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《SMT制造工艺实训教程》本着实用的原则，主要以实训操作为主，将理论知识贯穿于实际操作中，练习和考核也以实际操作为主，适用于将所有课程安排在实训室中完成。
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| 內容簡介： |
《SMT制造工艺实训教程》全面、系统地阐述了电子产品生产中的核心工艺SMT生产设备的基本工作原理、生产工艺流程和质量安全控制等内容。《SMT制造工艺实训教程》共7章，分别介绍了SMT生产流程、SMT外围设备与辅料、钎剂印刷、SMT贴片工艺、回流焊接的原理与操作、SMT产品质量的检测与维修、SMT产品的品质管理及控制。
《SMT制造工艺实训教程》涵盖了SMT整个生产过程的主要核心工艺，选取的生产设备具有通用性，能适用于大多数高职院校。《SMT制造工艺实训教程》本着实用的原则，主要以实训操作为主，将理论知识贯穿于实际操作中，练习和考核也以实际操作为主，适用于将所有课程安排在实训室中完成。
《SMT制造工艺实训教程》适合作为高职高专院校电子类、通信类相关专业学生的教材，也可作为打算从事SMT生产的学习者的参考书。
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| 目錄：
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目录
出版说明
前言
第1章SMT生产流程
1.1SMT概述
1.1.1SMT的特点
1.1.2SMT的优点
1.2SMT元器件
1.2.1SMT元件
1.2.2SMT器件
1.3SMT典型工艺与流程
1.3.1SMT基本工艺
1.3.2SMT典型流程
1.4SMT典型案例介绍
1.4.1SMT生产线的设备配置
1.4.2SMT半成品
1.4.3SMT常用生产工艺
1.5实训1SMT元器件识别
1.6实训2SMT生产准备流程
1.7习题
第2章SMT外围设备与辅料
2.1外围设备概述
2.2上板机
2.2.1上板机的参数
2.2.2上板机的操作方法
2.3测厚仪
2.3.1测厚仪的基本功能
2.3.2测厚仪的测量原理
2.3.3测厚仪的技术参数
2.3.4测厚仪的基本测量步骤
2.4钎剂搅拌机
2.4.1钎剂搅拌机的操作流程
2.4.2钎剂搅拌器操作岗位的工作规范
2.5辅料
2.5.1常用术语
2.5.2贴片胶（红胶）
2.5.3钎剂
2.6实训1上、下板机的操作
2.7实训2钎剂及红胶的贮存及使用
2.8习题
第3章钎剂印刷
3.1钎剂的印刷原理及设备
3.1.1钎剂的印刷原理
3.1.2钎剂的印刷方式
3.1.3印刷钢网模板
3.1.4钎剂印刷机
3.2影响印刷质量的重要因素
3.2.1印刷质量的重要参数
3.2.2缺陷的成因及对策
3.3实训1钎剂的手动印刷
3.4实训2钎剂的自动印刷
3.5习题
第4章SMT贴片工艺
4.1SMT贴片机概述
4.1.1SMT贴片机原理和工作过程
4.1.2贴片机类型
4.1.3贴片机的分类
4.1.4贴片机的工作示意图
4.2SMT贴片常见缺陷及分析方法
4.2.1SMT贴片工艺中的常见缺陷
4.2.2贴片工艺中常见缺陷的分析方法及对策
4.3实训1贴片机的安装调试准备
4.4实训2贴片机的准备及PCB参数设置
4.5实训3编辑元件信息开始预生产
4.6实训4拼板程序制作及贴片操作
4.7实训5元件数据库制作及贴片生产
4.8习题
第5章回流焊接的原理与操作
5.1回流焊概述
5.1.1回流焊的原理
5.1.2回流焊的工作过程
5.2回流焊机
5.2.1回流焊炉的组成
5.2.2回流焊炉的工作示意图
5.2.3回流焊机的分类
5.2.4回流焊机的结构
5.3回流焊的温度曲线
5.4回流焊接工艺
5.4.1炉温测定
5.4.2理想的温度曲线
5.4.3典型PCB回流区间的温度设定
5.5回流焊接的常见缺陷
5.5.1回流焊的主要缺陷及分析
5.5.2不良回流温度曲线
5.6实训1回流焊机的设置及PCB焊接
5.7实训2焊接缺陷的检测及回流焊机的保养
5.8附录某公司回流焊机工位的操作任务单
5.9习题
第6章SMT产品质量的检测与维修
6.1SMT检测技术简介
6.1.1SMT检测技术的分类
6.1.2SMT检测技术的比较
6.2SMT产品质量检测的内容
6.2.1SMT测试设计
6.2.2来料检测
6.2.3组装质量检测技术
6.3实训1原材料质量标准及检测
6.4实训2贴片质量检测及手工维修
6.5实训3SMT产品的清洗
6.6附录某公司炉前检验操作岗位的工作规范
6.7习题
第7章SMT产品的品质管理及控制
7.1品质管理概述
7.1.1品质管理的基本概念
7.1.2现场质量
7.2传统质量管理做法和预防性品质管理
7.2.1传统质量管理做法被动的（制造管理）观念
7.2.2预防性品质管理
7.3SMT品质管理方法
7.3.1制订质量目标
7.3.2过程方法
7.4SMT品质管理
7.4.1SMT品质管理流程
7.4.2SMT生产过程中品质控制的典型案例
7.4.3质量认证
7.5附录ISO9001：2015标准（节选）
7.6习题
参考文献
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| 內容試閱：
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在整个电子行业中，表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）正推动着电子产品制造业发生巨大的变化。从20世纪80年代SMT开始应用以来，随着元器件的小型化，电子产品的精密化，SMT发生着一次又一次的工艺革新。经过几十年的发展，我国已经成为全球拥有贴片机数量最多的国家之一，也是全球最大、最重要的电子产品SMT生产基地之一。
电子类、通信类专业作为高职高专院校的传统专业，一直以来，就业市场上对相关技术人员的需求巨大，其中SMT生产和维护技术人员一直是电子产品产业链中的主要高端需求，相关专业的毕业生也能得到很好的事业发展和薪酬回报。电子产品制造工艺和生产日新月异，这对高等职业教育的人才培养改革不断提出新的目标。为了满足高职高专人才能力培养的特定需求，SMT生产工艺强调对学生应用能力的训练。《SMT制造工艺实训教程》本着理论够用、注重实践的思想而编写。本课程是必修职业技术课，通过本课程的学习和实操，学生能进行上机操作，能初步独立完成简单电子产品PCB的丝印、贴片和回流焊流程，并具备很好的安全意识，培养出产品质量控制意识。
《SMT制造工艺实训教程》以满足目标岗位对学生能力的要求作为指导思想，力求实现高职高专院校任务导向、项目驱动的教学理念。主要内容包括SMT生产流程、SMT外围设备与辅料、钎剂印刷（也称为焊料印刷）、SMT贴片工艺、回流焊接的原理与操作、SMT产品质量的检测与维修、SMT产品的品质管理及控制等。以完整电子产品SMT生产流程为主线，将设备知识、原材料知识、操作知识、质量控制、安全意识融入其中。完成本课程的学习之后，学生能够对SMT生产工艺和制程有所了解，具备从事SMT生产的基本技能，为进入相关工作岗位打下坚实的基础。
考虑到SMT生产设备种类繁多，编者力求使《SMT制造工艺实训教程》具有通用性和实用性，所有实训项目和设备选取目前市场上广泛应用的设备。《SMT制造工艺实训教程》由重庆工商职业学院沈敏、唐志凌任主编，沈敏主要负责第1、2、5章的编写和全书统稿。唐志凌主要负责第3、4章的编写。孙康明、李静参编，主要负责第6、7章的编写及实训任务编写。建议参考学时数为80学时，均安排在实训室授课，学校可根据自身的设备情况安排。
由于编者水平有限，书中难免存在一些不足和疏漏之处，恳请广大读者批评指正。
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