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『簡體書』硬件电路设计与电子工艺基础(第2版)——零基础电子技术课程设计

書城自編碼: 3345347
分類: 簡體書→大陸圖書→教材研究生/本科/专科教材
作者: 曹文
國際書號(ISBN): 9787121350931
出版社: 电子工业出版社
出版日期: 2019-04-01


書度/開本: 16开 釘裝: 平塑

售價:NT$ 299

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編輯推薦:
本书围绕电路设计电子工艺两个并重的关键词,本着够用、实用、易用的原则,贯穿完整的硬件电路设计、仿真、制作、装接、调试流程,带动读者循序渐进地学习相关知识与技能,达到拓展知识面、提升工程实践能力的目的,也为后续更专业的学习夯实基础。 全书共14章,主要包括:电子系统设计概论,电子元器件的分类、功能及选型,模拟电路功能模块设计,数字电路单元设计,电源电路设计基础,电路设计与软件仿真,计算机辅助电路PCB设计,PCB加工及制作工艺,元器件装配、焊接及拆焊工艺,元器件参数测试、质量检测及等效代换,电路系统调试工艺,模拟电路课程设计示例,数字电路课程设计示例,电源电路课程设计示例等。作为一个从理论到实践再到创新的学习、训练体系,本书与电路、模电、数电、电工学等基础课程形成紧密互补的依托关系,同时为传统的电路、电子、电工实验注入一股开放、创新、强化的新鲜力量。本书提供配套电子课件、习题解答、授课视频、器件文档等丰富教学资源。
內容簡介:
本书围绕“电路设计”“电子工艺”两个并重的关键词,本着够用、实用、易用的原则,贯穿完整的硬件电路设计、仿真、制作、装接、调试流程,带动读者循序渐进地学习相关知识与技能,达到拓展知识面、提升工程实践能力的目的,也为后续更专业的学习夯实基础。 全书共14章,主要包括:电子系统设计概论,电子元器件的分类、功能及选型,模拟电路功能模块设计,数字电路单元设计,电源电路设计基础,电路设计与软件仿真,计算机辅助电路PCB设计,PCB加工及制作工艺,元器件装配、焊接及拆焊工艺,元器件参数测试、质量检测及等效代换,电路系统调试工艺,模拟电路课程设计示例,数字电路课程设计示例,电源电路课程设计示例等。作为一个从理论到实践再到创新的学习、训练体系,本书与电路、模电、数电、电工学等基础课程形成紧密互补的依托关系,同时为传统的电路、电子、电工实验注入一股开放、创新、强化的新鲜力量。本书提供配套电子课件、习题解答、授课视频、器件文档等丰富教学资源。
關於作者:
曹文,西南科技大学信息工程学院电子工程系,副教授。四川省电子学会会员。长期讲授电子技术综合训练、电子设计基础、模拟电子技术、数字电子技术等课程,曾获得西南科技大学第一届教学质量奖。
目錄
目录

第1章电子系统设计概论1
1.1电子系统设计的基本工作流程1
1.2分设计任务、查找参考方案、初步拟定设计方案2
1.3单元电路仿真及系统集成仿真2
1.4设计电路PCB4
1.5元器件选型5
1.6加工、制作电路PCB6
1.7电路的装配、焊接及调试6
1.8修改、升级原有设计方案,整理并完成设计文档6
1.9电子电路课程设计概述6
习题7
第2章电子元器件的分类、功能及选型8
2.1元器件分类、参数及封装8
2.1.1元器件的参数标称值8
2.1.2元器件的型号及参数标注9
2.2电阻13
2.2.1常见的电阻类型13
2.2.2电阻的参数及选型15
2.2.3电阻的串联与并联16
2.2.4排阻17
2.2.5保险管18
2.2.6敏感电阻19
2.3电位器21
2.3.1电位器的内部结构及工作原理21
2.3.2电位器的基本工作电路22
2.3.3常用电位器的分类22
2.3.4电位器的参数及选型25
2.4电容27
2.4.1电容的功能28
2.4.2常见的电容类型28
2.4.3电容的参数及选型33
2.4.4电容的串联与并联35
2.5电感36
2.5.1电感的结构37
2.5.2电感的主要参数40
2.5.3电感的串联与并联41
2.5.4常用电感42
2.6变压器44
2.6.1变压器的种类、特性及设计44
2.6.2变压器的参数44
2.6.3变压器的分类45
2.7晶振46
2.7.1无源晶振47
2.7.2有源晶振47
2.7.3常用的晶振频率48
2.8电声器件48
2.8.1麦克风48
2.8.2扬声器49
2.8.3蜂鸣器50
2.9半导体二极管51
2.9.1二极管的结构工艺及封装51
2.9.2二极管的分类52
2.9.3二极管的参数及选型55
2.10发光二极管56
2.10.1LED的外形特征56
2.10.2LED应用电路56
2.11三极管(双极型晶体管)57
2.11.1三极管的常见类型58
2.11.2三极管型号的识别58
2.11.3三极管的选用原则及注意事项58
2.12场效应管59
2.12.1场效应管的分类59
2.12.2MOSFET的正确使用59
2.13集成芯片59
2.13.1常用集成芯片的基本分类及使用60
2.13.2集成芯片的型号命名规则60
2.13.3常用集成芯片的封装及引脚排列规律61
2.13.4集成芯片的正确使用62
2.14接插件63
2.14.1排针与排插64
2.14.2排针与杜邦线64
2.14.3接插件的防呆设计65
2.14.4集成芯片插座65
2.14.5其他常用接插件67
2.15开关与继电器67
2.15.1翻转开关67
2.15.2自复位按钮71
2.15.3电磁继电器72
2.15.4开关的机械抖动与消抖73
习题75
第3章模拟电路功能模块设计76
3.1模拟电路的典型结构76
3.2集成运放基础77
3.2.1集成运放电路的实用分析方法及步骤77
3.2.2集成运放的电源供电77
3.2.3集成运放的输出调零78
3.2.4集成运放的负载驱动能力79
3.3电压放大及转换电路设计79
3.3.1同相比例运算放大电路79
3.3.2同相交流放大电路80
3.3.3反相比例运算放大电路81
3.3.4反相交流放大电路81
3.3.5交流信号分配电路82
3.3.6反相加法电路82
3.3.7差动减法电路83
3.3.8仪表放大器电路84
3.3.9反相积分电路84
3.3.10反相微分电路85
3.3.11峰值检测电路85
3.3.12精密整流电路86
3.3.13电流-电压转换电路87
3.3.14电压-电流转换电路87
3.4电压比较器电路设计88
3.4.1单限电压比较88
3.4.2迟滞电压比较90
3.4.3窗口电压比较91
3.5功率放大电路设计92
3.5.1OTL功放92
3.5.2OCL功放93
3.5.3BTL功放94
3.6波形发生器电路设计94
3.6.1正弦波振荡电路94
3.6.2矩形波振荡电路96
3.6.3矩形波-三角波振荡电路97
3.7晶体管驱动电路设计98
3.7.1NPN管实现信号反相98
3.7.2NPN型三极管功率负载驱动电路98
3.7.3PNP型三极管功率负载驱动电路99
3.7.4H桥驱动电路99
3.8有源滤波电路设计99
3.8.1滤波电路的计算机辅助设计100
3.8.2低通滤波电路(LPF)102
3.8.3高通滤波电路(HPF)103
3.8.4带通滤波电路(BPF)104
3.8.5带阻滤波电路(BEF)104
习题105
第4章数字电路单元设计106
4.1CMOS逻辑门106
4.1.1逻辑门等效替换、多余引脚的处理107
4.1.2提高CMOS逻辑门的驱动能力108
4.2集成组合逻辑器件的设计应用108
4.2.1二进制译码器74HC138108
4.2.2显示译码器110
4.2.3数值比较器74HC85112
4.2.4数据选择器74HC151113
4.3计数器电路设计114
4.3.1同步计数器74HC160161114
4.3.2可逆计数器74HC192193115
4.3.3计数器的级联扩展设计115
4.4移位寄存器电路设计116
4.4.174HC164116
4.4.274HC595117
4.4.374HC165与74HC166117
4.4.474HC194118
4.4.5CD4017120
4.5锁存器设计121
4.6触发器设计122
4.7单稳态触发器设计123
4.7.1不可重复触发单稳态触发器123
4.7.2可重复触发单稳态触发器124
4.8多谐振荡电路设计124
4.8.1CD4047构成多谐振荡电路124
4.8.2CD4060构成多谐振荡分频电路124
4.8.3逻辑门构成多谐振荡电路125
4.8.4采用晶振的多谐振荡电路127
4.9模拟开关设计129
4.9.14路双向模拟开关74HC4066129
4.9.2单8双4路模拟开关ADG608609130
4.10555定时器设计130
4.10.1多谐振荡电路设计130
4.10.2单稳态电路设计131
4.10.3施密特触发器设计132
习题133
第5章电源电路设计基础134
5.1线性直流电源电路设计134
5.1.1整流电路134
5.1.2滤波电路136
5.1.3电压基准TL431137
5.1.4串联反馈型稳压电源电路138
5.1.5三端集成稳压器138
5.1.6低压差LDO集成稳压电路139
5.2开关电源电路139
5.2.1降压型BUCK电路140
5.2.2升压型BOOST电路140
5.2.3负电源转换电路141
5.3电流检测电路设计141
习题142
第6章电路设计与软件仿真143
6.1仿真软件的基本操作143
6.1.1软件使用须知143
6.1.2软件操作界面143
6.1.3仿真元器件库145
6.1.4虚拟仿真仪器库148
6.2模拟电路的仿真148
6.2.1放置与删除电气连线、电气节点149
6.2.2设置参考地、直流电源、信号源149
6.2.3虚拟示波器的设置151
6.2.4虚拟万用表的设置155
6.2.5电位器的参数调整155
6.2.6模拟电路的仿真、调试156
6.3数字电路的仿真156
6.3.1数字集成芯片156
6.3.2时钟源、电源及数字地157
6.3.3虚拟函数信号发生器158
6.3.4虚拟逻辑分析仪158
6.3.5运行数字电路仿真159
6.3.6绘制总线160
6.3.7按钮与开关在数字电路中的应用162
6.4支电路163
6.4.1创建支电路163
6.4.2支电路的内部电路搭建163
6.4.3支电路输入输出端口的设定163
6.4.4调用支电路进行仿真164
习题164
第7章计算机辅助电路PCB设计165
7.1PCB设计概述165
7.1.1PCB的演变历史165
7.1.2PCB设计的任务及要求165
7.1.3基于Altium Designer的PCB设计流程166
7.2电路原理图设计166
7.2.1新建并保存PCB工程文件、电路原理图文件167
7.2.2加载原理图库文件168
7.2.3原理图库元器件在绘图工作区中的操作170
7.2.4电气连线177
7.3设计PCB179
7.3.1PCB设计的基本流程179
7.3.2新建PCB文件180
7.3.3PCB图层的概念180
7.3.4PCB的长度计量单位181
7.3.5PCB板框的规划设计182
7.3.6将电路原理图导入PCB设计文件183
7.3.7元器件在PCB中的布局185
7.3.8设定PCB的布线规则187
7.3.9对PCB进行电气布线190
7.4编辑原理图库元器件196
7.4.1新建原理图库文件196
7.4.2创建并编辑原理图库元器件196
7.4.3修改并编辑系统自带的原理图库元器件200
7.5创建PCB封装库元器件202
7.5.1新建并保存PCB库文件202
7.5.2PCB封装库元器件的创建流程202
7.5.3加载自制的PCB封装库文件206
习题206
第8章PCB加工及制作工艺207
8.1PCB制板工艺概述207
8.1.1敷铜板207
8.1.2PCB208
8.2丝网印刷制板工艺209
8.3手绘制板工艺210
8.4紫外曝光制板工艺210
8.5雕刻制板工艺211
8.5.1手工雕刻制板工艺211
8.5.2机械雕刻制板工艺212
8.5.3激光雕刻制板工艺212
8.6热转印制板工艺212
8.6.1热转印制板工艺的特点213
8.6.2针对热转印制板工艺对PCB进行修改213
8.6.3热转印制板工艺的基本流程214
8.7金属墨滴制板工艺219
8.8外协加工制板工艺219
习题219
第9章元器件装配、焊接及拆焊工艺220
9.1装配工艺220
9.1.1直插元器件在PCB中的插装220
9.1.2元器件插装前的准备工作222
9.1.3元器件插装过程中的典型故障224
9.2常规电子焊接工艺225
9.2.1电子焊接工艺概述225
9.2.2常用焊接工艺的分类225
9.2.3锡焊的基本条件226
9.2.4焊料227
9.2.5助焊剂228
9.2.6电烙铁229
9.2.7其他焊接辅助工具234
9.2.8手工焊接工艺239
9.2.9特殊元器件的焊接工艺242
9.3拆焊工艺244
9.3.1毁坏式拆焊工艺244
9.3.29
內容試閱
第2版前言
在当前国内的高等学校中,以新工科建设为引领的教学改革如火如荼、方兴未艾,基础知识全面、工程能力扎实的毕业生备受用人企业的青睐,这也促使在新一轮人才培养方案调整中,很多高校在压缩理论学时的基础上,大幅增加课程设计、创新型实验等实践性教学环节的比重,力图培养出更多动手能力强、创新意识突出、综合素质全面的高质量工程技术人才,以满足企业的真实需求。
电子技术课程设计环节有别于传统的验证型电子技术实验,其强调工程实践与理论基础的紧密融合,是电类、近电类专业学生进行工程技能训练的重要环节。在传统课程体系下,具有电路原理、模拟电子技术、数字电子技术等课程理论基础的学生受指导教材匮乏、整体重视不够等因素的制约,在面对一个实际的电子技术课程设计题目时,往往无从下手。作者在整理、编写电子技术课程设计资料时,重点突出了实作、实操和实用特色,将电路设计与仿真、电子元器件型号及参数选择、电路PCB设计与加工制作、电路装配焊接工艺、电路调试及参数测试工艺等知识纳入交叉融合的有机整体,并按照真实的工作流程连贯地展示给读者,旨在提供基础、完整、系统的入门培训与设计指导,使读者能够熟悉电路及电子产品设计流程,掌握基本的工作方法与技巧,降低或消除对硬件电路系统设计的担忧与畏惧。
与第1版相比,第2版教材的调整幅度较大,主要涉及以下改进。
(1)删除在电子技术课程设计环节很少涉及的知识点,如电池选择、验电笔使用等。
(2)新编模拟电路课程设计示例、电源电路课程设计示例等全新章节,与教材第3~5章前后呼应。
(3)仿真软件升级为Multisim 14,同时采用汉化版本进行讲解。
(4)删除了一些较为重复、啰嗦的语言表述内容,力图使内容更加清晰明了,同时压缩了教材的篇幅。
(5)修改或更换第1版教材中清晰度较差的部分插图。
(6)更加注重相关知识点之间的关联引用。
(7)修正了第1版教材中的一些较为隐蔽的错误。
全书由西南科技大学尚丽平教授主审,西南科技大学信息工程学院曹文对全书进行了总体规划与设计,并编写第1~2章;西南大学电子信息工程学院贾鹏飞编写第5~6章、第12~14章;西南科技大学国防科技学院杨超编写第9章;西南科技大学信息工程学院刘春梅编写第3~4章;南京农业大学工学院李林编写第7章;西南科技大学信息工程学院蔡强明编写第11章和附录A~H;第10 章由绵阳师范学院刘刚编写;深圳捷多邦科技有限公司与曹文联合编写第8章。西南科技大学信息工程学院学生张草林、胡乾臣、何柏榆参与了教材内容的修改与校对工作,并设计制作教材的网站资源。
在本教材编写过程中,得到了四川轻化工大学国家杰出青年科学基金获得者庹先国教授,电子科技大学自动化工程学院姜书艳教授,重庆大学微电子与通信工程学院何伟教授,南京大学电子信息专业国家级实验教学示范中心庄建军主任,西南科技大学信息工程学院姚远程教授、黎恒高级工程师和理学院李斌博士,长虹电子集团国家级技能大师工作室专家何金华的悉心指导;湖南科技学院廖朝阳老师、南京工程学院褚南峰老师、成都医学院人文信息管理学院杨勇老师对本书的编写提出了很多宝贵意见,在此表示衷心感谢。
本书提供配套电子课件、习题解答、授课视频、器件文档等丰富教学资源,敬请登录华信教育资源网(http:www.hxedu.com.cn)注册后下载,也可以联系本书责任编辑(010-88254113,wangxq@phei.com.cn)索取。
美国德州仪器(TI)公司中国大学计划部的谢胜祥工程师为本书的编写提供了大量有益的素材、资料,同时还就本书的内容提出了建设性的修改意见。
为了让教材图文并茂、通俗易懂,本书在编写过程中广泛参阅了许多相关文献资料,但限于篇幅,无法一一列出,特别是很多生动、形象的图片和资料经过多次传播已经无法获悉原作者及出处,在此特向所引资料的原作者们表示深深的敬意与感谢!
本书获得2017年度西南科技大学教材出版项目(17jczz07)的资助,同时还得到了教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会2015年度重大、热点、难点问题研究课题的支持。
电子行业及高校教学改革的高速发展有目共睹,但限于作者自身的水平和经验,恳请广大读者朋友踊跃批评指正书中出现的错误及不足之处。对本书的任何意见和建议,敬请发送邮件至 caowen@swust.edu.cn、530149775@qq.com,我们会在后续的印刷或再版环节及时纠正与改进!
作 者
2019年4月
适用课程:理工类高等学校、高职学院、技师学院、职业技能培训学校开设的电子技术课程设计、电子系统设计、电子设计基础、电子技术综合训练、电子工艺等课程的理论与实践教学课程。
参考学时:按照电路设计元器件选型电路仿真PCB设计PCB制作焊接与装配电路调试撰写设计(实训)报告的完整主线,可以选择16、24、32等不同学时:
序 号 基本教学内容 本 书 章 节 推 荐 学 时 练习题数量
1 电子系统设计概述 第1章 1~2 0
2 模拟电路设计方法及特点 第3章、第5章 1~2 1
3 模拟电路的仿真 第6章 1~2 2
4 数字电路设计方法及特点 第4章 1~2 1
5 数字电路的仿真 第6章 1~2 2
6 元器件选型及测试 第2章、第10章 2~4 3
7 电路原理图设计 第7章 1~2 1
8 PCB设计 第7章 2 1
9 原理图及封装库元器件设计 第7章 0~2 2
10 PCB加工与制作 第8章 1~4 1
11 电子焊接、装配 第9章 2 1
12 电路系统调试 第11章 1~4 2
13 撰写课程设计报告 第12、13、14章 1~2 1
在以学生为主体的课程设计环节,指导教师可根据实际的设计工作量、设计题目的难易程度、是否要求硬件装调等具体安排,在16~32学时之间进行实际选择;此时,本书可以作为学生在设计过程中的主要参考资料。

 

 

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