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『簡體書』电路板湿制程技术与应用

書城自編碼: 3452365
分類: 簡體書→大陸圖書→工業技術電子/通信
作者: 林定皓
國際書號(ISBN): 9787030628459
出版社: 科学出版社
出版日期: 2019-11-01

頁數/字數: /
釘裝: 锁线胶订

售價:NT$ 617

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內容簡介:
《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性,有针对性地展开对各种工艺的探讨,尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。
《电路板湿制程工艺与应用》共13章,分别介绍了微蚀(前处理)、蚀刻(线路形成)、棕化(铜面粗化)、孔金属化(化学沉铜及直接电镀)、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护(OSP)等湿制程工艺。

 

 

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