《典型半导体团簇及组装材料的结构和电子特性》 - 台灣·大書城 - 雍永亮 - 电子工业出版社

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『簡體書』典型半导体团簇及组装材料的结构和电子特性

書城自編碼： 3040269
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→機械/儀表工業
作者：雍永亮
國際書號(ISBN)： 9787121313950
出版社：电子工业出版社
出版日期： 2017-07-01
版次： 1 印次： 1
頁數/字數： 116/
釘裝：平塑

售價：NT$ 353

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內容簡介：

典型半导体团簇及其团簇组装材料的结构及其电子性质的研究是当前团簇科学研究的热点。本书采用*性原理中的各种方法对系列典型的半导体团簇的几何结构和电子性质等进行理论研究，发现该类团簇的结构及其成键特征、电子性质，为其他团簇的计算提供更为详尽的信息。在研究半导体团簇的基础上，首次探讨基于典型半导体团簇的团簇组装材料的结构特征、电子特性等，为指导实验产生新型半导体团簇、设计合成具有精确可控性能的团簇组装材料提供理论依据。本书可供物理、化学、环境、材料学和生命科学专业的科研人员、高校教师和研究生阅读、参考。

關於作者：

雍永亮，博士，毕业于浙江大学凝聚态物理专业，现任职于河南科技大学物理工程学院，副教授。长期讲授大学物理、数学物理方法等课程。

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