《高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计》 - 台灣·大書城 - 陈正浩 - 电子工业出版社

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『簡體書』高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计

書城自編碼： 3298095
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電子/通信
作者：陈正浩
國際書號(ISBN)： 9787121355875
出版社：电子工业出版社
出版日期： 2018-12-01

釘裝：纸面精装

售價：NT$ 1547

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內容簡介：

本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手，指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性，在此基础上以较大篇幅介绍PCBPCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法，创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来，以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头，工艺是关键，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念，掌握可制造性设计程序和具体方法，并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。本书既可作为电路设计师、电子装联工艺师、产品质量保障师、企业管理人员、电装技师及高级技师等人员的工作指导手册和培训教材，也可作为相关高等院校电路设计和工艺制造等专业师生的教学用书。

關於作者：

陈正浩：在中国电科第10研究所和中国电科从事军用电子装备电子装联技术SMT研究半个世纪；20世纪90年代被推选为中国电子学会电子装联SMT专委会委员；国家高技能人才培训基地授课讲师；中国电子科技集团公司工艺技术专家。

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