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| 內容簡介： |
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本书根据编者多年高速PCB设计经验，以实用高效为原则，结合编者自己的设计习惯，将OrCAD Capture原理图设计、PCB封装制作、PCB前处理、约束管理器设置、PCB布局、PCB布线、PCB敷铜、PCB后处理、输出光绘文件等一系列流程中用到的技巧进行了详细的讲解。本书内容源于实际工作项目中设计的需要，侧重于快速掌握软件操作、提高软件操作效率以及解决在项目设计过程中碰到的疑难问题，在内容编排上尽可能避免单纯的菜单翻译，从而让读者迅速掌握该软件的操作。本书可供PCB设计工程师、硬件工程师、项目负责人及其他相关电子技术工作者参考，也可作为高等院校相关专业的教材。
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| 關於作者： |
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李文庆，资深技术工程师，畅销书作者，PcbBa.COM（PCB吧）论坛特邀版主。原创小哥Cadence Allegro系列视频教程播放量近百万次，广受读者好评。
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| 目錄：
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实战1创建原理图器件1
实战2创建多逻辑器件8
实战3创建原理图工程13
实战4添加和排序原理图页面14
实战5设置原理图页面颜色和背景视图15
实战6设置原理图页面大小17
实战7添加及删除原理图器件库18
实战8放置原理图器件20
实战9原理图旋转及翻转器件21
实战10绘制原理图21
实战11给原理图器件重新编号24
实战12批量添加或更改封装属性值27
实战13在Capture中添加器件特殊属性28
实战14在原理图中显示封装信息30
实战15添加和删除页码符号32
实战16快速编辑更新原理图器件34
实战17输入特殊的管脚名称35
实战18在原理图中绘制正方形和圆形图案36
实战19快速查找原理图器件和网络37
实战20给原理图器件添加ROOM属性38
实战21设置原理图和PCB交互设计的选项38
实战22生成网络表及常见错误解析39
实战23统计原理图中的器件数量42
实战24统计原理图中的管脚数量42
实战25输出PDF格式原理图43
实战26输出物料清单44
实战27输出低版本原理图文件46
实战28设置备份原理图46
实战29绘制层次原理图47
实战30进行原理图DRC（Design Rule Check）49
实战31制作表贴焊盘51
实战32制作通孔焊盘54
实战33设置封装库路径55
实战34制作不规则焊盘56
实战35制作VIA16D8过孔60
实战36创建盲埋孔（方式一）61
实战37创建盲埋孔（方式二）66
实战38手动制作SOP8表贴封装67
实战39向导制作LQFP48L表贴封装72
实战40向导制作BGA256-2727表贴封装77
实战41向导制作DIP40-600插件封装83
实战42制作不规则封装87
实战43给封装添加高度属性88
实战44替换封装焊盘89
实战45更新封装焊盘89
实战46制作金手指封装90
实战47建立Format封装文件91
实战48自动对封装管脚重新编号92
实战49常用文件格式93
实战50Class和Subclass94
实战51设置快捷键97
实战52可定义的快捷键有哪些98
实战53演示手势命令98
实战54创建10层 .brd格式的PCB文件100
实战55手动建立板框105
实战56调整PCB Editor工具栏106
实战57导入DXF Outline文件107
实战58导出DXF Outline文件109
实战59Outline（轮廓）倒角111
实战60快速更改Subclass的颜色112
实战61添加和删除PCB层叠112
实战62设置光标显示方式113
实战63去除光标拖影114
实战64设置焊盘空心显示114
实战65实心显示DRC标识114
实战66设置自动保存PCB115
实战67显示和隐藏原点标识116
实战68更改原点位置116
实战69调节颜色的显示亮度117
实战70显示和隐藏网络名118
实战71设置允许布线区域119
实战72导入OrCAD原理图网络表119
实战73解析常见的网络表导入错误120
实战74恢复PCB Editor默认界面121
实战75介绍约束管理器（Constraint Manager，CM）122
实战76设置物理规则126
实战77创建差分对物理规则127
实战78设置过孔及优先级128
实战79创建网络分类129
实战80快速设置单根网络线宽130
实战81创建DDR差分对131
实战82创建间距规则132
实战83快速设置单根网络间距133
实战84设置区域规则133
实战85绘制区域134
实战86快速更改区域所赋予的规则135
实战87设置铜皮和阻焊的DRC间距值136
实战88开启检查器件是否冲突137
实战89开启检查过孔和通孔管脚重叠规则137
实战90设置过孔与表贴焊盘重叠不报错138
实战91设置排阻Xnet器件模型139
实战92设置网络走线实际物理长度规则140
实战93创建Xnet141
实战94创建DDR等长组147
实战95设置规则开关149
实战96设置及显示Plan151
实战97常见的DRC标识说明153
实战98录制script文件156
实战99快速放置封装156
实战100设置重叠组件控件（Overlap components Controls）158
实战101根据坐标放置器件159
实战102添加Mark点封装160
实战103设置常用布局栅格161
实战104显示布局相关子分类161
实战105器件45旋转162
实战106整体旋转模块162
实战107设置器件默认放置在Bottom层163
实战108镜像单个器件或者模块164
实战109 fix和unfix命令165
实战110查找器件166
实战111一次性移动不规则区域的器件166
实战112高亮对象167
实战113在PCB中移动封装的单个管脚167
实战114在PCB中显示器件的值169
实战115在PCB中切换器件封装169
实战116在PCB中直接编辑封装焊盘171
实战117创建与打散器件组172
实战118设置移动器件时不显示飞线173
实战119通过ix和iy命令平移器件173
实战120绘制Package Keepout区域174
实战121批量更新封装174
实战122 Refresh Symbol Instance功能175
实战123快速交换器件位置176
实战124将器件对齐177
实战125测量器件间距179
实战126布局模块复用180
实战127走线命令选项184
实战128设置任意角度走线185
实战129自动替换已有走线185
实战130群组走线186
实战131快速显示和隐藏局部飞线189
实战132设置差分对过孔间距189
实战133差分对走线技巧191
实战134蛇形线走线技巧192
实战135差分对内部绕等长技巧194
实战136实时显示走线长度条195
实战137批量更改线宽197
实战138批量更改走线层198
实战139自动平滑优化走线198
实战140优化命令选项200
实战141快速复制走线和过孔201
实战142设置飞线的颜色202
实战143扇出DDR3203
实战144终端显示飞线205
实战145添加阵列过孔206
实战146给网络赋予颜色208
实战147color命令使用技巧209
实战148批量替换过孔209
实战149让走线在两个焊盘之间自动居中211
实战150添加T点211
实战151删除T点214
实战152剪断走线214
实战153添加Ratsnest_Schedule属性215
实战154快捷调整相位217
实战1550 mil显示整板走线218
实战156绘制渐变线219
实战157自动修改差分对线宽和间距220
实战158快速添加和删除泪滴222
实战159设置数据提示（Datatips）223
实战160设置开启Net logic功能225
实战161设置自动等长绕线226
实战162消除走线小拐角227
实战163自动将走线拐角变为弧形228
实战164敷铜229
实战165动态铜皮与静态铜皮的区别230
实战166快速更改铜皮网络230
实战167合并铜皮230
实战168镂空铜皮并快速恢复镂空区域231
实战169编辑铜皮轮廓232
实战170设置全局铜皮十字花连接233
实战171为管脚单独添加十字花连接属性234
实战172转换铜皮形态235
实战173快速拖拉铜皮轮廓236
实战174分割铜皮237
实战175将铜皮快速复制到其他层241
实战176删除孤铜242
实战177将铜皮换层243
实战178绘制网格状铜皮244
实战179对铜皮进行外扩和内缩调整246
实战180设置铜皮优先级247
实战181显示和隐藏铜皮248
实战182解决无法更新铜皮的问题249
实战183绘制四周为圆角的铜皮250
实战184设置文本参数251
实战185批量更改位号尺寸252
实战186调整位号位置253
实战187添加文本丝印253
实战188在PCB中绘制圆形丝印254
实战189快速查看PCB连通情况255
实战190删除单端走线和多余过孔255
实战191添加和删除尺寸标注256
实战192标注圆的半径257
实战193更改钻孔符号及生成钻孔表258
实战194取消高亮PCB所有对象259
实战195输出低版本PCB文件260
实战196自定义报表261
实战197快速重命名PCB文件263
实战198生成板层截面图263
实战199演示3D Viewer265
实战200PCB输出智能PDF文档266
实战201设置PCB Gerber267
实战202使用Gerber快速查看视图276
实战203生成Gerber制版文件277
实战204解决无法输出Gerber文件的问题280
实战205生成坐标文件280
实战206无盘化输出.art文件281
实战207加密PCB文件281
实战208解决钻孔表重叠问题282
实战209复用参数283
实战210导出及复用封装283
实战211双单位显示测量结果285
实战212忽略DRC标识286
实战213快速恢复DRC标识286
实战214设置DRC标识的大小286
实战215设置默认打开为空PCB文件287
实战216设置双击直接打开.brd文件288
实战217无法关联PCB文件的解决办法288
实战218添加和删除子分类288
实战219快速查看整板管脚数量290
实战220设置静态铜皮在走线末端的避让形状290
实战221使用Slide命令快速将拐角变为弧形292
实战222将CAD板框闭合成Shape属性293
实战223打散Shape属性板框293
实战224设置飞线显示方式294
实战225设置Av_inline295
实战226双区域显示PCB296
实战227隐藏Visibility侧边栏中的Film文件296
实战228设置display_nohilitefont297
实战229设置保持在当前层走线299
实战230设置画面移动速度299
实战231替换特定范围内的焊盘300
实战232 Temp Group命令的使用300
实战233取消记忆线宽功能301
实战234在PCB中
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| 內容試閱：
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Cadence Allegro软件平台是美国Cadence公司推出的EDA设计平台，是目前PCB设计领域最流行的EDA工具，功能非常强大，是众多公司进行EDA设计的首选。Cadence Allegro软件提供了良好的工作接口和强大完善的功能，为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线提供了最完美的解决方案。
Cadence Allegro软件平台优势：
（1）使用的公司众多，范围广，基于Cadence Allegro PCB平台设计的高速产品众多。
（2）Cadence Allegro软件中的Constraint Manager（约束管理器）拥有非常完善的规则设置，用户按要求设定好布线规则后，按照布线规则来设计就可以达到设计要求，可以节约烦琐的人工检查时间，提高工作效率。
（3）Orcad Capture工具是业界使用特别多的绘制原理图的工具，能够生成数十种网络表格式，并可导入到其他PCB设计软件中使用。
（4）Cadence Allegro软件提供非常强大的复用功能，能极大地缩短设计时间。
（5）Cadence Allegro软件平台可以多人同时处理一块PCB，即将板子划分成若干个区域，让多人同时进行设计。
（6）拥有强大的走线、Hug功能，以及后期优化的完善功能，给用户提供极大的方便。
（7）掌握Cadence Allegro软件，能帮助获得更理想的薪资待遇。
本书内容源于实际工作项目中的设计需要，以实用高效为原则，结合编者自己的设计习惯，将OrCAD Capture原理图设计、PCB封装制作、PCB前处理、约束管理器设置、PCB布局、PCB布线、PCB敷铜、PCB后处理、输出光绘文件等一系列流程中用到的技巧进行了详细的讲解，侧重于快速掌握软件操作、提高软件操作效率以及解决在项目设计过程中碰到的疑难问题，在内容编排上尽可能避免单纯的菜单翻译，从而让读者迅速掌握该软件的操作。
建议读者先按照此处给出的链接下载本书附赠的字幕版视频教程，在对整个软件操作有了系统了解后，再进行软件操作的学习。若不方便下载，也可扫描附在实战项目标题后的二维码，便可观看相应的字幕版视频教程。
另外，读者可以关注网站WWW.PCB3.COM（专注Cadence Allegro平台设计），了解更多资讯。
由于编者水平有限，加之时间仓促，书中难免存在不妥之处，敬请广大读者予以批评指正。
李文庆
2018年7月20日
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