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| 內容簡介： |
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本书稿系工业和信息化部赛迪研究院组织撰写的年度行业发展分析报告，是对该行业2016年度发展状况的权威分析和2017年发展前景的权威预测。具体内容分八部分：综合篇主要探讨2016年全球集成电路产业发展状况和2016年中国集成电路产业发展状况；行业篇主要探讨重点行业的发展战略及成就；区域篇主要探讨重点区域的的发展战略及成就；园区篇重点园区的发展战略及成就；企业篇主要探讨重点企业的发展战略及成就；政策篇主要探讨2016年中国集成电路产业政策环境和中国集成电路产业重点政策；展望篇介绍主要研究机构预测性观点并展望2017年中国集成电路产业发展形势。
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| 目錄：
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前言
综合篇
第一章 2016年全球集成电路产业发展情况
第一节 产业规模
第二节 产业结构
第三节 投资情况
第四节 重点产品
第二章 2016年全球集成电路产业发展特点
第一节 产品需求和新兴应用拉动全球半导体市场回暖
第二节 后摩尔时代半导体产品技术加速变革创新
第三节 全球产业政策调整为半导体竞争格局带来不确定影响
第四节 跨国大企业加速变革提前布局优势领域
第五节 国际产品技术和人才合作层次不断提升
第三章 2016年中国集成电路产业发展情况
第一节 产业规模
第二节 产业结构
第三节 进出口情况
第四节 技术发展
第五节 市场情况
第六节 投融资情况
第四章 2016年中国集成电路产业发展特点
第一节 国内市场充满机遇，国际市场面临挑战
第二节 技术能力不断提升，企业竞争力明显增强
第三节 企业跨国合作频繁，海外投资并购降温
第四节 国内投资环境进一步改善，聚焦优势资源整合
行业篇
第五章 集成电路设计业
第一节 全球集成电路设计业
第二节 我国集成电路设计业
第六章 集成电路制造业
第一节 全球集成电路制造业
第二节 我国集成电路制造业
第七章 集成电路封装测试业
第一节 全球封装测试业
第二节 我国封装测试业
第八章 集成电路设备业
第一节 全球集成电路设备业
第二节 我国集成电路设备业
第九章 集成电路材料业
第一节 全球半导体材料业
第二节 我国半导体材料业
区域篇
第十章 环渤海地区集成电路产业发展状况
第一节 总体发展情况
第二节 重点省市发展情况
第十一章 长三角地区集成电路产业发展状况
第一节 总体发展情况
第二节 产业发展特点
第三节 重点省市发展情况
第十—：章 珠三角地区集成电路产业发展状况
第一节 总体发展情况
第二节 产业发展特点
第三节 重点省市发展情况
第十三章 中西部地区集成电路产业发展状况
第一节 总体发展情况
第二节 重点省市发展情况
第十四章 福厦泉地区集成电路产业发展状况
第一节 总体发展情况
第二节 重点城市发展情况
企业篇
第十五章 集成电路设计行业重点企业
第一节 龙芯中科技术有限公司
第二节 北京君正集成电路股份有限公司
第十六章 集成电路制造行业重点企业
第十七章 集成电路封装测试行业重点企业
第一节 江苏长电科技股份有限公司
第二节 通富微电子股份有限公司
第三节 天水华天科技股份有限公司
第十八章 集成电路设备行业重点企业
第一节 中微半导体设备有限公司
第二节 北方华创科技集团股份有限公司
第十九章 集成电路材料行业重点企业
第一节 上海新阳半导体材料有限公司
第二节 浙江巨化股份有限公司
热点篇
第二十章 美国高通公司收购荷兰恩智浦公司
第一节 事件回顾
第二节 事件评析
第二十一章 中国资本收购德国爱思强公司被否决
第一节 事件回顾
第二节 事件评析
第二十二章 苹果高通诉讼案
第一节 事件回顾
第二节 事件评析
第二十三章 日本软银公司收购英国ARM公司
第一节 事件回顾
第二节 事件评析
第二十四章 白宫成立半导体工作小组
第一节 事件回顾
第二节 事件评析
展望篇
第二十五章 主要研究机构预测性观点综述
第一节 全球半导体市场规模预测
第二节 主要研究机构预测观点
第二十六章 2017年中国集成电路产业发展形势展望
第一节 AssP的单价回升和库存优化助力全球半导体市场增长
第二节 美欧等产业政策调整为半导体技术的输出与合作带来
不确定影响
第三节 产业并购继续围绕战略整合和新领域布局展开
第四节 中国半导体市场将继续保持高速增长
第五节 国内先进工艺项目将陆续进入建设阶段
第六节 海外合作和国内整合成为新常态
后记
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