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| 內容簡介： |
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《中国智慧互联投资发展报告（2018）》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分，已连续出版两年。《中国智慧互联投资发展报告（2018）》将持续研究中国智慧互联产业的发展现状及未来趋势。分为总报告、产业篇及并购篇三部分，总报告回顾2017年中国智慧互联产业投资状况并对2018年发展趋势进行展望；产业篇重点研究人工智能、智能芯片、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等产业的发展及未来趋势研判；并购篇重点关注国际及国内智慧互联产业的重大并购分析。
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| 關於作者： |
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建投华科投资股份有限公司（简称建投华科）是中国建银投资有限责任公司（简称中国建投）的成员企业，始建于1995年，公司注册资本20亿元人民币，总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及互联网 产业领域开展股权投资与资产管理业务。公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题，重点关注智能交通、远程医疗、互联网教育、智能制造、消费服务、信息安全、云计算、传统行业的互联网升级等领域的投资机会，以技术领先或市场领先的企业为投资发展重点，优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节进行投资布局。
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| 目錄：
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总报告
2017年中国智慧互联产业投资回顾与2018年展望【封殿胜】╱003
产业篇
智能芯片产业发展及展望【余 凯 李星宇 郑 魁】╱045
半导体产业发展及展望【张新宇 宋 达 高博睿】╱065
云计算与大数据产业发展及展望【于 帅 朱 昱 宋子豪】╱095
物联网产业发展及展望【衷唯菁】 ╱135
金融科技产业发展及展望【吴雪垠 王光远 刘泽洲】╱161
智能出行产业发展及展望【吴 硕 王 申 翁学超 杨 柳 宋子豪】╱193
信息安全行业发展及展望【戴 燚 俞 泽 刘卓然】╱229
并购篇
国际及国内智慧互联产业重大并购分析【陈长玲 林兆祺 王海龙】╱251
中英文摘要
中文摘要╱291
英文摘要╱296
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| 內容試閱：
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前言
《中国智慧互联投资发展报告（2018）》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分。
《中国智慧互联投资发展报告（2018）》从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究。全书总体分为总报告、产业篇及并购篇三部分，总报告全面回顾2017年智慧互联产业总体情况并对其2018年的发展趋势进行展望；产业篇（含7篇）主要分析人工智能、智能芯片、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等领域的发展特点及投资趋势；并购篇（含1篇）重点关注对国际及国内智慧互联产业重大并购的分析。
党的十九大报告指出，决胜全面建成小康社会、全面建设社会主义现代化国家就要坚定实施创新驱动发展战略，贯彻新发展理念，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，突出以科技创新引领全面创新，突出关键共性技术、前列引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，对以创新为主要竞争力的信息技术产业而言，释放了加快发展的信号，提出了明确要求。
智慧互联更加关注信息技术产业链的两端，即前端的感知和后端的处理应用。以云计算、物联网、大数据、人工智能等领域组成的大数据价值链正逐步清晰，领先企业将通过整合、并购、合作等手段实现以人工智能算法为核心的自动化、智能化，为信息的感知、处理和应用提供更多可行的解决方式。我们认为，2018年创新能力引领的信息技术产业将延续高速增长，人工智能、半导体等领域将进入深水井阶段，信息技术将继续与实体经济深度融合，推动传统产业转型升级。
《中国智慧互联投资发展报告（2018）》由建投华科投资股份有限公司组织编写，为使该书能够更全面、客观、准确地反映智慧互联产业的发展状况及投资特点，我们聘请了人工智能专家余凯博士团队、中国建投投资研究院、工信部赛迪研究院的有关专......
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