《软件工程（第三版）》 - 台灣·大書城 - 李代平 - 清华大学出版社

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『簡體書』软件工程（第三版）

書城自編碼： 3361734
分類：簡體書→大陸圖書→教材→研究生/本科/专科教材
作者：李代平
國際書號(ISBN)： 9787302234999
出版社：清华大学出版社
出版日期： 2011-08-01

釘裝：平装

售價：NT$ 656

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內容簡介：

软件工程是指导计算机软件开发的工程科学技术，本书是在《软件工程》第2版的基础上，根据使用该教材的教师和读者的意见，对原书在结构和内容上做了很多调整和修改,第3版增强了结构化和面向对象方法的理论基础。全书共分为4个部分，*部分（第1~3章）是基础理论，第二部分（第4~6章）是结构化方法，第三部分（第7~16章）是面向对象方法与实现，第四部分（第17~20章）是质量与工程管理。本书对每章概念都进行了严格的论述，每个概念都有相应的例子解释，同时每章都配有习题，使读者巩固所学知识。本书可作为高等学校计算机专业本科生和研究生教材，也可作为工程技术人员的参考用书。

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