽焊接水汽含量109
6.1.2封帽焊接样品X射线检测110
6.1.3封帽焊接接头截面形貌110
6.2焊接温度对封帽焊接接头的影响113
6.2.1封帽焊接接头表面及截面形貌113
6.2.2封帽焊接接头物相组成115
6.2.3封帽焊接接头微观组织结构120
6.3超小CLCC-3（UB）封帽焊接检验126
6.3.1超小CLCC-3（UB）封帽焊接气密性检验126
6.3.2超小CLCC-3（UB）封帽焊接内部水汽含量检测128
6.4小结129
第7章2CK6642UB型硅开关二极管的可靠性考核131
7.1功能性能分析132
7.1.1测试覆盖性分析132
7.1.2测试结果及产品对比135
7.2极限试验147
7.2.1步进功率极限试验147
7.2.2耐反向电压能力试验148
7.2.3交变温度应力极限试验148
7.2.4热冲击极限试验148
7.2.5随机扫频振动极限试验149
7.3寿命考核强化试验149
7.4失效情况150
7.5小结150
参考文献152
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| 內容試閱：
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超小表面贴装器件具有体积小、重量轻、安装方便等特点，广泛应用于放大、开关及高频电路中，是计算机、雷达、通信发射机、航天飞行器、仪器仪表等系统大量使用的器件。
本书共分为7章，第1章面向人工智能超小表面贴器件的概述，主要介绍了超小表面贴器件的特点及相关的技术研究；第2章试验材料与研究方法，主要介绍了本书所用的技术研究分析方法；第3章2CK6642UB芯片磷扩散及分析，主要介绍了所依托的2CK6642UB产品的芯片制作磷扩散工艺主要影响；第4章2CK6642UB芯片硼扩散及分析，主要介绍了所依托的2CK6642UB产品的芯片制作硼扩散工艺主要影响；第5章2CK6642UB芯片焊接及分析，主要介绍了2CK6642UB芯片与超小表面贴器件管座的焊接技术；第6章2CK6642UB封帽焊接及分析，主要介绍了超小表面贴器件管座与盖板密封焊接技术分析；第7章2CK6642UB型硅开关二极管的可靠性考核，主要介绍了超小表面贴器件整体的电性能、环境性能的考核。
本书对面向人工智能的超小表面贴器件进行了系统的研究和分析，涵盖了生产工艺、生产技术、技术分析等各种科研成果，内容系统全面，叙述简明扼要，工艺通俗易懂。本书可以供从事超小表面贴装器件生产、使用的科研人员、工程技术人员和相关专业师生参考使用。
在此由衷感谢济南市半导体元件实验所的领导和技术人员、山东大学材料科学与工程学院陈传忠教授团队、山东大学微电子学院邢建平教授团队和山东农业工程学院机械电子工程学院电气教研室的老师们。
作者
2019年10月
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