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| 編輯推薦： |
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本书基于中国集成电路材料产业的技术创新趋势，在参照国际集成电路技术发展节点的同时，以国内材料产业链为主要对象，有针对性地提出国内集成电路材料产业技术创新的发展路线，包括国际国内集成电路技术及国内产业现状与发展趋势的简要总结、集成电路材料市场的现状分析与需求预测、国内集成电路材料实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向及正在不断涌现的新领域
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| 內容簡介： |
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本书基于中国集成电路材料产业的技术创新趋势，在参照国际集成电路技术发展节点的同时，以国内材料产业链为主要对象，有针对性地提出国内集成电路材料产业技术创新的发展路线，包括国际国内集成电路技术及国内产业现状与发展趋势的简要总结、集成电路材料市场的现状分析与需求预测、国内集成电路材料实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向及正在不断涌现的新领域。
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| 關於作者： |
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1984-2004 北京有色金属研究总院从事有色金属合金加工工艺研究、科技项目管理、新材料工程技术开发、半导体材料行业管理、发展战略研究和发展规划制订 2004-2014 有研新材料股份有限公司 总经理助理，主管公司研发项目管理、集成电路材料领域战略研究和发展规划制订、半导体材料行业管理2006-今 任中国半导体行业协会支撑业分会秘书长2008-今 任国家02重大科技专项总体专家组专家2010-2011 美国哈佛大学肯尼迪政府管理学院 高级访问学者，完成美国半导体产业创新体系与知识管理专项研究2013-今 集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟 副理事长秘书长2013-今 北京多维电子材料技术开发与促进中心 主任
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| 目錄：
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第1章集成电路材料产业现状与发展需求＜br＞11集成电路材料概述＜br＞12国际集成电路产业技术现状与发展趋势＜br＞13我国集成电路产业现状与未来预测＜br＞14集成电路材料市场现状与预测＜br＞141全球集成电路材料市场预测＜br＞142全球集成电路材料市场格局＜br＞143集成电路材料技术发展趋势＜br＞144我国集成电路材料市场现状与发展预测＜br＞第2章硅材料＜br＞21硅材料主要产品 ＜br＞211硅抛光片＜br＞212硅外延片＜br＞213SOI硅片＜br＞22硅材料市场需求与竞争态势＜br＞221市场需求＜br＞222竞争态势 ＜br＞23国内产业现状及存在的问题 ＜br＞231技术水平与应用现状＜br＞232关键技术与瓶颈 ＜br＞233产业发展存在的问题 ＜br＞24硅材料产业技术发展路线图＜br＞241硅材料产业面临的挑战 ＜br＞242关键原辅材料及配套技术发展的需求 ＜br＞第3章光掩模＜br＞31光掩模主要产品＜br＞311光掩模产品分类＜br＞312光掩模用关键材料＜br＞32光掩模市场需求与竞争态势＜br＞321市场需求＜br＞322竞争态势＜br＞33国内产业现状及存在的问题＜br＞331技术水平与应用现状＜br＞332关键技术与瓶颈＜br＞333产业发展存在的问题＜br＞34光掩模产业技术发展路线图＜br＞341光掩模产业面临的困难与挑战＜br＞342光掩模产业技术发展路线图＜br＞343关键原辅材料技术发展的需求＜br＞第4章光刻材料＜br＞41光刻材料简介＜br＞411主要光刻胶产品＜br＞412光刻胶辅助材料＜br＞413光刻胶专用试剂＜br＞42光刻材料市场需求与竞争态势＜br＞421市场需求＜br＞422竞争态势＜br＞43国内产业现状及存在的问题＜br＞431技术水平与应用现状＜br＞432关键技术与瓶颈 ＜br＞433产业发展存在的问题＜br＞44光刻材料产业技术发展路线图＜br＞441光刻技术发展趋势＜br＞442光刻材料产业技术发展路线图＜br＞443关键原辅材料技术发展的需求＜br＞第5章电子气体＜br＞51电子气体主要产品＜br＞52电子气体市场需求与竞争态势＜br＞521市场需求＜br＞522竞争态势＜br＞53国内产业现状及存在的问题＜br＞531技术水平与应用现状＜br＞532关键技术与瓶颈＜br＞533产业发展存在的问题＜br＞54电子气体产业技术发展路线图＜br＞541大宗气体产业技术发展路线图＜br＞542离子注入气体产业技术发展路线图＜br＞543薄膜沉积气体产业技术发展路线图＜br＞544刻蚀和干法清洗气体产业技术发展路线图＜br＞545激光气体产业技术发展路线图＜br＞546关键零部件及辅助设施技术的发展需求＜br＞第6章工艺化学品＜br＞61工艺化学品主要产品＜br＞611通用化学品＜br＞612功能化学品＜br＞62工艺化学品市场需求与竞争态势＜br＞621市场需求＜br＞622竞争态势＜br＞63国内产业现状及存在的问题 ＜br＞631技术水平与应用现状＜br＞632关键技术与瓶颈＜br＞633产业发展存在的问题＜br＞64工艺化学品产业技术发展路线图＜br＞641湿法清洗工艺面临的挑战＜br＞642通用化学品产业技术发展路线图＜br＞643功能化学品产业技术发展路线图＜br＞644关键原辅材料技术发展的需求＜br＞第7章CMP抛光材料＜br＞71抛光材料主要产品＜br＞72抛光材料市场需求与竞争态势＜br＞721市场需求＜br＞722竞争态势＜br＞73国内产业现状及存在的问题＜br＞731技术水平与应用现状＜br＞732关键技术与瓶颈＜br＞733产业发展存在的问题＜br＞74CMP抛光材料产业技术发展路线图＜br＞741CMP技术面临的困难与挑战＜br＞742CMP抛光材料产业技术发展路线图＜br＞743关键原材料技术发展的需求＜br＞第8章溅射靶材＜br＞81溅射靶材主要产品＜br＞82溅射靶材市场需求与竞争态势＜br＞821市场需求＜br＞822竞争态势＜br＞83国内产业现状及存在的问题＜br＞831技术水平与应用现状＜br＞832关键技术与瓶颈＜br＞833产业发展存在的问题＜br＞84溅射靶材产业技术发展路线图＜br＞841溅射靶材在集成电路工艺中的主要应用＜br＞842溅射靶材产业技术发展路线图＜br＞843关键原材料技术发展的需求＜br＞第9章专用封装材料＜br＞91封装材料产品概况＜br＞911承载类材料＜br＞912模封保护类材料＜br＞913线路连接类材料＜br＞914粘结类材料＜br＞915其他功能材料＜br＞916陶瓷封装材料＜br＞917封装工艺类材料＜br＞92专用封装材料市场需求和竞争态势＜br＞921市场需求＜br＞922竞争态势＜br＞93国内产业现状及存在的问题＜br＞931技术水平与应用现状＜br＞932关键技术与瓶颈＜br＞933产业发展存在的问题＜br＞94专用封装材料产业技术发展路线图＜br＞941承载类材料＜br＞942线路连接类材料＜br＞943模封保护类材料＜br＞944芯片粘结类材料＜br＞945其他功能类材料＜br＞946晶圆支持材料＜br＞947陶瓷封装类材料＜br＞第10章面向未来技术的集成电路芯片制造用材料前瞻性研究＜br＞101未来CMOS技术中可能需要的新材料和制备技术＜br＞102新型存储器制造技术中可能出现的新材料及其制备技术＜br＞103量子计算机芯片制造中可能出现的关键新材料及其制备技术＜br＞参考文献
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| 內容試閱：
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《中国集成电路材料产业技术发展路线图（2019版）》（以下简称《路线图》）是由集成电路材料产业技术创新联盟（以下简称联盟）秘书处组织联盟成员单位相关企业、高校、研究机构和资深专家研究制定的集成电路材料产业未来10年行业技术发展规划。＜br＞集成电路制造是发展国民经济的战略性产业，是发展信息网络、人工智能、物联网等战略性新兴高技术产业的基础，也在传统产业升级发展中发挥着关键作用。集成电路材料处在集成电路制造业的上游，是推动制造技术进步的关键环节，在集成电路产业链的发展中居于战略核心位置。研究编制《路线图》是联盟制定产业技术创新目标、协调联盟产业和技术资源、引导企业加快技术升级和重大创新产品开发、提升我国集成电路材料产业核心竞争力的关键举措，也是服务相关政府部门开展集成电路材料领域技术和产业发展战略研究和政策研究的重要支撑。＜br＞联盟秘书处于2017年1月启动路线图研究工作，基于当前集成电路制造用材料技术和产业的发展现状，分为硅材料、光掩模、光刻材料、电子气体、工艺化学品、CMP抛光材料、溅射靶材、专用封装材料等8个工作组开展调研与研讨，共有70余家骨干企业及研究机构参与工作，历时两年，几易其稿，编撰而成。路线图在制定过程中坚持客观性、广泛性和前瞻性的原则，通过函件调查、现场调研、专家研讨等形式，广泛征求行业意见，在此基础上确定能够代表各专业板块材料技术特征的关键指标，厘清各专业板块材料产品成熟度及产业发展存在的突出问题，结合我国集成电路技术和产业发展趋势对相关材料未来技术和产业发展作出预测。＜br＞参与研究路线图的8个工作组如下：＜br＞硅材料组：上海硅产业投资有限公司（李炜、刘情）、上海新昇半导体科技有限公司（肖德元）、有研半导体材料有限公司（肖清华）、浙江金瑞泓科技股份有限公司（涂洪浪）、南京国盛电子有限公司（骆红）、天津市中环领先材料技术有限公司（李翔）、重庆超硅半导体有限公司（刘浦锋）、沈阳硅基科技有限公司（柳清超）、江苏鑫华半导体材料科技有限公司（田新）、黄河水电公司青海新能源分公司（王婉歆）、清华大学（王敬）。＜br＞光掩模组：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司（郭贵琦、施维）、芯恩（青岛）集成电路有限公司（张汝京、季明华）。＜br＞光刻材料组：北京科华微电子材料有限公司（陈昕、李欣）、苏州瑞红电子化学品有限公司（穆启道）、江苏南大光电材料股份有限公司（许从应、毛志彪）、徐州博康信息化学品有限公司（孙友松、胡华勇）、中科院化学研究所（杨国强、杨士勇）、中科院深圳先进院（张国平）、复旦大学（邓海）、上海芯刻微材料技术有限责任公司姚欣、上海飞凯光电材料有限公司黄艳、北京波米科技有限公司李铭新、潍坊星泰克微电子材料有限公司（孙逊运）、江苏艾森半导体材料股份有限公司向文胜。＜br＞电子气体组：江苏南大光电材料股份有限公司（王陆平）、中国船舶重工集团公司第七一八研究所（王少波、丁成）、广东华特气体股份有限公司（许维）、中昊光明化工研究设计院有限公司（高天龙）、黎明化工研究设计院有限责任公司（黄晓磊）、绿菱电子材料（天津）有限公司（魏璐怡）、浙江博瑞电子科技有限公司（李军）、上海正帆科技股份有限公司（严俊）、苏州金宏气体股份有限公司（孙猛）、杭州贝斯特气体有限公司（於宪法）、大连保税区科利德化工科技开发有限公司（于颖）、江苏雅克科技股份有限公司（陈金龙）、安徽亚格盛电子新材料有限公司（徐昕）、福建博纯材料有限公司（王雷）。＜br＞工艺化学品组：安集微电子科技上海股份有限公司陈东强、浙江凯圣氟化学有限公司（田志扬、赵晓亚）、上海新阳半导体材料股份有限公司王溯、刘林发、苏州晶瑞化学股份有限公司刘兵、湖北兴福电子材料有限公司（李少平、崔会东、杨着）、江阴江化微电子材料股份有限公司（朱龙）、江阴润玛电子材料股份有限公司（吴章栓）、上海飞凯光电材料有限公司（黄艳）。＜br＞CMP抛光材料组：安集微电子科技（上海）股份有限公司（王淑敏、王雨春、罗凯）、湖北鼎汇微电子材料有限公司（张莉娟、刘敏、梅黎黎）、上海新安纳电子科技有限公司（刘卫丽）、宁波江丰电子材料股份有限公司王学泽、惠宏业、深圳嵩洋科技有限公司（隗海宇）、河北工业大学（张保国）。＜br＞溅射靶材组：宁波江丰电子材料股份有限公司（姚力军、王学泽）、有研亿金新材料有限公司（熊晓东、李勇军）、江西睿宁高新技术材料有限公司（袁永文）。＜br＞专用封装材料组：烟台德邦科技有限公司（陈田安）、清华大学（蔡坚）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（徐友志）、深南电路股份有限公司（李俊）、安捷利电子实业有限公司（徐青松）、深圳丹邦科技股份有限公司（张双庆）、广东生益科技股份有限公司（肖升高）、衡所华威电子有限公司（王柱、金松）、江苏华海诚科新材料股份有限公司（韩江龙、李兰侠）、宁波康强电子股份有限公司（冯小龙、忻超）、北京达博有色金属焊料有限责任公司（杜连民、闫茹）、河北中瓷电子科技有限公司（冯春健）、中国电子科技集团第十三研究所（高岭）、中科院深圳先进院（孙蓉、张国平）、长春永固科技有限公司（王晓伟）、北京波米科技有限公司（陈宝喜）。＜br＞联盟专家咨询委员会副主任赵超博士撰写了《面向未来技术的集成电路芯片制造用材料前瞻性研究》，从CMOS技术发展、新型存储器制造及量子计算机芯片制造等方面阐述了对关键新材料的需求。＜br＞《路线图》对行业的现状及未来趋势的预测源自联盟秘书处的行业数据库。秘书处工作人员张香芝、王艳梅、邓希等参与了相关数据分析、文献调研与资料整理、部分报告初稿的编制等，尚青、刘立伟等参与了材料市场发展预测等工作。＜br＞联盟专家咨询委员会主任王曦院士对《路线图》的总体框架进行了悉心指导。赵超、苏巍、王淑敏、许从应、刘先兵、陈田安等专家分别就《路线图》不同章节进行了审校，对其中的观点、市场预测、产业现状、产业发展路线等进行了重点审议。＜br＞参与《路线图》工作的人员涵盖了国内集成电路制造材料产业链的主要企业，凝聚了联盟全体成员单位的集体智慧，真实反映了行业发展现状，对未来发展趋势的预判依据充分，期望《路线图》在我国集成电路制造材料产业的整体发展中起到指导和引领作用。＜br＞《路线图》编撰过程中得到科技部重大专项司邱钢副巡视员的多次关心和指导，相关研究成果已在极大规模集成电路装备与成型工艺（02专项）重大专项2018和2019年材料领域立项中发挥了关键的支撑作用。＜br＞感谢有关政府部门的指导，感谢业界专家、学者、企业高管、广大员工及关心集成电路材料产业发展的所有人士。由于编者水平有限，虽竭尽所能，仍难免有所疏漏，诚请广大读者对《路线图》提出宝贵意见。＜br＞《路线图》的研究和编制工作得到极大规模集成电路制造装备与成套工艺（02专项）课题数据库信息平台与材料领域战略分析（2016ZX02301003-005-003）的资助，在此对专项总体组和实施管理办公室表示感谢！
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